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Ag/Cu鍍層厚度分析

本文由 上??茖W儀器有限公司 整理匯編

2018-08-15 10:57 456閱讀次數(shù)

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銀(Ag)鍍層在微電子行業(yè)應用廣泛,可以作為引線框架上的線焊接觸層。提高微電子裝置集成度可以大幅減少這些結(jié)構(gòu)的尺寸,寬度可以減少十分之幾微米。因此,對Ag鍍層進行極ng確分析非常重要,確保滿足既定規(guī)格,形成良好的接觸效果,優(yōu)化生產(chǎn)成本。典型的Ag鍍層厚度是1-8μm。采用XRF分析鍍層厚度XRF確定單層與多層鍍層系統(tǒng)厚度具有快速、極ng確以及“無損”特點,符合ISO3497、ASTMB568以及DIN50987實驗方法。我們選用M1MISTRAL測量Ag/Cu樣品鍍層厚度。分析表明M1MISTRAL是此類分析的理想選擇。

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