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MPPC陣列 S13361-3050NE-04產品樣冊

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2024-09-11 17:56 261閱讀次數(shù)

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4x4通道組件，像素大?。?0μm S13361系列是一個用于精密測量的MPPC（硅PM）產品，它繼承其前代產品極好的低殘留脈沖的性能，并且具有低串擾和低暗計數(shù)的優(yōu)點。該MPPC組件使用了TSV（硅穿孔）技術，以此將敏感區(qū)的死區(qū)部分縮減至Z小。四邊可拼接的結構，方便以狹小的拼接縫隙向兩個維度拼組更多元素。產品特性● 降低了串擾和暗計數(shù)（相對于前代產品） ● 低殘留脈沖 ● 出色的光子計數(shù)能力（對入射光的光子探測效率極高） ● COB封裝，將死區(qū)Z小 ● 更大敏感區(qū)域 ● 出色的一致性 ● 低工作電壓*如需了解產品詳細信息，敬請聯(lián)系我們。

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MPPC陣列 S13361-3050NE-04產品樣冊

4x4通道組件，像素大?。?0μm S13361系列是一個用于精密測量的MPPC（硅PM）產品，它繼承其前代產品極好的低殘留脈沖的性能，并且具有低串擾和低暗計數(shù)的優(yōu)點。該MPPC組件使用了TSV（硅穿孔）技術，以此將敏感區(qū)的死區(qū)部分縮減至Z小。四邊可拼接的結構，方便以狹小的拼接縫隙向兩個維度拼組更多元素。產品特性● 降低了串擾和暗計數(shù)（相對于前代產品） ● 低殘留脈沖 ● 出色的光子計數(shù)能力（對入射光的光子探測效率極高） ● COB封裝，將死區(qū)Z小 ● 更大敏感區(qū)域 ● 出色的一致性 ● 低工作電壓*如需了解產品詳細信息，敬請聯(lián)系我們。 [詳細]
2024-09-11 17:56
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MPPC陣列 S14161-6050HS-04產品樣冊

用于閃爍探測器的低擊穿電壓型MPPC與其它MPPC相比，S14161系列具有更高的PDE(光子檢測效率)和更低的工作電壓，適用于PET和輻射監(jiān)測應用。它們利用HWB(孔線鍵合)技術(ZL申請中)在光敏區(qū)實現(xiàn)小的死區(qū)。光敏區(qū)邊緣到封裝邊緣的距離僅為0.2 mm。該方案實現(xiàn)了四面對接布置。產品特性● PDE更高(50% at λp, Vop=VBR + 2.7 V)● 低壓(VBR=38 V typ.)運行● 光敏區(qū)死區(qū)小● 低串擾，低后脈沖● 高增益：106 order● 高時間分辨率● 不受磁場影響 [詳細]
2020-03-10 12:37
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MPPC陣列 S14161-3050HS-06產品樣冊

用于閃爍探測器的低擊穿電壓型MPPC與其它MPPC相比，S14161系列具有更高的PDE(光子檢測效率)和更低的工作電壓，適用于PET和輻射監(jiān)測應用。它們利用HWB(孔線鍵合)技術(ZL申請中)在光敏區(qū)實現(xiàn)小的死區(qū)。光敏區(qū)邊緣到封裝邊緣的距離僅為0.2 mm。該方案實現(xiàn)了四面對接布置。產品特性● PDE更高(50% at λp, Vop=VBR + 2.7 V)● 低壓(VBR=38 V typ.)運行● 光敏區(qū)死區(qū)小● 低串擾，低后脈沖● 高增益：106 order● 高時間分辨率● 不受磁場影響 [詳細]
2020-03-10 12:37
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MPPC陣列 S14161-3050HS-08產品樣冊

用于閃爍探測器的低擊穿電壓型MPPC與其它MPPC相比，S14161系列具有更高的PDE(光子檢測效率)和更低的工作電壓，適用于PET和輻射監(jiān)測應用。它們利用HWB(孔線鍵合)技術(ZL申請中)在光敏區(qū)實現(xiàn)小的死區(qū)。光敏區(qū)邊緣到封裝邊緣的距離僅為0.2 mm。該方案實現(xiàn)了四面對接布置。產品特性● PDE更高(50% at λp, Vop=VBR + 2.7 V)● 低壓(VBR=38 V typ.)運行● 光敏區(qū)死區(qū)小● 低串擾，低后脈沖● 高增益：106 order● 高時間分辨率● 不受磁場影響 [詳細]
2020-03-10 12:37
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MPPC陣列 S14161-3050HS-04產品樣冊

用于閃爍探測器的低擊穿電壓型MPPC與其它MPPC相比，S14161系列具有更高的PDE(光子檢測效率)和更低的工作電壓，適用于PET和輻射監(jiān)測應用。它們利用HWB(孔線鍵合)技術(ZL申請中)在光敏區(qū)實現(xiàn)小的死區(qū)。光敏區(qū)邊緣到封裝邊緣的距離僅為0.2 mm。該方案實現(xiàn)了四面對接布置。產品特性● PDE更高(50% at λp, Vop=VBR + 2.7 V)● 低壓(VBR=38 V typ.)運行● 光敏區(qū)死區(qū)小● 低串擾，低后脈沖● 高增益：106 order● 高時間分辨率● 不受磁場影響 [詳細]
2020-03-10 12:37
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MPPC 陣列 S13615-1025N-04產品樣冊

芯片尺寸封裝的MPPCs，通過采用TSV結構小型化,4×4 ch陣列,像素間距:25μmS13615系列是一種采用TSV (through-silicon via)和CSP (chip size package，芯片尺寸封裝)技術，用于精密測量的微加工MPPC(多像素光計數(shù)器)陣列。采用TSV結構，可以消除光敏區(qū)側布線，結構緊湊，死區(qū)少。相比之前的產品S13361系列，其光敏面積小(1×1毫米)，因此提供了一種高空間分辨率。四面支撐結構，可并排布置多個設備，制造大面積設備。它適用于醫(yī)學和無損檢測，環(huán)境分析，高能物理實驗，以及其他需要光子計數(shù)測量的應用。產品特性● 減少串擾和暗計數(shù)(與以前的產品相比)● 優(yōu)良的光子計數(shù)能力(zhuo越的檢測效率與入射光子數(shù))● 低串擾● 低剩余脈沖● 低壓(VBR=53 V typ.)運行● 小感光面積:1×1毫米*詳情請與我們聯(lián)絡。 [詳細]
2020-03-10 12:37
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MPPC 陣列 S13615-1025N-16產品樣冊

芯片尺寸封裝的MPPCs，通過采用TSV結構小型化,16×16 ch陣列,像素間距:25μmS13615系列是一種采用TSV (through-silicon via)和CSP (chip size package，芯片尺寸封裝)技術，用于精密測量的微加工MPPC(多像素光計數(shù)器)陣列。采用TSV結構，可以消除光敏區(qū)側布線，結構緊湊，死區(qū)少。相比之前的產品S13361系列，其光敏面積小(1×1毫米)，因此提供了一種高空間分辨率。四面支撐結構，可并排布置多個設備，制造大面積設備。它適用于醫(yī)學和無損檢測，環(huán)境分析，高能物理實驗，以及其他需要光子計數(shù)測量的應用。產品特性● 減少串擾和暗計數(shù)(與以前的產品相比)● 優(yōu)良的光子計數(shù)能力(zhuo越的檢測效率與入射光子數(shù))● 低串擾● 低剩余脈沖● 低壓(VBR=53 V typ.)運行● 小感光面積:1×1毫米*詳情請與我們聯(lián)絡。 [詳細]
2020-03-10 12:37
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MPPC 陣列 S13615-1050N-04產品樣冊

芯片尺寸封裝的MPPCs，通過采用TSV結構小型化,4×4 ch陣列,像素間距:50μmS13615系列是一種采用TSV (through-silicon via)和CSP (chip size package，芯片尺寸封裝)技術，用于精密測量的微加工MPPC(多像素光計數(shù)器)陣列。采用TSV結構，可以消除光敏區(qū)側布線，結構緊湊，死區(qū)少。相比之前的產品S13361系列，其光敏面積小(1×1毫米)，因此提供了一種高空間分辨率。四面支撐結構，可并排布置多個設備，制造大面積設備。它適用于醫(yī)學和無損檢測，環(huán)境分析，高能物理實驗，以及其他需要光子計數(shù)測量的應用。產品特性● 減少串擾和暗計數(shù)(與以前的產品相比)● 優(yōu)良的光子計數(shù)能力(zhuo越的檢測效率與入射光子數(shù))● 低串擾● 低剩余脈沖● 低壓(VBR=53 V typ.)運行● 小感光面積:1×1毫米*詳情請與我們聯(lián)絡。 [詳細]
2020-03-10 12:37
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MPPC 陣列 S13615-1050N-08產品樣冊

芯片尺寸封裝的MPPCs，通過采用TSV結構小型化,8×8 ch陣列,像素間距:50μmS13615系列是一種采用TSV (through-silicon via)和CSP (chip size package，芯片尺寸封裝)技術，用于精密測量的微加工MPPC(多像素光計數(shù)器)陣列。采用TSV結構，可以消除光敏區(qū)側布線，結構緊湊，死區(qū)少。相比之前的產品S13361系列，其光敏面積小(1×1毫米)，因此提供了一種高空間分辨率。四面支撐結構，可并排布置多個設備，制造大面積設備。它適用于醫(yī)學和無損檢測，環(huán)境分析，高能物理實驗，以及其他需要光子計數(shù)測量的應用。產品特性● 減少串擾和暗計數(shù)(與以前的產品相比)● 優(yōu)良的光子計數(shù)能力(zhuo越的檢測效率與入射光子數(shù))● 低串擾● 低剩余脈沖● 低壓(VBR=53 V typ.)運行● 小感光面積:1×1毫米*詳情請與我們聯(lián)絡。 [詳細]
2020-03-10 12:37
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MPPC 陣列 S13615-1050N-16產品樣冊

芯片尺寸封裝的MPPCs，通過采用TSV結構小型化,16×16 ch陣列,像素間距:50μmS13615系列是一種采用TSV (through-silicon via)和CSP (chip size package，芯片尺寸封裝)技術，用于精密測量的微加工MPPC(多像素光計數(shù)器)陣列。采用TSV結構，可以消除光敏區(qū)側布線，結構緊湊，死區(qū)少。相比之前的產品S13361系列，其光敏面積小(1×1毫米)，因此提供了一種高空間分辨率。四面支撐結構，可并排布置多個設備，制造大面積設備。它適用于醫(yī)學和無損檢測，環(huán)境分析，高能物理實驗，以及其他需要光子計數(shù)測量的應用。產品特性● 減少串擾和暗計數(shù)(與以前的產品相比)● 優(yōu)良的光子計數(shù)能力(zhuo越的檢測效率與入射光子數(shù))● 低串擾● 低剩余脈沖● 低壓(VBR=53 V typ.)運行● 小感光面積:1×1毫米*詳情請與我們聯(lián)絡。 [詳細]
2020-03-10 12:37
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MPPC陣列 S13361-6050NE-04產品樣冊

4 x4 ch通道組件，像素間距：50 μm S13361系列是一個用于精密測量的MPPC陣列產品，它繼承其前代產品的低后脈沖的性能，并且具有低串擾和低暗計數(shù)的優(yōu)點。該MPPC組件使用了硅穿孔（TSV：Through Silicon Via）技術，以此將敏感區(qū)的死區(qū)部分縮減至Z小。四邊可拼接的結構，方便以狹小的拼接縫隙向兩個維度拼組更多元素。產品特性● 減少了干擾和暗計數(shù)（較以前產品）?● 低后脈沖?● 的光子計數(shù)能力?（對入射光的光子探測效率極高）?● 采用COB(chip on board)類型封裝，減少死區(qū)● 更大的感光面積?● 的均一性?● 低工作電壓*想要了解更多的詳細信息，請聯(lián)系我們 [詳細]
2020-03-10 12:37
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MPPC陣列 S13361-3050AE-08產品樣冊

8x8通道組件，像素大?。?0μm，帶連接器?S13361系列是一個用于精密測量的MPPC（硅PM）產品，它繼承其前代產品極好的低殘留脈沖的性能，并且具有低串擾和低暗計數(shù)的優(yōu)點。該MPPC組件使用了TSV（硅穿孔）技術，以此將敏感區(qū)的死區(qū)部分縮減至Z小。四邊可拼接的結構，方便以狹小的拼接縫隙向兩個維度拼組更多元素。產品特性● 降低了串擾和暗計數(shù)（相對于前代產品）?●?低殘留脈沖?●?出色的光子計數(shù)能力（對入射光的光子探測效率極高）?●?COB封裝，將死區(qū)Z小?●?更大敏感區(qū)域?●?出色的一致性?●?低工作電壓*如需了解產品詳細信息，敬請聯(lián)系我們。 [詳細]
2020-03-10 12:37
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MPPC陣列 S13361-3050NE-08產品樣冊

8x8通道陣列，像素間距：50 μm S13360系列是一個用于精密測量用的MPPC（SiPM）產品，繼承了以往產品的低殘留脈沖的特性外，同時還實現(xiàn)了低串擾、低暗計數(shù)的性能。該MPPC組件使用了TSV（硅穿孔）技術，以此將敏感區(qū)的死區(qū)部分縮減至Z小。四邊可拼接的結構，方便以狹小的拼接縫隙向兩個維度拼組更多元素。 ?產品特性● 減少了干擾和暗計數(shù)（較以前產品）?● 低后脈沖?● 的光子計數(shù)能力?（對入射光的光子探測效率極高）?● 采用COB(chip on board)類型封裝，減少死區(qū)● 更大的感光面積?● 的均一性?● 低工作電壓*想要了解更多的詳細信息，請聯(lián)系我們 [詳細]
2020-03-10 12:37
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MPPC陣列 S13361-3050AE-04產品樣冊

4x4通道組件，像素大?。?0μm，帶連接器 S13361系列是一個用于精密測量的MPPC（硅PM）產品，它繼承其前代產品極好的低殘留脈沖的性能，并且具有低串擾和低暗計數(shù)的優(yōu)點。該MPPC組件使用了TSV（硅穿孔）技術，以此將敏感區(qū)的死區(qū)部分縮減至Z小。四邊可拼接的結構，方便以狹小的拼接縫隙向兩個維度拼組更多元素。產品特性● 降低了串擾和暗計數(shù)（相對于前代產品） ● 低殘留脈沖 ● 出色的光子計數(shù)能力（對入射光的光子探測效率極高） ● COB封裝，將死區(qū)Z小 ● 更大敏感區(qū)域 ● 出色的一致性 ● 低工作電壓*如需了解產品詳細信息，敬請聯(lián)系我們。 [詳細]
2020-03-10 12:37
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MPPC 陣列 S13615-1025N-08產品樣冊

芯片尺寸封裝的MPPCs，通過采用TSV結構小型化,8×8 ch陣列,像素間距:25μmS13615系列是一種采用TSV (through-silicon via)和CSP (chip size package，芯片尺寸封裝)技術，用于精密測量的微加工MPPC(多像素光計數(shù)器)陣列。采用TSV結構，可以消除光敏區(qū)側布線，結構緊湊，死區(qū)少。相比之前的產品S13361系列，其光敏面積小(1×1毫米)，因此提供了一種高空間分辨率。四面支撐結構，可并排布置多個設備，制造大面積設備。它適用于醫(yī)學和無損檢測，環(huán)境分析，高能物理實驗，以及其他需要光子計數(shù)測量的應用。產品特性● 減少串擾和暗計數(shù)(與以前的產品相比)● 優(yōu)良的光子計數(shù)能力(zhuo越的檢測效率與入射光子數(shù))● 低串擾● 低剩余脈沖● 低壓(VBR=53 V typ.)運行● 小感光面積:1×1毫米*詳情請與我們聯(lián)絡。 [詳細]
2024-09-28 15:53
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MPPC陣列 S13361-6050AE-04產品樣冊

4 x4 ch通道組件，像素間距：50 μm，帶連接器 S13361系列是一個用于精密測量的MPPC陣列產品，它繼承其前代產品的低后脈沖的性能，并且具有低串擾和低暗計數(shù)的優(yōu)點。該MPPC組件使用了硅穿孔（TSV：Through Silicon Via）技術，以此將敏感區(qū)的死區(qū)部分縮減至Z小。四邊可拼接的結構，方便以狹小的拼接縫隙向兩個維度拼組更多元素。產品特性● 減少了干擾和暗計數(shù)（較以前產品） ● 低后脈沖 ● 的光子計數(shù)能力（對入射光的光子探測效率極高） ● 采用COB(chip on board)類型封裝，減少死區(qū)● 更大的感光面積 ● 的均一性 ● 低工作電壓*想要了解更多的詳細信息，請聯(lián)系我們 [詳細]
2024-10-01 08:09
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MPPC陣列 S13361-2050NE-04產品樣冊

4 x4 ch通道組件，像素間距： 50 μm S13361系列是用于精密測量的MPPC陣列產品，它繼承其前代產品的低后脈沖的性能，并且具有低串擾和低暗計數(shù)的優(yōu)點。該MPPC組件使用了硅穿孔（TSV：Through Silicon Via）技術，以此將敏感區(qū)的死區(qū)部分縮減至Z小。四邊可拼接的結構，方便以狹小的拼接縫隙向兩個維度拼組更多元素。產品特性● 減少了干擾和暗計數(shù)（較以前產品） ● 低后脈沖 ● 的光子計數(shù)能力（對入射光的光子探測效率極高） ● 采用COB(chip on board)類型封裝，減少死區(qū)● 更大的感光面積 ● 的均一性 ● 低工作電壓*想要了解更多的詳細信息，請聯(lián)系我們 [詳細]
2024-09-11 18:00
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MPPC陣列 S13361-2050AE-04產品樣冊

4 x4 通道陣列，像素間距：75 μm，帶連接器 S13361系列是用于精密測量的MPPC陣列產品，它繼承其前代產品的低后脈沖的性能，并且具有低串擾和低暗計數(shù)的優(yōu)點。該MPPC組件使用了硅穿孔（TSV：Through Silicon Via）技術，以此將敏感區(qū)的死區(qū)部分縮減至Z小。四邊可拼接的結構，方便以狹小的拼接縫隙向兩個維度拼組更多元素。產品特性● 減少了干擾和暗計數(shù)（較以前產品） ● 低后脈沖 ● 的光子計數(shù)能力（對入射光的光子探測效率極高） ● 采用COB(chip on board)類型封裝，減少死區(qū) ● 更大的感光面積 ● 的均一性 ● 低工作電壓*想要了解更多的詳細信息，請聯(lián)系我們。 [詳細]
2024-09-11 17:47
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MPPC S14160-6050HS產品樣冊

用于閃爍探測器的低擊穿電壓型MPPC與其它MPPC相比，S14160系列具有更高的PDE(光子檢測效率)和更低的工作電壓，適用于PET和輻射監(jiān)測應用。它們利用HWB(孔線鍵合)技術(ZL申請中)在光敏區(qū)實現(xiàn)小的死區(qū)。光敏區(qū)邊緣到封裝邊緣的距離僅為0.2 mm。該方案實現(xiàn)了四面對接布置。產品特性● PDE更高(50% at λp, Vop=VBR + 2.7 V)● 低壓(VBR=38 V typ.)運行● 光敏區(qū)死區(qū)小● 低串擾，低后脈沖● 高增益：106 order● 高時間分辨率● 不受磁場影響 [詳細]
2020-03-10 12:37
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MPPC S14160-4050HS產品樣冊

用于閃爍探測器的低擊穿電壓型MPPC與其它MPPC相比，S14160系列具有更高的PDE(光子檢測效率)和更低的工作電壓，適用于PET和輻射監(jiān)測應用。它們利用HWB(孔線鍵合)技術(ZL申請中)在光敏區(qū)實現(xiàn)小的死區(qū)。光敏區(qū)邊緣到封裝邊緣的距離僅為0.2 mm。該方案實現(xiàn)了四面對接布置。產品特性● PDE更高(50% at λp, Vop=VBR + 2.7 V)● 低壓(VBR=38 V typ.)運行● 光敏區(qū)死區(qū)小● 低串擾，低后脈沖● 高增益：106 order● 高時間分辨率● 不受磁場影響 [詳細]
2020-03-10 12:37
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