氣相沉積技術(shù)是對氣相中發(fā)生的物理、化學(xué)過程加以利用，對工件表面成分進(jìn)行改變，使得具有特殊性能(例如超硬耐磨層或具有特殊的光學(xué)、電學(xué)性能)的金屬或化合物涂層在表面形成的新技術(shù)。氣相沉積一般是將厚度大概為0.5-10微米的一層過渡族元素(鈦、釩、鉻、鋯、鉬、鉭、鈮及鉿)與碳、氮、氧和硼的化合物覆蓋于工件表面。氣相沉積根據(jù)過程的本質(zhì)包括物理氣相沉積以及化學(xué)氣相沉積兩大類。氣相沉積為強化模具表面的新技術(shù)之一，已經(jīng)在各類模具的表面硬化處理方面得到了非常廣泛地應(yīng)用。TiC，TiN為主要應(yīng)用的沉積層。

氣相沉積技術(shù)相關(guān)爭論

許多金屬和金屬合金是利用化學(xué)氣相沉積還是物理氣相沉積使得zui好的沉積效果達(dá)到，對于許多金屬和金屬合金來說，這種爭論相當(dāng)?shù)挠腥?。雖然相較于物理氣相沉積，化學(xué)氣相沉積的臺階覆蓋特性更加的好，然而諸如銅的子晶層和鉭氮擴散層薄膜均是利用物理氣相沉積來進(jìn)行沉積的，由于現(xiàn)有的大量裝置均是以物理氣相沉積為基礎(chǔ)的，對于物理氣相沉積，工程技術(shù)人員的熟練程度相當(dāng)?shù)母?，既然臺階覆蓋特性變得越來越重要(特別是在通孔邊墻覆蓋)，化學(xué)氣相沉積方法將會變得必不可少。產(chǎn)生低k值介質(zhì)材料方面也存在相似的爭論：采用旋涂工藝還是采用化學(xué)氣相沉積方好。

晶圓間的氣體是如何流動的在化學(xué)氣相沉積中是決定晶圓間薄膜均勻性的重要參數(shù)之一。