會議概況

2019年5月22日，為了促進測量技術行業(yè)的需求，優(yōu)尼康科技和清華大學電子工程系聯合舉辦的薄膜厚度和表面測量先進技術研討會，于清華大學羅姆樓如期舉行。首次置辦，一舉取得圓滿成功。

專家精彩的報告

該次邀請了清華大學，北京大學，北京理工大學的專家作為演講嘉賓，分別與我們分享了On-line 膜厚監(jiān)控在超精密切削加工中的應用、可集成自由電子輻射器件的研究、The Research Progresses in 21’ Wafers HVPE System and GaN Single-crystal Substrates。另外還邀請了lingxian的設備供應商KLA-Tencor公司的幾位博士為我們帶來精彩的分享演講。分享的主題分別為：KLA Profiler products introduction and its applications、Advances in Spectral Reflectance Measurement and Cloud-Based 3D Analysis、Nano Indenter G200 and its applications、ZETA Multi-mode optical profiler introduction and applications。

研討&展示相得益彰

該研討會，除了聆聽專家分享演講外，受邀參會的高校、科研院所、高科技企業(yè)的人員還可以在現場觀摩我司的產品、技術應用深入交流、現場測樣。其中不乏一些用戶就現場對產品表示的濃烈興趣。參加人員表示，此次活動受益匪淺。

現場精彩時刻

（來源：優(yōu)尼康科技有限公司）

請問偏振片的厚度用什么方法測量呢？