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原子層沉積的應(yīng)用

李陽(yáng)明life 2018-11-25 15:27:34 333  瀏覽
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原子層沉積ALD在納米材料方面的應(yīng)用

      在微納集成器件進(jìn)一步微型化和集成化的發(fā)展趨勢(shì)下,現(xiàn)有器件特征尺寸已縮小至深亞微米和納米量級(jí),以突破常規(guī)尺寸的極限實(shí)現(xiàn)超微型化和高功能密度化,成為近些年來(lái)的熱點(diǎn)研究領(lǐng)域。微納結(jié)構(gòu)器件不僅對(duì)功能薄膜本身的厚度和質(zhì)量要求嚴(yán)格,而且對(duì)功能薄膜/基底之間的界面質(zhì)量也十分敏感,尤其是隨著復(fù)雜高深寬比和多孔納米結(jié)構(gòu)在微納器件中的應(yīng)用,傳統(tǒng)的薄膜制備工藝越來(lái)越難以滿足其發(fā)展需求。ALD 技術(shù)沉積參數(shù)高度可控,可在各種尺寸的復(fù)雜三維微納結(jié)構(gòu)基底上,實(shí)現(xiàn)原子級(jí)精度的薄膜形成和生長(zhǎng),可制備出高均勻性、高精度、高保形的納米級(jí)薄膜。

       微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)是尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí),是一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng),主要由傳感器、動(dòng)作器(執(zhí)行器)和微能源三大部分組成,廣泛應(yīng)用于智能系統(tǒng)、消費(fèi)電子、可穿戴設(shè)備、智能家居、系統(tǒng)生物技術(shù)的合成生物學(xué)與微流控技術(shù)等領(lǐng)域。MEMS的構(gòu)造過(guò)程需要精細(xì)的微納加工技術(shù),而工作過(guò)程伴隨著器件復(fù)雜的三維運(yùn)動(dòng),其中ALD技術(shù)均可發(fā)揮重要作用,ALD具有高致密性以及高縱寬比結(jié)構(gòu)均勻性,為MEMS機(jī)械耐磨損層、抗腐蝕層、介電層、憎水涂層、生物相容性涂層、刻蝕掩膜層等提供優(yōu)質(zhì)解決方案。

       磁隧道結(jié)(MTJ)是由釘扎層、絕緣介質(zhì)層和自由由層的多層堆垛組成。在電場(chǎng)作用下,電子會(huì)隧穿絕緣層勢(shì)壘而垂直穿過(guò)器件,電子隧穿的程度依賴于釘扎層和自由層的相對(duì)磁化方向。隨著MTJ尺寸的不斷縮小以及芯片集成度的不斷提高,MTJ制備過(guò)程中的薄膜生長(zhǎng)工藝偏差和刻蝕工藝偏差的存在,將會(huì)導(dǎo)致MTJ狀態(tài)切換變得不穩(wěn)定,并降低MTJ的讀取甚至?xí)?yán)重影響NV-FA電路中寫入功能和邏輯運(yùn)算結(jié)果輸出功能的正確性。ALD技術(shù)沉積參數(shù)高度可控,可通過(guò)精準(zhǔn)控制循環(huán)數(shù)來(lái)控制MTJ所需達(dá)到的各項(xiàng)參數(shù),是適用于MTJ制造的最佳工藝方案之一。

      生物物理學(xué)微流體器件可由單個(gè)納米孔和電極組成,也可以由許多納米孔陣列組成,可同時(shí)篩選、引導(dǎo)、定位、測(cè)量不同尺度的生物大分子,在生物物理學(xué)和生物技術(shù)領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用前景。生物納米孔逐漸受到了人們的普遍重視引起了人們的廣泛興趣,尤其是納米孔作為生物聚合物的檢測(cè)器件,為一些生物化學(xué)現(xiàn)象的基礎(chǔ)研究提供了研究的平臺(tái)。然而生物納米孔所固有的一些缺陷也很明顯,如生物相容性差及微孔的尺寸不可更改等;針對(duì)于此,ALD技術(shù)可通過(guò)表面修飾,改善納米孔的生物相容性,同時(shí)提升抗菌抑菌和促進(jìn)細(xì)胞合成。

圖一: ALD Al2O3(僅~10 nm)可作為MEMS齒輪高硬度潤(rùn)滑膜

圖二:ALD應(yīng)用于低溫MEMS器件構(gòu)造

圖三:MRAM磁隧道結(jié)(MTJ)存儲(chǔ)元件

圖四:一種具有納米蛛網(wǎng)結(jié)構(gòu)的細(xì)菌纖維素膜


 


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電弧等離子體沉積系統(tǒng)

■  雙電弧等離子體源共沉積制備新型GX鉑鎳催化劑

    N. Todoroki[1]等人以高活性氧還原反應(yīng)(oxygen reduction reaction,ORR)為目標(biāo),設(shè)計(jì)了一種新型基于鉑-鎳合金納米顆粒堆疊薄膜(nanoparticle-stacking thin film,NPSTF)結(jié)構(gòu)的電催化劑。合成所得鉑-鎳NPSTF的質(zhì)量活性比商用碳負(fù)載的鉑催化劑要高十倍。鉑-鎳NPSTF顯著的ORR活性增強(qiáng)被歸因于:
1)由底層鎳原子誘導(dǎo)的表面鉑富集層的電子性質(zhì)修飾;
2)由鉑-鎳納米顆粒堆疊而實(shí)現(xiàn)的活性表面區(qū)域的增加。
    本實(shí)驗(yàn)利用日本Advance Riko公司的APD電弧等離子體沉積系統(tǒng)完成。
(a)由APD共沉積獲得的Pt2Ni8薄膜截面的HAADF-STEM圖像;(b)脫合金后得到的Pt2Ni8薄膜截面圖像;(c)脫合金后獲得的Pt2Ni8納米結(jié)構(gòu)示意圖 
 

參考文獻(xiàn):

[1]N. Todoroki, et al., Pt?Ni Nanoparticle-Stacking Thin Film: Highly Active Electrocatalysts for Oxygen Reduction Reaction. ACS Catal., 2015, 5, 2209-2212.
 
詳情請(qǐng)點(diǎn)擊: 雙電弧等離子體源共沉積制備新型GX鉑鎳催化劑 
 
 
■  電弧等離子體源與分子束外延技術(shù)的集成
 
    在先進(jìn)電子與光電子器件領(lǐng)域, C族-Ⅳ族半導(dǎo)體材料是頗受關(guān)注的一種重要材料。特別地,碳含量在4%~11%的Ge1-xCx外延層被認(rèn)為具有直接帶隙結(jié)構(gòu)、且能夠補(bǔ)償由硅襯底晶格失配引起的固有應(yīng)變。然而,目前尚未獲知穩(wěn)定的GeC相晶體材料,而且體材Ge中極低的C原子溶解度(平衡態(tài)下為108 atoms/cm3)也阻礙了獲取結(jié)晶良好且含碳量高的GeC外延層。目前已有部分利用MBE或CVD生長(zhǎng)GeC外延層的報(bào)道,相關(guān)研究人員目前的研究ZD之一是提升外延層Ge1-xCx中替位C含量x的數(shù)值。近期,有研究人員利用超高真空考夫曼型寬離子束源,在200 ℃~500 ℃的生長(zhǎng)溫度下,在Ge(001)襯底上獲得了x≤2%的Ge1-xCx外延層。
    在M. Okinaka等人[1]的工作中,為了進(jìn)一步增強(qiáng)非平衡生長(zhǎng),首次采用了電弧等離子體槍作為新型C源,在Si(001)襯底上利用MBE制備了GeC外延層。結(jié)果表明,對(duì)于在硅表面利用MBE生長(zhǎng)GeC外延層來(lái)說(shuō),電弧等離子體槍的使用以及非平衡生長(zhǎng)的增強(qiáng),對(duì)于外延層中C的摻入以及YZ外延層中C團(tuán)簇的形成具有重要作用。
以電弧等離子體作為碳源在Si(001)襯底表面生長(zhǎng)的碳膜的AFM圖像,薄膜表面非常平整,粗糙度為納米級(jí)
 

參考文獻(xiàn):
[1] M. Okinaka, et al., MBE growth mode and C incorporation of GeC epilayers on Si(001) substrates using an arc plasma gun as a novel C source. J. Cryst. Growth, 2003, 249, 78-86.

[2] G. Yu, et al., Ion velocities in vacuum arc plasmas. J. Appl. Phys., 2000, 88, 5618.
 
詳情請(qǐng)點(diǎn)擊: 電弧等離子體沉積技術(shù)的特殊應(yīng)用案例——電弧等離子體源與分子束外延技術(shù)的集成
 
 
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