環(huán)境試驗(yàn)做為檢驗(yàn)提高電子產(chǎn)品可靠性的一種常用手段，廣泛用于電子產(chǎn)品的各個(gè)研發(fā)周期用于確定通訊設(shè)備對(duì)環(huán)境的適應(yīng)性在環(huán)境試驗(yàn)過程中根據(jù)產(chǎn)品的特性，選擇合適的試驗(yàn)方法，對(duì)產(chǎn)品的機(jī)械性能電氣性能物理性能材料的抗拉強(qiáng)度和抗張力變化絕緣性能等作出檢驗(yàn)和評(píng)估只有選擇正確的試驗(yàn)方法和標(biāo)準(zhǔn)的試驗(yàn)條件下，才能得出正確的試驗(yàn)結(jié)果在恒定濕熱過程中，要預(yù)熱產(chǎn)品，避免大量凝露出現(xiàn)，引起附加的應(yīng)力，從而影響對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果的正確評(píng)估