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  梯h化s泡y軝 2006-04-18 00:00:00

  通用電氣公司

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  季仁軍 2006-04-18 00:00:00

  1947年，美國電報電話公司（AT＆T）貝爾實驗室的三位科學家巴丁、布萊頓和肖克利在研究半導體材料--鍺和硅的物理性質時，意外地發(fā)現(xiàn)了鍺晶體具有放大作，經過反復研究，他們用半導體材料制成了放大倍數達100量級的放大器，這便是世界上diyi個固體放大器--晶體三極管。 晶體管的出現(xiàn)，迅速替代電子管占領了世界電子領域。隨后，晶體管電路不斷向微型化方向發(fā)展。1957年，美國科學家達默提出"將電子設備制作在一個沒有引線的固體半導體板塊中"的大膽技術思想，這就是半導體集成電路的思想。1958年，美國德克薩斯州儀器公司的工程師基爾比在一塊半導體硅晶片上電阻、電容等分立元件放入其中，制成diyi批集成電路。1959年，美國仙童公司的諾伊斯用一種平面工藝制成半導體集成電路，"點石成金"，集成電路很快成了比黃金還誘人的產品 1971年 11月，英特爾（Intel）公司的霍夫將計算機的線路加以改進，把ZY處理器的全部功能集成在一塊芯片上，另外再加上存儲器，制成世界上diyi個微處理器。 隨著硅片上元件集成度的增加，集成電路的發(fā)展經歷了小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路（VLSI）階段。1978年，研制成的超大規(guī)模集成電路，集成度達10萬以上，電子技術進入微電子時代。80年代末，芯片上集成的元件數突破1000萬的大關。

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