微納米顆粒 （針對(duì)200μm以下樣品）

應(yīng)用范圍：微納米材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析

例    如：鋰電池陽(yáng)極材料、微納米顆粒

顆粒類的樣品多數(shù)利用掃描電鏡檢測(cè)形貌、粒度統(tǒng)計(jì)、能譜并做一些長(zhǎng)度測(cè)量，但是一旦涉及內(nèi)部結(jié)構(gòu)觀察普通制樣方式很難達(dá)到要求。

舉例來(lái)講，圖1是客戶要求觀察顆粒表面和斷面形貌，研缽研磨后，結(jié)果并不理想，視野內(nèi)可見大量碎裂顆粒，且斷面情況各異更無(wú)法進(jìn)行測(cè)量等工作。

圖  1

圖2是用Gatan Ilion II設(shè)備拋光后結(jié)果，可見視野內(nèi)顆粒全部切開，截面平整，易于觀察測(cè)量；圖3為局部放大，顆粒內(nèi)部結(jié)構(gòu)一覽無(wú)余。

圖  2

圖  3

圖  4

圖  5

電子元器件

應(yīng)用范圍：各類微元器件

電子元器件由于其越來(lái)越微小、越來(lái)越復(fù)雜，其失效時(shí)很難定位，也很難用普通手段看清其內(nèi)部結(jié)構(gòu)（圖6）。圖中結(jié)果用Ilion II 進(jìn)行處理，局部放大圖片能夠看到幾十個(gè)nm結(jié)構(gòu)，后續(xù)進(jìn)行分析帶來(lái)極大便利。

圖  6

我們?cè)賮?lái)看一例（圖7）

圖  7

紅框1局部放大，可見有10層結(jié)構(gòu)

圖  8

紅框2局部放大，一目了然

圖  9

   一、巖相樣品切割/研磨一體機(jī)

   半個(gè)多世紀(jì)以來(lái)，MetLab為金相學(xué)、巖相學(xué)、生物醫(yī)學(xué)等材料研究領(lǐng)域提供了各種專業(yè)設(shè)備。

   巖相分析，首要的是巖礦樣品切片、研磨減薄的制備。MetLab提供的巖相精密切割/研磨一體機(jī)METCUT-10GEO是久經(jīng)驗(yàn)證的經(jīng)典利器。

   ●薄片切割室與減薄的研磨室分列在設(shè)備兩側(cè)，操作的站位空間很充裕，研究人員操作時(shí)的安全性、便利性和準(zhǔn)確性得到人性化的照顧。

   ●切割與研磨，一機(jī)同軸，保證了同一樣品在切割和研磨的轉(zhuǎn)移過(guò)程有高度的平行性，無(wú)須擔(dān)心樣品的定位。一臺(tái)機(jī)器兩種功用，性價(jià)比十分突出。

   ●電機(jī)轉(zhuǎn)速100-3000rpm/min連續(xù)可調(diào)。

   ●兩個(gè)倉(cāng)門均向上開啟，不占用左右的空間，不僅節(jié)省實(shí)驗(yàn)室的平面占地面積，而且使操作空間得到釋放。

   ●重要的是，兩個(gè)倉(cāng)門均有磁性安全聯(lián)鎖裝置——沒(méi)有關(guān)閉倉(cāng)門，電機(jī)無(wú)法運(yùn)行；電機(jī)不停止運(yùn)行，無(wú)法打開倉(cāng)門。操作者的安全得到確切的保障。

   ●樣品夾持都由真空卡盤吸附，裝樣、取樣操作簡(jiǎn)單化，以真空卡盤為定位的裝樣指示明確。

   ●切割側(cè)的真空卡盤安裝在工作臺(tái)上的卡盤固定座上；研磨側(cè)的真空卡盤安裝在研磨操作手柄同軸內(nèi)臂上。

   ●內(nèi)置真空泵獨(dú)立地操作切割側(cè)、研磨側(cè)的真空開/關(guān)。

   ●LCD觸摸屏面板，無(wú)需繁瑣的設(shè)置——只需設(shè)定轉(zhuǎn)速，執(zhí)行真空開/關(guān)、冷卻水開/關(guān)、切割或研磨的開/關(guān)——大道至簡(jiǎn)。

   ●切割和研磨均用手柄操作，使用簡(jiǎn)單。

   ●切割操作手柄沿Y軸（縱向）切割。

   ●研磨操作手柄前后移動(dòng)，手柄軸的末端配有數(shù)字千分尺控制磨削的進(jìn)給。

   ●金剛石切割片可選φ6-10in；金剛石杯形砂輪可選φ8-10in。

   ●切割能力60mm，切割的樣片可薄到0.5mm（500μm）；研磨的樣品可薄到0.03mm（30μm）。

   二、巖相樣品粘結(jié)臺(tái)

   無(wú)論是切割薄片，還是繼而對(duì)薄片的磨削減薄，將樣品粘結(jié)到載玻片上是實(shí)施真空卡盤吸附住樣品的首要條件。

   創(chuàng)立于1968年的MetLab在推出巖相精密切割/研磨一體機(jī)METCUT-10GEO的同時(shí)，提供了有力助手——巖相樣品粘結(jié)臺(tái)METBOND GEO。

   ●一次可粘結(jié)8個(gè)樣品。

   ●彈簧施壓，進(jìn)而能解決樣品及載玻片厚度公差問(wèn)題。

   ●有加熱功能，為快速固化提供方便。

   三、巖相樣品的真空卡盤

   METCUT-10GEO切割側(cè)和研磨側(cè)固定樣品的裝置均為真空卡盤。

   真空來(lái)源于METCUT-10GEO內(nèi)置的真空泵。切割、研磨開/關(guān)在觸摸屏控制面板上，獨(dú)立操作。

   當(dāng)點(diǎn)擊打開真空開關(guān)時(shí)，將粘好樣品的載玻片對(duì)準(zhǔn)真空卡盤即可吸附固定。

   切割或研磨結(jié)束，關(guān)閉電機(jī)和冷卻水后，打開倉(cāng)門，點(diǎn)擊觸摸屏上的真空開關(guān)，關(guān)閉真空卡盤的氣路，即可取下載玻片。

   真空卡盤尺寸眾多，常規(guī)實(shí)驗(yàn)室配備的是27x46mm的真空卡盤。它是與載玻片尺寸相匹配的。