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南京屹立芯創(chuàng)
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- 屹立芯創(chuàng)專注半導體先進封裝制程氣泡問題的解決,持續(xù)自主研發(fā)與創(chuàng)造除泡品類應用體系,依托熱流和氣壓兩大核心技術,打造以多領域除泡系統(tǒng)(De-Void System)和晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)(Wafer Vacuum Lamination System)為核心的除泡品類,提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案,正躋身成為全球熱流與氣壓技術的領導者與除泡品類專家。為半導體、汽車、新能源、5G、IoT等行業(yè)領域提供成熟的除泡品類解決方案。
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