簡述利用SEM、TEM、FTIR、Raman、CV、EIS、BET、XRD和質(zhì)譜可獲得什么信息？

歡樂的等待 2017-10-01 06:51:19 1005 瀏覽

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愛—清零 2017-10-02 00:00:00

SEM：材料的表面形貌，形貌特征。配合EDX可以獲得材料的元素組成信息 TEM：材料的表面形貌，結(jié)晶性。配合EDX可以獲得材料的元素組成 FTIR：主要用于測試高分子有機(jī)材料，確定不同高分子鍵的存在，確定材料的結(jié)構(gòu)。如單鍵，雙鍵等等 Raman：通過測定轉(zhuǎn)動(dòng)能及和振動(dòng)能及，用來測定材料的結(jié)構(gòu)。 CV：CV曲線可以測試得到很多信息，比如所需電沉積電壓，電流，以及半導(dǎo)體行業(yè)可以得到直流偏壓 EIS：EIS就是電化學(xué)交流阻抗譜測試可以得到電極電位，阻抗信息，從而模擬出系統(tǒng)內(nèi)在串聯(lián)電阻，并聯(lián)電阻和電容相關(guān)信息 BET：主要是測試材料比表面積的，可以得到材料的比表面積信息。 XRD：主要是測試材料的物性，晶型的。高級的XRD還可以測試材料不同晶型的組分。質(zhì)譜：主要用于鑒定材料的化學(xué)成分，包括液相質(zhì)譜，氣象質(zhì)譜

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簡述利用SEM、TEM、FTIR、Raman、CV、EIS、BET、XRD和質(zhì)譜可獲得什么信息？:

SEM、TEM、XRD、AES、STM、AFM的區(qū)別:

FTIR和SEM是什么?: 哪位好心的專業(yè)人士可以告訴我FTIR和SEM是什么樣的技術(shù)儀器啊?我只知道法證部門經(jīng)常要用到的.謝謝~~

SEM和TEM區(qū)別:

TEM和SEM成像上有什么區(qū)別: SEM是掃描電鏡，所加電壓比較低，只是掃描用的，相當(dāng)于高倍的顯微鏡TEM是透射電鏡

SEM、TEM、TG、XRD、AFM、紅外光譜，這幾個(gè)分別是測什么的？: SEM和TEM和AFM，XRD和紅外光譜之間有什么區(qū)別？

SEM與TEM的區(qū)別:

SEM和TEM放在一起，我應(yīng)該注意些什么:

SEM，TEM，AFM檢測生物樣品都有什么不足:

從質(zhì)譜圖里能看出什么信息呢？:

掃描電鏡sem和透射電鏡tem對樣品有何要求:

質(zhì)譜圖中的三個(gè)主要信息是？？:

利用 SEM 和 XRF 進(jìn)行鍍層分析

SEM（掃描電子顯微鏡）利用CP ( 截面拋光儀)制備的截面樣品，能直接觀察、分析鍍層的橫截面。XRF（X射線熒光光譜儀）雖然不能觀察截面的狀態(tài)，但可以快速、簡便地測量膜厚，在評估大批量生產(chǎn)時(shí)的不確定度、膜厚的均勻性等測試大量樣品的時(shí)候非常有效。將用于觀察的SEM和用于膜厚分析的XRF結(jié)合起來使用，可以實(shí)現(xiàn)GX率的質(zhì)量管理。

分析實(shí)例：鎳鍍層的交叉檢查分析

鍍層厚度是決定產(chǎn)品的特性、質(zhì)量的重要因素。因此，對膜厚有著多種測試、分析和評定方法?；瘜W(xué)鍍鎳被廣泛應(yīng)用于電子/電器部件的表面處理，下面是對鍍鎳層進(jìn)行的交叉檢查：利用掃描電子顯微鏡(SEM)直接觀察截面、利用X射線熒光光譜儀(XRF)進(jìn)行膜厚分析。

1.用XRF測試膜厚

60秒鐘測試

分析結(jié)果

3.74 μm

定量結(jié)果

P：8.3 mass%

Ni：91.7 mass%

無需前處理，能快速測試。

還能對Ni、P的成分同時(shí)進(jìn)行定量分析。

2.用SEM觀察截面

膜厚測量結(jié)果

平均 3.73 μm