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南京屹立芯創(chuàng)
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- 屹立芯創(chuàng)專(zhuān)注半導(dǎo)體先進(jìn)封裝制程氣泡問(wèn)題的解決，持續(xù)自主研發(fā)與創(chuàng)造除泡品類(lèi)應(yīng)用體系，依托熱流和氣壓兩大核心技術(shù)，打造以多領(lǐng)域除泡系統(tǒng)（De-Void System）和晶圓級(jí)真空貼壓膜系統(tǒng)（Wafer Vacuum Lamination System）為核心的除泡品類(lèi)，提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案，正躋身成為全球熱流與氣壓技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者與除泡品類(lèi)專(zhuān)家。為半導(dǎo)體、汽車(chē)、新能源、5G、IoT等行業(yè)領(lǐng)域提供成熟的除泡品類(lèi)解決方案。
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