光測(cè)試始終是元件制造過(guò)程中的一個(gè)主要瓶頸，因?yàn)榕c電子測(cè)試相比，光晶圓測(cè)試的容限更加嚴(yán)格，甚至占到Z終產(chǎn)品測(cè)試和組裝成本的80%。

       EXFO Zxin的解決方案可解決這個(gè)問(wèn)題，使晶圓測(cè)試變得更快、更可靠。由于硅光子晶圓是高速數(shù)據(jù)ZX和 5G 網(wǎng)絡(luò)新技術(shù)的關(guān)鍵組成部分，因此經(jīng)過(guò)改進(jìn)的 PIC 測(cè)試在下一代網(wǎng)絡(luò)中會(huì)更加重要。

課程預(yù)告

課程亮點(diǎn)

前沿分析：光子集成器件市場(chǎng)預(yù)測(cè)；
測(cè)試技術(shù)：光子集成器件晶圓級(jí)別測(cè)試；
方案示例：PIC 晶圓級(jí)測(cè)試 EXFO 解決方案及示例；

本次課程 您將收獲什么？

什么是 PIC？PIC 的關(guān)鍵材料有哪些？
典型光子集成器件都有哪些？
PIC 的光學(xué)測(cè)試參數(shù)主要有哪些？
PIC 在晶圓級(jí)別測(cè)試通常分哪兩步？
針對(duì) PIC 的光測(cè)試，EXFO 的主要儀表都有哪些？
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產(chǎn)品特點(diǎn)：
1. 功能強(qiáng)大：插損（IL）, 回?fù)p（RL）和偏振相關(guān)損耗（PDL）測(cè)量
2. 快速測(cè)量，高動(dòng)態(tài)范圍：70dB@100nm/s
3. 寬范圍：全波段 1240-1680nm

1. PIC 晶圓級(jí)測(cè)試  

2. 生產(chǎn)和研發(fā)環(huán)境中的多輸出無(wú)源光器件測(cè)試

3. WSS 和 ROADM 的校準(zhǔn)與測(cè)試 

4. 薄膜濾波器（TFF）鑒定

   PIC 產(chǎn)品 OSA20 光譜分析儀

   
   

   產(chǎn)品特點(diǎn)：
   1. 業(yè)界Z快：2000nm/s @ 20pm RBW
   2. 高波長(zhǎng)精度：±10 pm（1500-1640 nm范圍內(nèi)）
   3. 8種應(yīng)用型分析模式，全套分析工具
   

主要應(yīng)用：
1. 鑒定 WDM 信號(hào)，如 CWDM、DWDM 和 ROADM 信號(hào)
2. 鑒定激光器，如 FP 和 DFB 激光器
3. 鑒定寬帶光源，光纖放大器等
4. 鑒定光無(wú)源器件

EXFO 公司介紹

        EXFO (納斯達(dá)克: EXFO) (TSX: EXF) 總部位于加拿大魁北克，為通信業(yè)的固定和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商、互聯(lián)網(wǎng)公司和設(shè)備制造商開發(fā)更加智能的測(cè)試、監(jiān)測(cè)與分析解決方案。公司在過(guò)25個(gè)國(guó)家擁有1900多名員工，在實(shí)驗(yàn)室、現(xiàn)場(chǎng)、數(shù)據(jù)ZX等多個(gè)領(lǐng)域與客戶攜手合作。

      公司致力于為客戶提供優(yōu)異的網(wǎng)絡(luò)性能、可靠的服務(wù)和的用戶體驗(yàn)。對(duì)于 EXFO，用戶相信公司的設(shè)備、軟件與服務(wù)能夠幫助他們加快與光纖、4G/LTE 和 5G 部署有關(guān)的數(shù)字化改造，提升了在自動(dòng)化、實(shí)時(shí)排障和大數(shù)據(jù)分析方面等對(duì)經(jīng)營(yíng)績(jī)效至關(guān)重要的專業(yè)技術(shù)能力。