本文由 朗鐸投資控股（北京）有限公司 整理匯編

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  目前SMT業(yè)界主流的電路板組裝技術(shù)應(yīng)該非全板回流焊接莫屬，其他當(dāng)然還有別的電路板焊接方法，而這種全板回流焊接又可以區(qū)分為單面板回焊及雙面板回焊，單面回焊的板子現(xiàn)在很少人使用了，因?yàn)殡p面回焊可以節(jié)省電路板的空間，也就是說可以讓產(chǎn)品做到更小，所以市面上看到的板子大多屬于雙面回焊制程。 接下來我們一起來了解一下常用的焊點(diǎn)檢查方法： 1、X-ray射線檢測； 2、金相切片分析； 3、SAT超聲波掃描檢查； 4、掃描電鏡與能譜分析； 5、染色與滲透檢測。[詳細(xì)]

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• 掃描電鏡在失效分析中的應(yīng)用案例

  飛納電鏡能譜一體機(jī)Phenom ProX可直觀地對選定范圍的不同問題進(jìn)行處理，例如，它的高分辨率和高景深。操作者可以在短時(shí)間內(nèi)接受培訓(xùn)，并避免在應(yīng)用過程中出現(xiàn)重大錯(cuò)誤。該設(shè)備的操作系統(tǒng)令人印象深刻。導(dǎo)航和光學(xué)相機(jī)功能有助于對測量點(diǎn)理解和選擇，并允許在SEM圖像之外記錄光學(xué)圖像。用戶可以使用鼠標(biāo)操作。根據(jù)任務(wù)和樣品的屬性，可以調(diào)整圖像質(zhì)量。該系統(tǒng)即使在高分辨率下也能提供出色的圖像，另一個(gè)特點(diǎn)是減輕荷電樣品杯，在不需要大倍數(shù)的塑料表面觀察時(shí)，濺射不是必需的。如果選擇濺射，得到更好的圖像質(zhì)量水平是可行的?？赏扑]的一種配件是夾具，作為導(dǎo)電膠粘劑表面的另一種用途，它要求接觸面積盡可能的光滑。使用EDX和AIM擴(kuò)展應(yīng)用程序也很簡單，可在很短的時(shí)間內(nèi)會帶來好的結(jié)果。在報(bào)告和拼接圖像的擴(kuò)展方面，軟件的優(yōu)化將是未來使用的理想選擇。[詳細(xì)]

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  碳硅分析儀/碳硅檢測儀型號：NGGQ-3S技術(shù)參數(shù)：1、應(yīng)用功能：對白口、灰口鑄鐵進(jìn)行C%、Si%、CEL、SC、△T、△TM、等測量，同時(shí)還附加對非合金鑄鐵的RM、HB、Z/H、及MEC等參數(shù)的計(jì)算2、顯示數(shù)字高度：500mm3、溫度補(bǔ)償范圍：0-15℃4、配套樣杯類型：K型5、測量精度：±1℃6、顯示溫度單位：華氏溫度或攝氏溫度可設(shè)置7、測量Zda時(shí)間：240秒8、測量狀態(tài)顯示：儀表上“準(zhǔn)備”綠燈、“測量”黃燈、“完成”紅燈循環(huán)顯示9、電源要求：220V，50-60Hz，30VA左右10、儀表防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)：IP65標(biāo)準(zhǔn)防護(hù)11、EMC標(biāo)準(zhǔn)：執(zhí)行EN50081-2及EN50082-2抗干擾性標(biāo)準(zhǔn)12、測溫范圍：1250℃~1350℃測量范圍（非合金材質(zhì)）：碳當(dāng)量：3.2%~4.8%±0.047%碳含量：2.1%~4.2%±0.039%硅含量：0.6%~3.0%±0.1%[詳細(xì)]

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