本文由 廣州領(lǐng)拓儀器科技有限公司 整理匯編

2024-09-20 21:33 252閱讀次數(shù)

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  電鏡樣品制備之IC芯片[詳細(xì)]

  2024-09-20 21:33

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  芯片掃描電鏡樣品制備[詳細(xì)]

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• TESCAN電鏡應(yīng)用之光電聯(lián)用功能實(shí)例

  眾所周知，掃描電鏡拍攝的形貌和成分圖都是灰度襯度，沒(méi)有色彩信息。在很多時(shí)候，肉眼 或者在其他儀器下觀察到的圖片是彩色的，同時(shí)又想在 SEM 下觀察該彩色區(qū)域的形貌或者成分襯 度，在 TESCAN 電鏡的軟件中標(biāo)配有 X-Positioner 和選配的 Coral 模塊，可以實(shí)現(xiàn)各種型號(hào)的 設(shè)備同掃描電鏡的聯(lián)用，利用照片進(jìn)行光學(xué)導(dǎo)航。[詳細(xì)]

  2021-05-24 14:39

  應(yīng)用文章

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• TESCAN電鏡應(yīng)用之地質(zhì)行業(yè)的解決方案

  掃描電鏡是地質(zhì)行業(yè)試樣微觀形貌觀察的重要工具，同時(shí)配合能譜儀進(jìn)行微區(qū)成分分析。在 地質(zhì)行業(yè)的應(yīng)用中，TESCAN 有其獨(dú)特的解決方案，可獲得微區(qū)尺度形貌像和成分像、陰極熒光 信息和晶體結(jié)構(gòu)特征等[詳細(xì)]

  2024-09-12 20:50

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• IC芯片卡動(dòng)態(tài)雙邊彎扭試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品樣冊(cè)

  IC芯片卡動(dòng)態(tài)雙邊彎扭試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品樣冊(cè)[詳細(xì)]

  2016-10-19 17:53

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• 橫截面切片法分析IC芯片的結(jié)構(gòu)與化學(xué)成分

  橫截面切片法分析IC芯片的結(jié)構(gòu)與化學(xué)成分[詳細(xì)]

  2023-11-27 17:00

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• Polymer Char 高溫凝膠滲透色譜GPC-IR?之樣品制備

  Polymer Char 高溫凝膠滲透色譜GPC-IR?之樣品制備[詳細(xì)]

  2015-05-15 00:00

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• IC離子色譜儀

  IC離子色譜儀[詳細(xì)]

  2024-09-11 18:00

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• 農(nóng)殘分析樣品制備

  農(nóng)殘分析樣品制備[詳細(xì)]

  2018-09-17 10:00

  產(chǎn)品樣冊(cè)

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• EBSD樣品制備

  EBSD樣品制備[詳細(xì)]

  2024-09-28 23:14

  產(chǎn)品樣冊(cè)

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• EBSD樣品制備

  EBSD樣品制備[詳細(xì)]

  2024-09-20 13:44

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• 免疫電鏡技術(shù)

  免疫電鏡技術(shù)（immunoelectronmicroscopy，IEM）又稱(chēng)為免疫細(xì)胞化學(xué)技術(shù)，是在免疫組織化學(xué)技術(shù)（immunohistochemistry）的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的，它是利用抗原與抗體特異性結(jié)合的原理，在超微結(jié)構(gòu)水平上定位、定性及半定量抗原的技術(shù)方法。該方法為極ng確定位各種抗原的存在部位、研究細(xì)胞結(jié)構(gòu)與功能的關(guān)系及其在病理情況下所發(fā)生的變化提供了有效的手段。免疫電鏡技術(shù)主要經(jīng)歷了鐵蛋白標(biāo)記技術(shù)、酶標(biāo)記技術(shù)以及膠體金標(biāo)記技術(shù)三個(gè)主要發(fā)展階段。詳見(jiàn)附件。[詳細(xì)]

  2018-09-20 10:00

  產(chǎn)品樣冊(cè)

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  芯片BeTransflow介紹[詳細(xì)]

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• 芯片BeFlow介紹

  芯片BeFlow介紹[詳細(xì)]

  2024-09-11 18:03

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• 芯片BeGradient介紹

  芯片BeGradient介紹[詳細(xì)]

  2024-09-11 17:53

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  芯片BeTransflow介紹[詳細(xì)]

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  IC卡滾壓儀[詳細(xì)]

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  IC卡三輪測(cè)試儀[詳細(xì)]

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  衡翼HY(IC)IC智能卡彎扭檢測(cè)儀產(chǎn)品樣冊(cè)[詳細(xì)]

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