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PCBA焊接失效分析

本文由 上海西努光學(xué)科技有限公司 整理匯編

2024-09-10 22:32 998閱讀次數(shù)

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目前SMT業(yè)界主流的電路板組裝技術(shù)應(yīng)該非全板回流焊接莫屬,其他當(dāng)然還有別的電路板焊接方法,而這種全板回流焊接又可以區(qū)分為單面板回焊及雙面板回焊,單面回焊的板子現(xiàn)在很少人使用了,因為雙面回焊可以節(jié)省電路板的空間,也就是說可以讓產(chǎn)品做到更小,所以市面上看到的板子大多屬于雙面回焊制程。
接下來我們一起來了解一下常用的焊點檢查方法:
1、X-ray射線檢測;
2、金相切片分析;
3、SAT超聲波掃描檢查;
4、掃描電鏡與能譜分析;
5、染色與滲透檢測。

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