SEM（掃描電子顯微鏡）利用CP ( 截面拋光儀)制備的截面樣品，能直接觀察、分析鍍層的橫截面。XRF（X射線熒光光譜儀）雖然不能觀察截面的狀態(tài)，但可以快速、簡(jiǎn)便地測(cè)量膜厚，在評(píng)估大批量生產(chǎn)時(shí)的不確定度、膜厚的均勻性等測(cè)試大量樣品的時(shí)候非常有效。將用于觀察的SEM和用于膜厚分析的XRF結(jié)合起來(lái)使用，可以實(shí)現(xiàn)GX率的質(zhì)量管理。

分析實(shí)例：鎳鍍層的交叉檢查分析

       鍍層厚度是決定產(chǎn)品的特性、質(zhì)量的重要因素。因此，對(duì)膜厚有著多種測(cè)試、分析和評(píng)定方法?；瘜W(xué)鍍鎳被廣泛應(yīng)用于電子/電器部件的表面處理，下面是對(duì)鍍鎳層進(jìn)行的交叉檢查：利用掃描電子顯微鏡(SEM)直接觀察截面、利用X射線熒光光譜儀(XRF)進(jìn)行膜厚分析。

1.用XRF測(cè)試膜厚

60秒鐘測(cè)試

分析結(jié)果 

3.74 μm

定量結(jié)果

P：8.3 mass%

Ni：91.7 mass%

無(wú)需前處理，能快速測(cè)試。

還能對(duì)Ni、P的成分同時(shí)進(jìn)行定量分析。

2.用SEM觀察截面

膜厚測(cè)量結(jié)果

平均 3.73 μm

能在放大觀察鍍層截面的同時(shí)進(jìn)行測(cè)長(zhǎng)。

安裝選配件EDS，還能進(jìn)行鍍層截面的元素分析。