SX-5三目實體顯微鏡不僅可作教學(xué)示范、生物解剖、GA部門觀察分析之用，還可進行電子工業(yè)精密零件裝配、硅晶片的檢驗、農(nóng)業(yè)檢測等。
| 產(chǎn)品型號 | SX-5三目實體顯微鏡 | ||
| 主要特點 | 1、45°傾斜的觀察頭可作360°旋轉(zhuǎn)。 2、左右目鏡筒可作±5視度調(diào)節(jié)。 3、1：10變倍范圍令成像質(zhì)量更佳。 4、視場寬廣，成像清晰，12度視角，立體感強。 5、可選購附加大物鏡，應(yīng)用范圍更廣。 | ||
| 技術(shù)參數(shù) | 1、觀察頭：傾斜45° 2、目鏡：倍率10×，視場范圍20mm 3、物鏡：倍率0.75×-7.5×，變倍比1：10 4、總放大倍數(shù)：7.5×-75× 5、工作距離：31mm-320mm 6、雙目瞳距：50mm-75mm 7、屈光度調(diào)節(jié)：±5 8、支架行程范圍：182mm 9、適配鏡：直徑Φ59mm，放大倍率0.5，內(nèi)調(diào)焦距0-3mm，調(diào)焦后可鎖緊 10、攝像頭：USB高速傳輸，靈敏度550nm，像素尺寸2.2μm×2.2μm，幀率40fps，ZD采集分辨率2592×1944 11、基本圖像軟件：圖片加定倍標(biāo)尺，可加文字，圖像、標(biāo)尺、文字可合成并保存 | ||
| 標(biāo)準配件 | 1 | 觀察頭 | 1只 |
| 2 | 目鏡10× | 1對 | |
| 3 | 適配鏡 | 1只 | |
| 4 | YH-3001攝像頭 | 1只 | |
| 可選配件 | 1、目鏡（倍率10×、20×，視場范圍15mm、12mm） 2、10×測微鏡（測微尺格值0.01m） 3、輔助物鏡（0.5×、1.5×、2×） 4、300萬、900萬數(shù)碼攝像機 5、適配鏡 6、數(shù)碼適配鏡 7、數(shù)碼相機 8、熒光環(huán)形燈 9、LED環(huán)形燈 10、圖像分析軟件 11、計算機 | ||
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可自動化實現(xiàn)對16個樣品的進料、電弧熔煉、翻料、出料。通過觸摸屏設(shè)置電弧起弧距離、熔煉電流大小和熔煉時間長短以及翻料次數(shù)； 透過手套箱視窗，方便客戶原位觀察熔煉過程中的物料變化情況。 以循環(huán)手套箱為載體。主機安裝在手套箱內(nèi)，主機與底板有酚醛樹脂材料絕緣。 手套箱正面有玻璃視窗，用于觀察物料的熔煉狀態(tài)。 手套箱后面有冷卻水、電源、壓縮氣體、控制線纜等接頭法蘭。 手套箱右側(cè)有過渡倉，進料、出料均由此倉完成。倉門為氣動開啟，倉內(nèi)有伸縮托盤，坩堝就放在伸縮托盤上、托盤上有定位銷固定坩堝的位置。伸縮托盤由步進電機驅(qū)動，由程序自動控制。帶有位置檢測傳感器。 手套箱主控制屏在右側(cè)、電弧熔煉系統(tǒng)控制屏置于左側(cè)
MSK-SFM-ALO是一款小型顎式破碎機，其動顎和定顎均有剛玉襯板，破碎腔兩側(cè)有剛玉陶瓷板，大大提高了設(shè)備的耐磨性，且對物料無污染。同時動顎和走顎的間隙可以調(diào)節(jié)。此設(shè)備可作為物料球磨的前機使用。
適用于脆性、容易解理晶體的精密切割。 采用金剛石線進行切割，切割質(zhì)量優(yōu)良。 采用鋁型材結(jié)構(gòu)，美觀輕便。 增加亞克力外罩：安全防護功能。
STX-610金剛石線切割機是由我司自主研發(fā)的新一代精密切割設(shè)備，專為切割高硬度導(dǎo)電/非導(dǎo)電材料設(shè)計。本設(shè)備解決了電火花線切割機無法加工非導(dǎo)電材料的行業(yè)難題，可切割摩氏硬度低于金剛石線（9.5） 的各種金屬、非金屬材料以及易破碎的脆性材料。能夠更好的適用于各行業(yè)實驗及研發(fā)使用。本機可切割材料：陶瓷、晶體、玻璃、金屬、地質(zhì)試樣、磁性材料、有機材料、熱電材料、紅外光學(xué)材料、復(fù)合材料以及生物醫(yī)學(xué)材料等。
鑲嵌壓力、溫度、時間可任意調(diào)整，隨材質(zhì)的不同變化 進料-鑲嵌-加熱-冷卻-出樣全自動化運行 出樣定位精準，可搭配本公司全自動磨拋系統(tǒng)或其他自動化設(shè)備聯(lián)動
包含定位載料盤、研磨拋光單元、清洗單元以及供料單元，可以實現(xiàn)從取樣-研磨-清洗-拋光-清洗一體的全程序化自動流程，通過觸摸屏操作可精確控制鑲嵌到磨拋、清洗的所有參數(shù)，并能進行參數(shù)設(shè)定存檔，并可一鍵啟動
UNIPOL-1500M-16自動壓力研磨拋光機主要用于材料研究領(lǐng)域。適用于金屬、陶瓷、玻璃、紅外光學(xué)材料（如硒化鋅、硫化鋅、硅、鍺等晶體）、巖樣、礦樣、復(fù)合材料、有機高分子材料等材料樣品的自動研磨拋
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