差示掃描量熱法（Differential Scanning Calorimetry, DSC）是一種廣泛應(yīng)用于材料分析的熱分析技術(shù)，用于研究物質(zhì)的熱性能。熔點(diǎn)是物質(zhì)的重要物理參數(shù)之一，而通過(guò)DSC測(cè)量熔點(diǎn)，不僅可以獲得物質(zhì)的相變溫度，還可以了解其純度和熱穩(wěn)定性。本文將詳細(xì)解析DSC測(cè)量熔點(diǎn)的原理、步驟以及注意事項(xiàng)，幫助讀者深入理解這一方法的實(shí)際應(yīng)用。

一、DSC測(cè)量熔點(diǎn)的原理

DSC是一種通過(guò)測(cè)量樣品與參比物之間的熱流差異，來(lái)分析樣品熱性能的技術(shù)。當(dāng)樣品在溫度升高時(shí)發(fā)生熔融等相變現(xiàn)象，它會(huì)吸收一定量的熱量。DSC儀器通過(guò)對(duì)樣品和參比物的熱流進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，記錄熔融過(guò)程中的熱流峰值及對(duì)應(yīng)的溫度。

熔點(diǎn)的定義：在DSC曲線中，熔點(diǎn)通常指吸熱峰的起點(diǎn)溫度（起始熔點(diǎn)）或峰值溫度（峰值熔點(diǎn)）。

關(guān)鍵點(diǎn)：

1. 起始點(diǎn)溫度表示晶格開始崩解的溫度。
2. 峰值溫度通常對(duì)應(yīng)物質(zhì)熔融過(guò)程的最大吸熱速率，接近于真正的熔點(diǎn)。

二、DSC測(cè)量熔點(diǎn)的步驟

1. 樣品準(zhǔn)備

• 將樣品研磨成均勻的粉末，確保顆粒細(xì)膩以提升測(cè)量精度。
• 稱取適量樣品，裝入DSC專用的鋁制或密封坩堝中，并確保蓋子嚴(yán)密。

1. 儀器設(shè)置

• 設(shè)置適合樣品特性的溫度范圍，例如樣品熔點(diǎn)范圍在100-150℃，可設(shè)置起始溫度為50℃，終止溫度為200℃。
• 選擇適當(dāng)?shù)纳郎厮俾?，升溫速率?huì)影響熔點(diǎn)的精確性，較慢的速率更有利于精確測(cè)量。

1. 測(cè)試過(guò)程

• 將樣品坩堝和參比物同時(shí)放入DSC儀器的樣品倉(cāng)中。
• 啟動(dòng)儀器，記錄溫度-熱流曲線，關(guān)注吸熱峰的起點(diǎn)和峰值位置。

1. 數(shù)據(jù)分析

• 從DSC曲線中識(shí)別出吸熱峰，記錄起點(diǎn)溫度和峰值溫度。
• 根據(jù)曲線的形狀分析樣品的純度和熱行為。寬而不對(duì)稱的吸熱峰可能提示樣品純度較低或存在復(fù)雜的相變。

三、DSC測(cè)量熔點(diǎn)的注意事項(xiàng)

1. 樣品純度樣品的純度會(huì)顯著影響熔點(diǎn)的測(cè)量結(jié)果，雜質(zhì)可能導(dǎo)致熔點(diǎn)降低或峰值變寬。
2. 升溫速率升溫速率過(guò)快可能導(dǎo)致溫度梯度，影響結(jié)果的精確性；過(guò)慢則可能延長(zhǎng)測(cè)試時(shí)間。
3. 坩堝選擇根據(jù)樣品特性選擇密封或敞開式坩堝，避免揮發(fā)性樣品在測(cè)試過(guò)程中損失。
4. 環(huán)境條件儀器需要保持良好的校準(zhǔn)狀態(tài)，測(cè)試環(huán)境應(yīng)避免強(qiáng)烈振動(dòng)或氣流干擾。

四、DSC測(cè)量熔點(diǎn)的實(shí)際應(yīng)用

DSC測(cè)量熔點(diǎn)在材料科學(xué)、藥物開發(fā)和高分子研究中具有廣泛應(yīng)用。例如，在藥物研發(fā)中，通過(guò)熔點(diǎn)測(cè)量可以評(píng)估藥物的純度和晶型穩(wěn)定性；在高分子領(lǐng)域，DSC可以用于表征聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）和熔融溫度（Tm），為材料改性提供依據(jù)。

       有的客戶問，為什么我們測(cè)試的熔點(diǎn)不穩(wěn)定？忽大忽小，誤差很大。那么客戶測(cè)試的“熔點(diǎn)”，指的是測(cè)試的初熔點(diǎn)還是終熔點(diǎn)呢？ DSC 測(cè)熔點(diǎn)中，基線剛開始下降時(shí)是初熔點(diǎn)，基線下降的Z低值是通常定義的熔點(diǎn)；有些物體的熔化是一個(gè)過(guò)程，包括初熔點(diǎn)、融程和終熔點(diǎn)。 特征溫度如下圖所示[1]： ① 外推起始溫度 Tei ℃，即“初熔點(diǎn)”: 外推基線與對(duì)應(yīng)于轉(zhuǎn)變開始的曲線Z大斜處所作切線的交點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的溫度。 ② 峰溫度 Tp ℃，即“終熔點(diǎn)”: 峰達(dá)到的Z大值（或Z小值）所對(duì)應(yīng)的溫度。 ③ 外推終止溫度 Tef℃: 外推基線與對(duì)應(yīng)于轉(zhuǎn)變結(jié)束的曲線Z大斜處所作切線的交點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的溫度。

其中終熔點(diǎn)，我們認(rèn)為是樣品剛剛好完全融化。下圖為正常的熔點(diǎn)測(cè)試界面：

圖 1：YND-B1 差示掃描量熱儀 DCS

圖 2：YND-B1 差示掃描量熱儀 DSC 熔點(diǎn)測(cè)試曲線

目前，我們測(cè)試初熔點(diǎn)Tei數(shù)據(jù)穩(wěn)定，但是終熔點(diǎn) Tp 受實(shí)驗(yàn)樣品量、升溫速 率影響，數(shù)據(jù)有差異。我們使用華東理工大學(xué)提供的樣品：9 號(hào)蠟，做本次實(shí)驗(yàn)， 控制單一變量（實(shí)驗(yàn)樣品量、升溫速率）實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)如下： 以 1.71mg 為基礎(chǔ)重量，記為 1x，3.45mg 為 2x，即 2 倍基礎(chǔ)重量，6.98mg 為 4x，8.5mg 為 5x，14.19mg 為 8x，17.08mg 為 10x；升溫速率分為 0.5℃/min、 1℃/min、2℃/min（本次實(shí)驗(yàn)使用較為低的升溫速率，平時(shí)實(shí)驗(yàn)時(shí)，常用的升溫速率為 5℃/min 或 10℃/min 或 20℃/min）； 

表一：在不同重量、不同升溫速率下，樣品的終熔點(diǎn)對(duì)比：

表二：在 1℃/min 升溫速率下，不同重量樣品的終熔點(diǎn)對(duì)比：

圖 3：在 0.5℃/min 升溫速率下不同重量樣品的終熔點(diǎn)對(duì)比圖

圖 4：在 1℃/min 升溫速率下不同重量樣品的終熔點(diǎn)對(duì)比圖

圖 5：在 2℃/min 升溫速率下不同重量樣品的終熔點(diǎn)對(duì)比圖

圖 6：1.71mg 樣品，在不同升溫速率下的終熔點(diǎn)對(duì)比圖

圖 7：3.45mg 樣品，在不同升溫速率下的終熔點(diǎn)對(duì)比圖

圖 8：17.08mg 樣品，在不同升溫速率下的終熔點(diǎn)對(duì)比圖

       由上述 6 張曲線圖的直觀展示，初熔點(diǎn)相對(duì)比較穩(wěn)定，終熔點(diǎn)隨著升溫速率 的變化、試驗(yàn)樣品量的變化而變化，因此，我們?cè)O(shè)備在使用標(biāo)準(zhǔn)樣品校正的時(shí)候， 通常情況下，使用該標(biāo)準(zhǔn)樣品的初熔點(diǎn)位置為標(biāo)準(zhǔn)熔點(diǎn)數(shù)據(jù)。 因此，如果您需要與其他單位做數(shù)據(jù)對(duì)比，要提前溝通好，對(duì)比的是初熔點(diǎn) 還是終熔點(diǎn)？升溫速率是多少？實(shí)驗(yàn)樣品量是多少？不然，極大可能會(huì)出現(xiàn)數(shù)據(jù) 對(duì)不上，但是設(shè)備標(biāo)定正確的事情，造成不必要的誤會(huì)。如對(duì)上文數(shù)據(jù)和觀點(diǎn)有何異議，歡迎與我們聯(lián)系，進(jìn)行實(shí)驗(yàn)對(duì)比與探討，我們期待著各位科研人員的指正。 

上海盈諾精密儀器有限公司-熱分析實(shí)驗(yàn)室

[1] 參考國(guó)標(biāo)《GB/T 19466-3-2004 塑料 差示掃描量熱法(DSC)第3部分：熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測(cè)定》

（來(lái)源：上海盈諾精密儀器有限公司）