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鉑納米顆粒如何制樣做XRD

那我香皂呢 2011-08-11 06:08:49 435  瀏覽
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全部評論(2條)

  • skkeping01206 2011-08-17 00:00:00
    在帶凹槽的玻璃片壓平就行

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  • 6762王_ 2011-08-12 00:00:00
    樣品量多嗎?多的話就和普通做XRD一樣制樣;如果量很少的話,那就用乙醇分散,然后滴在略帶凹槽的玻璃片上,讓乙醇揮發(fā)干后再作xrd。

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icp-oes 如何制樣?

ICP-OES(感應(yīng)耦合等離子體光譜發(fā)射光譜)技術(shù)是一種廣泛應(yīng)用于元素分析的高效方法,常用于環(huán)境、食品、化學(xué)、冶金等領(lǐng)域的分析檢測。其核心優(yōu)勢在于能夠同時分析多種元素,具有較高的靈敏度和準(zhǔn)確度。要使得ICP-OES能夠獲得準(zhǔn)確可靠的測試結(jié)果,合適的樣品制備是至關(guān)重要的步驟。本文將詳細(xì)探討ICP-OES樣品制備的基本方法和注意事項,幫助實驗人員在實際操作中提高測量的精度和效率。

在進行ICP-OES分析之前,首先要對樣品進行適當(dāng)?shù)闹苽?,以確保分析結(jié)果的準(zhǔn)確性。ICP-OES分析需要液態(tài)樣品,這就要求原始樣品通過一系列的步驟轉(zhuǎn)化為溶液形式。常見的樣品制備方法包括酸溶解、稀釋以及特殊樣品的預(yù)處理。

樣品溶解是ICP-OES樣品制備中基本的步驟。許多固態(tài)樣品(如礦石、土壤、金屬等)通常通過強酸處理進行溶解,常用的酸包括硝酸、氯酸、氟酸等。針對不同的樣品,選擇適當(dāng)?shù)乃岷腿芙鈼l件是確保樣品完全溶解并避免某些元素?fù)p失的關(guān)鍵。例如,硝酸用于大多數(shù)金屬和礦石的溶解,而氟酸則用于硅酸鹽礦物的溶解。在這一過程中,酸的濃度、溫度以及加熱時間的控制都直接影響到樣品溶解的效果。

在溶解后,樣品可能會存在一些不溶物或雜質(zhì),這時需要對溶液進行過濾或離心處理,以去除懸浮物。經(jīng)過溶解和過濾的溶液,通常還需要根據(jù)ICP-OES儀器的要求進行稀釋。稀釋是為了確保樣品中待測元素的濃度在儀器的量程范圍內(nèi),避免因為過高的濃度導(dǎo)致光譜信號飽和,影響測量結(jié)果的準(zhǔn)確性。

某些復(fù)雜樣品(如生物樣品、食品樣品等)可能含有有機物質(zhì)或脂肪等成分,這些成分可能干擾ICP-OES的分析。在這種情況下,可能需要進行額外的預(yù)處理,如濕法消解(即通過酸和加熱將有機物完全分解),以確保樣品中的干擾物被有效去除,保證ICP-OES的分析結(jié)果不受影響。

值得注意的是,樣品的溶解速度與所用溶劑的種類密切相關(guān)。有些溶劑可能由于化學(xué)反應(yīng)或過強的酸性而損害儀器,因此,選擇合適的溶劑和操作條件至關(guān)重要。對于極其難溶的樣品,可以考慮采用微波消解技術(shù),通過高溫高壓環(huán)境加速樣品溶解過程,這種方法能夠顯著提高溶解效率和準(zhǔn)確性。

在樣品溶解并準(zhǔn)備好進行ICP-OES分析后,操作人員應(yīng)確保溶液的均勻性,避免因溶液中元素濃度不均而導(dǎo)致分析結(jié)果偏差。在制樣過程中要嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)操作規(guī)程(SOP)進行,以確保制樣的一致性和可靠性。

ICP-OES樣品的制備過程雖然繁瑣,但其對分析結(jié)果的準(zhǔn)確性至關(guān)重要。通過科學(xué)合理的樣品前處理,可以有效提高ICP-OES分析的靈敏度和準(zhǔn)確度。操作人員在實際工作中需要根據(jù)不同樣品的性質(zhì)選擇合適的制樣方法,確保樣品的穩(wěn)定性和一致性,從而為ICP-OES的成功分析奠定堅實基礎(chǔ)。

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拉力試驗機怎么制樣

拉力試驗機在材料測試和工程應(yīng)用中扮演著至關(guān)重要的角色。要獲得準(zhǔn)確的測試結(jié)果,制樣環(huán)節(jié)顯得尤為重要。本篇文章將深入探討拉力試驗機的制樣流程,提供詳細(xì)的步驟和注意事項,幫助您理解如何通過正確的制樣方法來確保測試的可靠性和準(zhǔn)確性。

在進行拉力試驗機測試之前,首先需要選擇合適的試樣材料。試樣的形狀和尺寸需遵循相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),這樣才能確保測試結(jié)果的可比性。標(biāo)準(zhǔn)化的試樣通常為平行板或狗骨形狀,具體選擇依賴于正在測試的材料種類和相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。按照標(biāo)準(zhǔn)要求,試樣應(yīng)無明顯的缺陷,如氣泡、劃痕等,以避免對測試結(jié)果產(chǎn)生負(fù)面影響。

制樣過程中,切割設(shè)備需保持良好的鋒利度,以確保切割邊緣平滑。在切割過程中,避免過大的溫度變化,這可能導(dǎo)致材料特性失真。要進行試樣的表面處理,特別是在金屬材料的情況下,去除氧化層和油污可以有效提高接觸面的質(zhì)量,進而提升測試精度。

在制樣完成后,試樣的標(biāo)記同樣重要。每個試樣應(yīng)清晰標(biāo)注,以便于在后續(xù)的測試和數(shù)據(jù)分析中,能夠準(zhǔn)確追溯每個試樣的來源和測試條件。試樣應(yīng)妥善存放,避免潮濕和污染,以保持其物理特性在測試前的穩(wěn)定性。

拉力試驗機的制樣過程至關(guān)重要,正確的制樣步驟將為材料測試提供有力保障,確保結(jié)果的可靠性和準(zhǔn)確性。在材料測試領(lǐng)域,專業(yè)的制樣方法是實現(xiàn)高質(zhì)量測試結(jié)果的基礎(chǔ)。

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透射電鏡怎么制樣?
透射電鏡怎么制樣?
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實驗室制樣研磨機

實驗室制樣研磨機        來源:盛科儀器 | 作者:盛科儀器 | 時間:2019-07-10

一、用途:

適用于快速有效而無損地將中硬性、硬性、脆性和纖維狀物質(zhì)細(xì)磨至分析要求的細(xì)度,廣泛應(yīng)用于建材行業(yè)、水泥行業(yè)、鋼鐵冶金行業(yè)、地質(zhì)礦物行業(yè)、有色金屬行業(yè)、電廠及科研等行業(yè),因其出樣的速度和細(xì)度,能應(yīng)用于XRF射線熒光光譜儀分析的樣品制備。

二、主要優(yōu)點

1.制粉粒度均勻細(xì)微,可直接用于分析化驗。.

2.粉碎機構(gòu)和整機結(jié)構(gòu)全采用密封設(shè)計,無料樣損失,無粉塵污染。

3.偏心組件與電機軸分離式結(jié)構(gòu),提高電機的壽命。

4.磨盤快速緊固裝置,壓緊一步到位,一鍵式啟動運行試驗,方便快捷

5.研磨室內(nèi)空間封閉隔音,內(nèi)部采用GX隔音棉,有效降低噪聲

6.強勁的偏心振動機構(gòu),帶來的研磨作用力,使研磨時間極短,效果好。

7.設(shè)備防護門采用氣動桿支撐,防護門處安裝限位開關(guān),防護門打開即自動斷電,保障使用安全。

8.粉碎裝置有耐磨合金鋼、高錳鋼、氧化鋼、鋼玉、瑪瑙、碳化鎢多種材質(zhì),可供客戶選購。


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復(fù)合材料對落錘沖擊制樣要求

取樣與試樣

取樣一一對每種條件至少試驗5個試樣,除非利用較少的試樣可以得到有效的結(jié)果, 如對于事先計劃好的實驗這種情況。對于有統(tǒng)計意義的數(shù)據(jù),應(yīng)參考在操作規(guī)程E 122中所 列出的步驟。應(yīng)報告取樣的方法。

幾何尺寸:

鋪層順序——為了對不同材料的落錘沖擊損傷阻抗進行比較篩選,標(biāo)準(zhǔn)試樣厚度應(yīng) 為4.0~6.0mm[0.16~0.24in.],目標(biāo)厚度為5.0 mm[0.20 in.],層壓板定義如下:

單向帶——層壓板結(jié)構(gòu)由適當(dāng)數(shù)量的單向?qū)咏M成,使得固化后的總厚度盡可能接 近5.0mm[0.20in.],其鋪層順序則為[45/0A45/90]?s,其中"為整數(shù)。如果“*接近”的厚度 小于4.0 nun[0.16 in.],那么應(yīng)該采用N的后繼值即N+1。表1中提供了對不同的固化后單層 名義厚度推薦的鋪層,層壓板的鋪層應(yīng)這樣定義,使得0°纖維方向與長度方向尺寸相一致。 8.2.1.2機織物一層壓板結(jié)構(gòu)應(yīng)由適當(dāng)數(shù)量的織物層構(gòu)成,使固化后的總厚度盡可能接 近5.0mm[0.20in.],其鋪層順序則為[(+45/-45)/(0/90)]心其中N為整數(shù)。如果“*接近”的 厚度小于4.0 mm[0.16in.],則采用n的后繼值N+1。記號(+45/-45)和(0/90)表示機織物單層, 其經(jīng)、緯向纖維指向所規(guī)定角度。含緞紋機織物的層壓板應(yīng)具有對稱的經(jīng)線表面,除非另 有規(guī)定并在報告中注明。表2中提供了對不同的固化后單層名義厚度推薦的鋪層,層壓板的 鋪層應(yīng)這樣定義,使得0°纖維方向與長度方向尺寸相一致。

1對不同的固化后單層名義厚度,單向帶推薦的鋪層

固化后單層名義厚度

層數(shù)

鋪層

*小值,

*值,mm[in.]

0.085(0.0035]

0.10[0.004]

48

[45/0/-45/90]6S

0.10[0.004]

0.13[0.005]

40

[45/0/-45/90]5S

0.13[0.005]

0.18[0.007]

32

[45/0/-45/90]45

0.18[0.007J

0.25[0.010]

24

[45/0/-45/90

0.25[0.010]

0.50(0.020]

16

[45/0/-45/90]25

0.50[0.020]

0.75[0.030]

8

[45/0/-45/90L

 

 

2對不同的固化后單層名義厚度,機織物推薦的鋪層

固化后單層名義厚度

層數(shù)

鋪層

*小值,mm[in.]

*值,mm[in.]

0.085[0.0035]

0.10[0.004]

48

[(445)/(0/90)]12s

0.10[0.004]

0.13(0.005]

40

[(45/-45)/(0/90)]I0s

0.13(0.005]

0.15(0.006]

32

[(45/-45)/(0/90)t8A

0.15[0.006]

0.18[0.007]

28

[(45/-45)/(0/90)]7S

0.18[0.007]

0.20[0.008]

24

[(4535)/(0/90)

0.20(0.0081

0.25(0.010]

20

[(45/-45)/(0/90)]55

0.25[0.010]

0.36[0.014]

16

〔(45/-45)/(0/90

0.36[0.014]

0.50[0.020]

12

[(45/-45)/(0/90)].5

0.50|0.0201

1.00(0.040]

8

[(45/-45)/(0/90)]2S

1.00[0.040]

1.50[0.060]

4

[(45/-45)/(0/90)]s

可供選擇的鋪層順序——采用本試驗方法的落錘沖擊損傷阻抗可以評定用其他鋪 層或纖維方位制造的層壓板。由其他鋪層順序進行的試驗必須指明所記錄的鋪層順序,并 給出包括所有試驗結(jié)果的報告。

試樣構(gòu)型——圖7和8所示為板試樣的幾何尺寸。

注4——允許對比規(guī)定尺寸更大的試板進行沖擊,然后切割試樣(使沖擊點在ZX)用于隨后按試驗 方法D 7137/D 7137M進行剩余強度試驗,只要記錄所用的試板尺寸和步驟,為本試驗方法的變更。對試板 進行沖擊能有助于減輕邊界條件和損傷產(chǎn)生機理的相互作用。

試樣制備——指南D 5687/D 5687M提供了試樣制備的推薦程序,并應(yīng)遵循實際可行的 要求。

試板的制造——對纖維方位的控制是關(guān)鍵,纖維方位的偏差會影響所測量的性能。 纖維方位變化無常也會增加離散系數(shù)。要在報吿中給出試板的制造方法。在所有的表面, 試樣應(yīng)有均勻的橫截面。在試樣長度和寬度的任意方向,厚度方向的錐度不應(yīng)大于0.08 mm [0.003 in.],按11.2.5測量得到的厚度離散系數(shù)應(yīng)小于2%。

機加方法——對這樣的試樣,試樣的制備特別重要。當(dāng)用試板切割試樣時要特別小 心,以避免由于不適當(dāng)?shù)臋C加方法引起的切口、溝槽、表而粗糙或不平整、或是分層。要 通過用水潤滑的精密鋸割、銖切或研磨來得到*的尺寸。已經(jīng)發(fā)現(xiàn),對很多材料體系用 金剛砂刀具(和高壓水切割)特別有效。邊緣應(yīng)平整,平行度應(yīng)在規(guī)定的容差內(nèi)。圖7和8
中給出了機加的容差和表面光潔度的要求。要記錄和報告試樣切割方法。

標(biāo)記——要對板試樣做標(biāo)記,以便它們能被彼此區(qū)分和對原材料進行跟蹤,同時既 不會影響試驗,也不會受到標(biāo)記的影響。


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微納米顆粒 (針對200μm以下樣品)

應(yīng)用范圍:微納米材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析

例    如:鋰電池陽極材料、微納米顆粒

顆粒類的樣品多數(shù)利用掃描電鏡檢測形貌、粒度統(tǒng)計、能譜并做一些長度測量,但是一旦涉及內(nèi)部結(jié)構(gòu)觀察普通制樣方式很難達(dá)到要求。

制樣方式缺點
研缽研磨/刀片壓碎只能看到斷面的情況,而且成功率不高,電鏡觀察需要費時尋找
鑲嵌包埋需要機械拋光,容易脫落;耗時;需考慮鑲嵌料對樣品影響

舉例來講,圖1是客戶要求觀察顆粒表面和斷面形貌,研缽研磨后,結(jié)果并不理想,視野內(nèi)可見大量碎裂顆粒,且斷面情況各異更無法進行測量等工作。

圖  1

圖2是用Gatan Ilion II設(shè)備拋光后結(jié)果,可見視野內(nèi)顆粒全部切開,截面平整,易于觀察測量;圖3為局部放大,顆粒內(nèi)部結(jié)構(gòu)一覽無余。

圖  2

圖  3

圖  4

圖  5

電子元器件

應(yīng)用范圍:各類微元器件

電子元器件由于其越來越微小、越來越復(fù)雜,其失效時很難定位,也很難用普通手段看清其內(nèi)部結(jié)構(gòu)(圖6)。圖中結(jié)果用Ilion II 進行處理,局部放大圖片能夠看到幾十個nm結(jié)構(gòu),后續(xù)進行分析帶來極大便利。

圖  6

我們再來看一例(圖7)

圖  7

紅框1局部放大,可見有10層結(jié)構(gòu)

圖  8

紅框2局部放大,一目了然

圖  9

2021-01-06 13:31:07 596 0

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