光測試始終是元件制造過程中的一個主要瓶頸，因為與電子測試相比，光晶圓測試的容限更加嚴(yán)格，甚至占到Z終產(chǎn)品測試和組裝成本的80%。

       EXFO Z新的解決方案可解決這個問題，使晶圓測試變得更快、更可靠。由于硅光子晶圓是高速數(shù)據(jù)ZX和 5G 網(wǎng)絡(luò)新技術(shù)的關(guān)鍵組成部分，因此經(jīng)過改進(jìn)的 PIC 測試在下一代網(wǎng)絡(luò)中會更加重要。

課程預(yù)告

課程亮點

前沿分析：光子集成器件市場預(yù)測；
測試技術(shù)：光子集成器件晶圓級別測試；
方案示例：PIC 晶圓級測試 EXFO 解決方案及示例；

本次課程 您將收獲什么？

什么是 PIC？PIC 的關(guān)鍵材料有哪些？
典型光子集成器件都有哪些？
PIC 的光學(xué)測試參數(shù)主要有哪些？
PIC 在晶圓級別測試通常分哪兩步？
針對 PIC 的光測試，EXFO 的主要儀表都有哪些？
.......

產(chǎn)品特點：
1. 功能強大：插損（IL）, 回?fù)p（RL）和偏振相關(guān)損耗（PDL）測量
2. 快速測量，高動態(tài)范圍：70dB@100nm/s
3. 寬范圍：全波段 1240-1680nm

1. PIC 晶圓級測試  

2. 生產(chǎn)和研發(fā)環(huán)境中的多輸出無源光器件測試

3. WSS 和 ROADM 的校準(zhǔn)與測試 

4. 薄膜濾波器（TFF）鑒定

   PIC 產(chǎn)品 OSA20 光譜分析儀

   
   

   產(chǎn)品特點：
   1. 業(yè)界Z快：2000nm/s @ 20pm RBW
   2. 高波長精度：±10 pm（1500-1640 nm范圍內(nèi)）
   3. 8種應(yīng)用型分析模式，全套分析工具
   

主要應(yīng)用：
1. 鑒定 WDM 信號，如 CWDM、DWDM 和 ROADM 信號
2. 鑒定激光器，如 FP 和 DFB 激光器
3. 鑒定寬帶光源，光纖放大器等
4. 鑒定光無源器件

EXFO 公司介紹

        EXFO (納斯達(dá)克: EXFO) (TSX: EXF) 總部位于加拿大魁北克，為通信業(yè)的固定和移動網(wǎng)絡(luò)運營商、互聯(lián)網(wǎng)公司和設(shè)備制造商開發(fā)更加智能的測試、監(jiān)測與分析解決方案。公司在超過25個國家擁有1900多名員工，在實驗室、現(xiàn)場、數(shù)據(jù)ZX等多個領(lǐng)域與客戶攜手合作。

      公司致力于為客戶提供優(yōu)異的網(wǎng)絡(luò)性能、可靠的服務(wù)和優(yōu)質(zhì)的用戶體驗。對于 EXFO，用戶相信公司的設(shè)備、軟件與服務(wù)能夠幫助他們加快與光纖、4G/LTE 和 5G 部署有關(guān)的數(shù)字化改造，提升了在自動化、實時排障和大數(shù)據(jù)分析方面等對經(jīng)營績效至關(guān)重要的專業(yè)技術(shù)能力。