失效分析的原則 ：
1，先無損，后有損。 
2，先電測(cè)試，外觀檢，后開蓋。 
3，開蓋后也要先無損（不引入新破壞），后破壞。  
 
失效分析程序 ：
失效現(xiàn)象記錄。了解情況，了解失效現(xiàn)場(chǎng)信息，失效樣品的參數(shù)測(cè)試結(jié)果，失效樣品的一些產(chǎn)品信息。 
鑒別失效模式。用現(xiàn)有設(shè)備確認(rèn)產(chǎn)品失效是否與客戶所述一致，并如實(shí)記錄下失效情況。 
用自已的語言描述失效特征。 
按照失效分析程序一一檢查，分析。通常有下述幾步：外觀檢查，電參數(shù)測(cè)式，開短路測(cè)試，X-RAY檢查，超聲清洗，超聲波離層分析，開帽，內(nèi)部目檢，電子掃描顯微鏡，腐球并檢查壓區(qū)。上面幾步不是每步都要，要有針對(duì)性地做，做到哪一步發(fā)現(xiàn)問題了，后面幾步視情況也可省去。 
歸納分析結(jié)論，提出自已對(duì)分析結(jié)果的看法。 
提出糾正建議措施。 
出具分析報(bào)告。

 
失效信息收集：
產(chǎn)品信息 ：生產(chǎn)日期 ，客戶，封裝形式，型號(hào)，批號(hào)，良率情況，生產(chǎn)批還是試驗(yàn)批，失效Bin值，焊絲規(guī)格，圖形密集區(qū)典型線寬，芯片厚度，導(dǎo)電膠，采用的料餅，印章內(nèi)容，是否測(cè)試過，測(cè)試機(jī)臺(tái)狀況等。 
失效現(xiàn)象記錄。失效日期，失效地點(diǎn)，數(shù)量，失效環(huán)境，是否工作過（即是否焊在整機(jī)上使用過），客戶是否在使用前對(duì)產(chǎn)品測(cè)試過，工作條件是否超過規(guī)格范圍。 

鑒別失效模式 ：
電參數(shù)測(cè)試。 
開短路測(cè)試。目前有5臺(tái)專用開短路測(cè)試機(jī)：S9100，測(cè)試品種有PQFP44，LQFP44，PQFP52，PQFP64，DIP和SDIP中的部份。CD318A，測(cè)試品種有，SOP8/SOP16/SOP20/24/28 ，DIP8/14/16，密間距產(chǎn)品，手工機(jī)測(cè)試DIP系列。測(cè)試時(shí)要了解對(duì)應(yīng)主機(jī)電腦中是否有該品種的測(cè)試程序，如果沒有則要請(qǐng)相關(guān)人員編寫程序。 
失效分析順序 
 
外部目檢：
X-RAY檢查 
超聲清洗 
復(fù)測(cè) 
SAT即超聲檢查 
開帽后內(nèi)部目檢 
腐球檢查