全部評(píng)論(2條)
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- 159w899 2017-03-27 00:00:00
- 而用離子減薄則不存在這樣一個(gè)問題當(dāng)然也可以用電解雙噴 :只是有些合金的耐腐蝕性能很差,電解雙噴的時(shí)候不易值得較好的樣品,薄區(qū)很少,離子減薄也會(huì)比較困難,比較容易獲得較好的薄區(qū)。其實(shí),對(duì)于不能用電解雙噴的樣品
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- Yours嗷嗚 2017-03-27 00:00:00
- 這個(gè)取決于樣品本身的性質(zhì) 比如說陶瓷和一些金屬間化合物,用根本沒有雙噴液可以對(duì)它們進(jìn)行電解腐蝕,所以只能用離子減薄法 對(duì)于大多數(shù)金屬而言,雙噴電解是shou選。首先它耗時(shí)短成本低,其次,這種方法得到的薄區(qū)要比離子減的薄區(qū)大很多,而且也不會(huì)引入由于離子轟擊導(dǎo)致的非晶 有些樣品,由于特殊的外形,只能用雙噴法去減薄,因?yàn)樗鼈兪菬o法放進(jìn)離子減的設(shè)備中的。
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- 巖相樣品切片、減薄的制備技術(shù)交流之一 ——巖相樣品切割&研磨
一、巖相樣品切割/研磨一體機(jī)
半個(gè)多世紀(jì)以來,MetLab為金相學(xué)、巖相學(xué)、生物醫(yī)學(xué)等材料研究領(lǐng)域提供了各種專業(yè)設(shè)備。
巖相分析,首要的是巖礦樣品切片、研磨減薄的制備。MetLab提供的巖相精密切割/研磨一體機(jī)METCUT-10GEO是久經(jīng)驗(yàn)證的經(jīng)典利器。
●薄片切割室與減薄的研磨室分列在設(shè)備兩側(cè),操作的站位空間很充裕,研究人員操作時(shí)的安全性、便利性和準(zhǔn)確性得到人性化的照顧。
●切割與研磨,一機(jī)同軸,保證了同一樣品在切割和研磨的轉(zhuǎn)移過程有高度的平行性,無須擔(dān)心樣品的定位。一臺(tái)機(jī)器兩種功用,性價(jià)比十分突出。
●電機(jī)轉(zhuǎn)速100-3000rpm/min連續(xù)可調(diào)。
●兩個(gè)倉(cāng)門均向上開啟,不占用左右的空間,不僅節(jié)省實(shí)驗(yàn)室的平面占地面積,而且使操作空間得到釋放。
●重要的是,兩個(gè)倉(cāng)門均有磁性安全聯(lián)鎖裝置——沒有關(guān)閉倉(cāng)門,電機(jī)無法運(yùn)行;電機(jī)不停止運(yùn)行,無法打開倉(cāng)門。操作者的安全得到確切的保障。
●樣品夾持都由真空卡盤吸附,裝樣、取樣操作簡(jiǎn)單化,以真空卡盤為定位的裝樣指示明確。
●切割側(cè)的真空卡盤安裝在工作臺(tái)上的卡盤固定座上;研磨側(cè)的真空卡盤安裝在研磨操作手柄同軸內(nèi)臂上。
●內(nèi)置真空泵獨(dú)立地操作切割側(cè)、研磨側(cè)的真空開/關(guān)。
●LCD觸摸屏面板,無需繁瑣的設(shè)置——只需設(shè)定轉(zhuǎn)速,執(zhí)行真空開/關(guān)、冷卻水開/關(guān)、切割或研磨的開/關(guān)——大道至簡(jiǎn)。
●切割和研磨均用手柄操作,使用簡(jiǎn)單。
●切割操作手柄沿Y軸(縱向)切割。
●研磨操作手柄前后移動(dòng),手柄軸的末端配有數(shù)字千分尺控制磨削的進(jìn)給。
●金剛石切割片可選φ6-10in;金剛石杯形砂輪可選φ8-10in。
●切割能力60mm,切割的樣片可薄到0.5mm(500μm);研磨的樣品可薄到0.03mm(30μm)。
二、巖相樣品粘結(jié)臺(tái)
無論是切割薄片,還是繼而對(duì)薄片的磨削減薄,將樣品粘結(jié)到載玻片上是實(shí)施真空卡盤吸附住樣品的首要條件。
創(chuàng)立于1968年的MetLab在推出巖相精密切割/研磨一體機(jī)METCUT-10GEO的同時(shí),提供了有力助手——巖相樣品粘結(jié)臺(tái)METBOND GEO。
●一次可粘結(jié)8個(gè)樣品。
●彈簧施壓,進(jìn)而能解決樣品及載玻片厚度公差問題。
●有加熱功能,為快速固化提供方便。
三、巖相樣品的真空卡盤
METCUT-10GEO切割側(cè)和研磨側(cè)固定樣品的裝置均為真空卡盤。
真空來源于METCUT-10GEO內(nèi)置的真空泵。切割、研磨開/關(guān)在觸摸屏控制面板上,獨(dú)立操作。
當(dāng)點(diǎn)擊打開真空開關(guān)時(shí),將粘好樣品的載玻片對(duì)準(zhǔn)真空卡盤即可吸附固定。
切割或研磨結(jié)束,關(guān)閉電機(jī)和冷卻水后,打開倉(cāng)門,點(diǎn)擊觸摸屏上的真空開關(guān),關(guān)閉真空卡盤的氣路,即可取下載玻片。
真空卡盤尺寸眾多,常規(guī)實(shí)驗(yàn)室配備的是27x46mm的真空卡盤。它是與載玻片尺寸相匹配的。
- 巖相樣品切片、減薄的制備技術(shù)交流之一 ——巖相樣品切割&研磨
一、巖相樣品切割&研磨一體機(jī)
半個(gè)多世紀(jì)以來,MetLab為金相學(xué)、巖相學(xué)、生物醫(yī)學(xué)等材料研究領(lǐng)域提供了各種專業(yè)設(shè)備。巖相分析,首要的是巖礦樣品切片、研磨減薄的制備。MetLab提供的巖相精密切割&研磨一體機(jī)METCUT-10GEO是久經(jīng)驗(yàn)證的經(jīng)典利器。
●薄片切割室與減薄的研磨室分列在設(shè)備兩側(cè),操作的站位空間很充裕,研究人員操作時(shí)的安全性、便利性和準(zhǔn)確性得到人性化的照顧。
●切割與研磨,一機(jī)同軸,軸的直徑是1.25in(31.75mm),保證了同一樣品在切割和研磨的轉(zhuǎn)移過程有高度的平行性,無須擔(dān)心樣品的平面定位。薄片切割完成后開始研磨減薄的時(shí)候,不會(huì)出現(xiàn)磨偏的現(xiàn)象。一臺(tái)機(jī)器兩種功用,性價(jià)比十分突出。
●電機(jī)轉(zhuǎn)速100-3000rpm/min連續(xù)可調(diào),增量1rpm/min。高轉(zhuǎn)速對(duì)于切割原石的時(shí)候,意味著切割速度快,工作效率高;調(diào)低轉(zhuǎn)速對(duì)于切割或研磨更薄的薄片、多孔易碎材料的時(shí)候,意味著適應(yīng)性、可控性和安全性更高。
●兩個(gè)倉(cāng)門(防護(hù)罩)均向上開啟,不占用左右的空間,不僅節(jié)省了實(shí)驗(yàn)室的平面占地面積,而且使操作空間得到釋放。上下金剛石切割片和金剛石杯形砂輪、上下研磨手柄側(cè)的測(cè)微計(jì)(千分尺)、上下粘結(jié)著樣品的載玻片、清洗切割室和研磨室……等等,操作空間足夠充裕,安全性和便利性非常高。
●重要的是,兩個(gè)倉(cāng)門均有磁性安全聯(lián)鎖裝置——沒有關(guān)閉倉(cāng)門,電機(jī)無法運(yùn)行;電機(jī)不停止運(yùn)行,無法打開倉(cāng)門。操作者的安全得到確切的保障。
●樣品夾持都由真空卡盤吸附,裝樣、取樣操作簡(jiǎn)單化,以真空卡盤為定位的裝樣指示明確。
●切割側(cè)的真空卡盤安裝在工作臺(tái)上的卡盤固定座上;研磨側(cè)的真空卡盤安裝在研磨操作手柄同軸內(nèi)臂上。
●獨(dú)立的真空泵的兩根氣路管分別接入切割側(cè)、研磨側(cè)的真空卡盤。
●LCD觸摸屏控制面板,沒有繁瑣的設(shè)置——只需設(shè)定轉(zhuǎn)速,執(zhí)行真空開/關(guān)、冷卻水開/關(guān)、切割或研磨的開/關(guān)——大道至簡(jiǎn)。
●切割和研磨均手動(dòng)操作,這使可制備的材料范圍大幅度增加,同時(shí),給予使用者操作的自由度充分釋放。不同樣品、不同制備要求、不同觀察目的,都可按需處理。
●切割操作,切割厚度的定位(X軸橫向)由測(cè)微計(jì)旋鈕調(diào)節(jié),一個(gè)刻度的進(jìn)給量0.005mm??傄苿?dòng)行程20mm。定位后,由手輪沿Y軸(縱向)切割??傂谐?24mm,金剛石切割片切割樣品。
●研磨操作,按去除量選擇70μm或30μm的金剛石杯形砂輪,握住手柄前后移動(dòng),手柄軸的末端配有測(cè)微計(jì)控制磨削的進(jìn)給。將樣品表面與砂輪表面的金剛石摩擦而實(shí)現(xiàn)減薄。
●金剛石切割片直徑10in(254mm);金剛石杯形砂輪直徑10in(250mm),軸心孔徑都是1.25in(31.75mm)。
●切割能力60mm,切割的樣片可薄到0.5mm(500μm);研磨的樣品可薄到0.03mm(30μm)
二、巖相樣品粘結(jié)臺(tái)
無論是切割薄片,還是繼而對(duì)切割好的薄片進(jìn)行研磨減薄,將樣品粘結(jié)到載玻片上是實(shí)施真空卡盤吸附住樣品的重要條件。
創(chuàng)立于1968年的MetLab在推出巖相精密切割&研磨一體機(jī)METCUT-10GEO的同時(shí),提供了有力助手——薄片樣品粘結(jié)臺(tái)METBOND GEO。
●一次可粘結(jié)8個(gè)樣品。
●彈簧施壓,能精確地控制粘結(jié)劑的平均厚度,進(jìn)而可解決樣品及載玻片厚度公差問題。
●有加熱功能,0-300℃,數(shù)字顯示,為快速固化提供方便。
如果選擇不帶加熱板的粘結(jié)臺(tái),則在室溫條件下固化。固化時(shí)間長(zhǎng)一些,但費(fèi)用會(huì)節(jié)約。
三、巖相樣品的真空卡盤
MetLab的巖相精密切割&研磨一體機(jī)METCUT-10GEO,切割側(cè)和研磨側(cè)固定樣品的裝置均為真空卡盤。真空來源于與METCUT-10GEO配套的獨(dú)立真空系統(tǒng)。真空開/關(guān)集成在觸摸屏控制面板上,切割、研磨是獨(dú)立操作的。切割的真空開/關(guān)顯示在觸摸屏的第二排;研磨的真空開/關(guān)顯示在觸摸屏的第三排。
當(dāng)點(diǎn)擊打開真空開關(guān)時(shí),將粘好樣品的載玻片對(duì)準(zhǔn)真空卡盤即可吸附固定。切割或研磨結(jié)束,關(guān)閉電機(jī)和冷卻水后,打開倉(cāng)門,點(diǎn)擊觸摸屏上的真空開關(guān),關(guān)閉真空卡盤的氣路,即可取下載玻片。
METCUT-10GEO隨機(jī)配套了大、小尺寸的真空卡盤各一對(duì),涵蓋了所有標(biāo)準(zhǔn)載玻片的尺寸。真空卡盤的外框尺寸是一樣的,大、小的區(qū)分是按密封圈尺寸決定的。小尺寸的真空卡盤的密封圈尺寸為寬20mm、長(zhǎng)40mm,常用的載玻片,如27x46mm、28x48mm、1x3in,都可用在小真空卡盤;大尺寸的真空卡盤的密封圈尺寸為寬40mm、長(zhǎng)66mm,常用的載玻片,如1.5x3in、2x2in、2x3in,則用于大真空卡盤。
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