離子濺射儀為一種有著緊湊結構的桌上型鍍膜系統(tǒng)，對于掃描電鏡成像中非導電樣品高質量鍍膜尤為適用。試樣干燥清潔為離子濺射鍍膜的基本要求。在必要時，交換試樣與陰極的位置利用火花放電從而對試樣表面進行清潔，之后試樣復原，再進行濺射鍍膜。鐵、鎳、銅鉛等為離子濺射儀常用的陰極材料，有時電剛金、鉑、鈀、銦和其他金屬也能夠作為陰極材料，氧氣為離子濺射儀常用的反應氣體。

離子濺射儀功能：

一個更加廣泛的選擇由于全自動直流離子濺射儀在制樣過程中被提供給了掃描電鏡用戶，從而為掃描電子顯微鏡所需的涂層要求的適用提供了支持。在結構設計及人機界面方面簡單智能，對人性更加的注重。一個低成本的解決方案由于離子濺射儀對SEM樣品常規(guī)適用黃金濺射被提供了，與此同時能夠利用對金、鉑、銥、銀、銅等不同的靶材的更換來使得更細顆粒的涂層達到。與此同時，利用智能的人機界面對儀器的控制更加的方便、簡單以及精確，與此同時，能夠對鍍層厚度進行估算，對真空實時顯，濺射電流對濺射時間進行設定，對靶材的剩余情況進行計算。

離子濺射儀在掃描電鏡（SEM）的樣品噴金方便為專用的儀器，樣品的導電性及導熱性可以非常有效的提供，使恒沉積速率得到確保，使等離子體對樣品的熱影響和離子轟擊損傷減少，使掃描電鏡觀測結果得到了較為顯著的提高。