摘要

自 70 年代初以來，旋轉(zhuǎn)分配的 HMDS 底漆已被用于提高光刻膠對基材的附著力。 目前，HMDS 氣相底漆已成為一種成熟且廣泛使用的光刻膠涂層技術(shù)。 由于減少了化學(xué)品消耗，并且經(jīng)過處理的表面在數(shù)周內(nèi)保持化學(xué)穩(wěn)定性，因此蒸汽底漆更安全、更便宜。 在這篇綜述論文中，我們討論了蒸汽灌注程序的各個方面； 旋涂、軌道分配HMDS 程序與 YES -HMDS Vapor Prime Oven 系統(tǒng)之間的比較結(jié)果。 我們還提供了一個統(tǒng)計設(shè)計實驗 (DOE) 的示例，用于優(yōu)化特定應(yīng)用的過程參數(shù)，并總結(jié)了在德克薩斯大學(xué)達拉斯分校進行的統(tǒng)計設(shè)計實驗 (DOE) 的結(jié)果。

介紹

HMDS（六甲基二硅烷）首先在美國專li 3,549,368 中由 IBM 的 R. H. Collins 和 F. T. Devers (1970) 描述為半導(dǎo)體應(yīng)用的光刻膠粘合促進劑。 從那時起，HMDS 蒸氣底漆已成為光刻膠涂層應(yīng)用中一種廣為人知的shou選技術(shù)。 它允許減少化學(xué)消耗，可以在數(shù)周內(nèi)保持化學(xué)穩(wěn)定性（Ut，UCB）。 除了適當(dāng)?shù)母街ν?，表面水分也是一個主要因素，它也會降低抗蝕劑的附著力，并可能導(dǎo)致抗蝕劑圖案剝落或通過抗蝕劑下的裂縫進行不需要的橫向蝕刻。 YES Vacuum Vapor prime 提供了在同一工藝室中結(jié)合脫水和灌注的優(yōu)勢。

“Yield Engineering Systems 結(jié)合了Z有效的真空烘烤和蒸汽底漆應(yīng)用方法。通過使用相同的腔室，該系統(tǒng)為脫水和蒸汽灌注創(chuàng)造了一個加熱的真空環(huán)境，大大降低了晶片再水化或污染的風(fēng)險?！?/p>

– 普林斯頓大學(xué)，微/納米制造實驗室