本文由 上海奧法美嘉生物科技有限公司 整理匯編

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  化學(xué)機械拋光/研磨(CMP)是一種廣泛應(yīng)用于微電子工業(yè)，結(jié)合化學(xué)和機械力使表面光滑的過程。slurry研磨液的粒徑分布是控制研磨過程是否成功的關(guān)鍵參數(shù)。一些大顆粒可能會刮傷晶片或光驅(qū)的表面，降低其產(chǎn)量和利潤。AccuSizer?粒徑及濃度分析儀具有檢測出少數(shù)在CMP生產(chǎn)過程中可能產(chǎn)生損害的大粒子的能力。[詳細]

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