本文由 廣州領拓儀器科技有限公司 整理匯編

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• 無鉛焊料的金相制備

  焊點是微電子封裝的重要組成部分，因其既可用作機械互連，也可用作電氣互連。在過去，電子部件連接到印刷線路板的銅端子所用的焊料由錫和鉛的合金制成，后來出于對鉛造成的安全和環(huán)境污染方面的擔憂，人們提出使用無鉛合金，包括Sn-Ag和Sn-Cu等。 在微電子行業(yè)和失效分析實驗室，這類材料的拋光相對比較困難，通常需要很長時間才能獲得較好的拋光面。焊點的評估和可靠性測試通常廣泛應用于失效分析和顯微結構研究。 本文的目的在于為無鉛焊料的金相分析開發(fā)一種有效的試樣制備方法。對四種不同的焊料合金進行了光學偏振光顯微鏡測試和SEM分析，包括SnCu、SN100C、SAC305和Kester的新型合金K100LD（SnCu與Ni和Bi微合金化）。 1. 切割 焊料作為組件中混合材料的一部分用于提供接頭和導電路徑。制備以關注區(qū)域的取樣開始，通過合適的取樣方式確保待檢區(qū)域不會受損。以電路板為例，組件和電路板本身都是樣品的一部分，上面結合了硬質材料和脆性材料，軟性材料和延性材料等等，這使得制備過程中的每個階段都非常重要，尤其是切割。 [詳細]

  2021-09-07 11:05

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• 標樂金相制樣之陶瓷材料的金相制備

  陶瓷材料特別硬和脆，可能含有孔洞，必須用金剛石切割片切割。如果試樣需要熱腐蝕，那么試樣鑲嵌時就必須考慮樣品還要從樹脂中取出，此時環(huán)氧樹脂真空填充孔洞可以不考慮。由于陶瓷自身的特點，不需要考慮變形和塑性流變的問題，但制備過程中可能會產(chǎn)生裂紋晶粒破裂的問題。 脫落是陶瓷制備的主要問題，因為通常會把脫落當成孔洞。研磨方法采用金屬黏結金剛石盤，硬研磨盤或硬拋光布的機械制備方法。SiC砂紙對陶瓷材料幾乎無效，因為兩者幾乎一樣硬。因此在所有的制備步驟中，幾乎全部使用金剛石。陶瓷材料制備時的載荷比較高，經(jīng)常超過手工制備的載荷。本篇文章中列出了兩種常用的陶瓷制備程序。[詳細]

  2019-01-09 15:24

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