虛焊是焊點(diǎn)處只有少量的錫焊住，看上去焊好了，實(shí)際上未能完全融合，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷。，虛焊是常見的一種線路故障，有兩種， 一種是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)； 另外一種是電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的?！?br/>

虛焊常見種類

1.虛焊點(diǎn)產(chǎn)生在焊點(diǎn)中間

    這類現(xiàn)象經(jīng)常出現(xiàn)在工作溫度比較高的元件周圍。產(chǎn)生的原因主要是因?yàn)楹更c(diǎn)處用錫量比較少．焊接溫度太高(加速氧化)或太低，造成焊接質(zhì)量差。這種焊點(diǎn)周圍會(huì)有一圈比較明顯的塌陷，且焊點(diǎn)不光滑，焊點(diǎn)顏色呈暗灰，因此相對(duì)來說，還是比較容易發(fā)現(xiàn)的。

2.虛焊部位在焊點(diǎn)與焊盤之間

    產(chǎn)生這種虛焊現(xiàn)象的原因是雖然元件引腳處理得好，但線路板敷銅焊盤面上沒有處理好，導(dǎo)致焊接時(shí)吃錫不充分造成的。這種虛焊現(xiàn)象由于隱藏在焊點(diǎn)下面，一般不容易發(fā)現(xiàn)。

3.焊點(diǎn)在元件引腳與焊點(diǎn)之間

    產(chǎn)生的原因主要是元件引腳沒有得到較好的處理，導(dǎo)致引腳與焊點(diǎn)不能很好地熔合。日久后元件引腳氧化現(xiàn)象加劇，形成時(shí)通時(shí)不通的接觸不良現(xiàn)象。

虛焊產(chǎn)生的原因

1.焊盤設(shè)計(jì)有缺陷；

2.助焊劑的還原性不良或用量不夠；

3.被焊接處表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢；

4.烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；

5.焊接時(shí)間太長或太短，掌握得不好；

6.焊接中焊錫尚未凝固時(shí)，焊接元件松；

7.元器件引腳氧化；

8.焊錫質(zhì)量差。

虛焊的檢測(cè)方法

1.直觀檢查法

    一般先尋找發(fā)熱的元器件，如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等，這些元件因?yàn)榘l(fā)熱容易出現(xiàn)虛焊，嚴(yán)重的直接可以看出，輕微的可以用放大鏡觀看。一般剛焊好的引腳是很光潤的。當(dāng)邊緣受到影響時(shí)，由于不斷地?cái)D壓和拉伸，會(huì)變得粗糙無光澤，焊點(diǎn)周圍就會(huì)出現(xiàn)灰暗的圓圈，用高倍放大鏡看可以看到龜裂狀的細(xì)小的裂縫群，嚴(yán)重時(shí)就形成環(huán)狀的裂縫，即脫焊。所以，有環(huán)狀黑圈的地方，即使沒有脫焊，將來也是隱患。大面積補(bǔ)焊集成電路、發(fā)熱元件引腳是解決的方法之一。

2.電流檢測(cè)法

    檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定，有無在產(chǎn)品負(fù)載變化時(shí)電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加，使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。

3.晃動(dòng)法

就是用手或攝子對(duì)低電壓元件逐個(gè)地進(jìn)行晃動(dòng)，以感覺元件有無松動(dòng)現(xiàn)象，這主要應(yīng)對(duì)比較大的元件進(jìn)行晃動(dòng)。另外，在用這種方法之前，應(yīng)該對(duì)故障范圍進(jìn)行壓縮．確定出故障的大致范圍，否則面對(duì)眾多元件。逐個(gè)晃動(dòng)是很不現(xiàn)實(shí)的。

4.震動(dòng)法

    當(dāng)遇到虛焊現(xiàn)象時(shí)，可以采取敲擊的方法來證實(shí)，用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板，以確定虛焊點(diǎn)的位置。但在采用敲擊法時(shí)，應(yīng)保證人身安全，同時(shí)也要保證設(shè)備的安全，以免擴(kuò)大故障范圍。

5.補(bǔ)焊法

    補(bǔ)焊法是當(dāng)仔細(xì)檢查后仍舊不能發(fā)現(xiàn)故障時(shí)進(jìn)行的一種維修方法，就是對(duì)故障范圍內(nèi)的元件逐個(gè)進(jìn)行焊接。這樣，雖然沒有發(fā)現(xiàn)真正故障點(diǎn)，但卻能達(dá)到維修目的。