PCB（Printed Circuit Board）中文名稱為印刷電路板，是重要的集成電路電子元器件的承載體，主要材料為覆銅板，覆銅板是由基板銅箔和粘合劑構(gòu)成的基板是由高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層板，在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高焊接性良好的純銅箔，使用粘合劑將基板和銅箔壓制而成印刷電路板在實(shí)際的使用過程中有如下要求： 合適的結(jié)構(gòu)硬度和強(qiáng)度，考慮到基板的機(jī)械加工特性和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性； 較低的熱膨脹和優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性，由于PCB板材是各向異性的，因此在各個(gè)不同方向（XYZ）的熱膨脹系數(shù)是不同的； 足夠高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，因?yàn)楫?dāng)樹脂發(fā)生玻璃化轉(zhuǎn)變后，整個(gè)PCB板材的力學(xué)性能和介電性能都會(huì)發(fā)生較大的偏移； 較高的耐熱穩(wěn)定性，由于焊料加工和實(shí)際使用過程中的熱聚集，容易使樹脂發(fā)生熱分解，而這種分解常常伴隨氣體的逸出而造成整個(gè)PCB板材的分層，破壞結(jié)構(gòu)； 阻燃性能，高性能的 FR4標(biāo)準(zhǔn)板具有較好的阻燃性能； 散熱性，避免局部熱量積聚，影響基板和電子元件的工作穩(wěn)定性； 熱膨脹儀 DIL402C