——用于幾乎所有先進薄膜或產(chǎn)品晶片測量的先進多模計量

FilmTek? 2000標準桿數(shù)-SE光譜橢圓偏振儀/多角度反射儀系統(tǒng)結合了FilmTek技術，為從研發(fā)到生產(chǎn)的幾乎所有薄膜測量應用提供了業(yè)界的精度、精度和多功能性。其標準的小點測量尺寸和模式識別能力使該系統(tǒng)成為表征圖案化薄膜和產(chǎn)品晶片的理想選擇。

作為我們組合計量產(chǎn)品線（“標準桿數(shù)-SE”）的一部分，F(xiàn)ilmTek 2000標準桿數(shù)-SE能夠滿足主流應用所需的平均厚度、分辨率和光譜范圍之外的測量要求，并由標準儀器提供。

它在超薄到薄膜（特別是多層堆疊中的薄膜）上提供了可重復的厚度和折射率測量。此外，與傳統(tǒng)的橢偏儀和反射儀相比，該系統(tǒng)對這些樣品中的不均勻性更加敏感。這是FilmTek 2000標準桿數(shù)-SE多模設計的結果，該多模設計將基于高性能旋轉補償器的光譜橢圓偏振儀與我們的多角度差分偏振測量（MADP）和差分功率譜密度（DPSD）技術、擴展/寬光譜范圍DUV多角度偏振反射儀、我們拋物面鏡光學設計相結合，以及先進的Filmtek軟件。

允許同時確定：
·多層厚度
·折射率[n（λ）]
·消光（吸收）系數(shù)[k（λ）]
·能帶隙
·成分（例如，SiGex中的Ge百分比、GaxIn1-xAs中的Ga百分比、AlxGa1-xAs中的Al百分比等）
·表面粗糙度
·組分，空隙率
·結晶度/非晶化（例如多晶硅或GeSbTe薄膜）
·薄膜梯度

橢偏儀在爾迪儀器有售，如有需要可聯(lián)系上海爾迪儀器科技有限公司！撥打電話021-61552797！021-61552797！

——多模態(tài)臨界尺寸測量和薄膜計量學

FilmTekTM CD光學臨界尺寸系統(tǒng)是我們解決方案，可用于1x nm設計節(jié)點及更高級別的全自動化、高通量CD測量和高級薄膜分析。該系統(tǒng)同時提供已知和完全未知結構的實時多層堆疊特性和CD測量。

FilmTek CD利用多模測量技術來滿足與開發(fā)和生產(chǎn)中復雜的半導體設計特征相關的挑戰(zhàn)性需求。這項技術能夠測量極小的線寬，在低于10納米的范圍內進行高精度測量。

依賴傳統(tǒng)橢圓偏振儀或反射儀技術的現(xiàn)有計量工具在實時準確解析CD測量的能力方面受到限制，需要在設備研究和開發(fā)期間生成繁瑣的庫。FilmTek CD通過獲得多模態(tài)測量技術克服了這一限制，該技術甚至為完全未知的結構提供了單一解決方案。

FilmTek CD包括具有快速、實時優(yōu)化功能的專有衍射軟件。實時優(yōu)化允許用戶以小的設置時間和配方開發(fā)輕松測量未知結構，同時避免與庫生成相關的延遲和復雜度。

測量能力：

·厚度、折射率和光盤計量
·未知薄膜的光學常數(shù)表征
·超薄膜疊層厚度
·廣泛的關鍵尺寸測量應用，包括金屬柵極凹槽、高k凹槽、側壁角、抗蝕劑高度、硬掩模高度、溝槽和接觸輪廓以及間距行走

Bruker FilmTek CD橢偏儀在爾迪儀器有售，如有需要可聯(lián)系上海爾迪儀器科技有限公司！撥打電話021-61552797！021-61552797！

——多模態(tài)臨界尺寸測量和薄膜計量學

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FilmTek CD利用多模測量技術來滿足與開發(fā)和生產(chǎn)中復雜的半導體設計特征相關的挑戰(zhàn)性需求。這項技術能夠測量極小的線寬，在低于10納米的范圍內進行高精度測量。

依賴傳統(tǒng)橢圓偏振儀或反射儀技術的現(xiàn)有計量工具在實時準確解析CD測量的能力方面受到限制，需要在設備研究和開發(fā)期間生成繁瑣的庫。FilmTek CD通過獲得多模態(tài)測量技術克服了這一限制，該技術甚至為完全未知的結構提供了單一解決方案。

FilmTek CD包括具有快速、實時優(yōu)化功能的專有衍射軟件。實時優(yōu)化允許用戶以小的設置時間和配方開發(fā)輕松測量未知結構，同時避免與庫生成相關的延遲和復雜度。

測量能力：

·厚度、折射率和光盤計量
·未知薄膜的光學常數(shù)表征
·超薄膜疊層厚度
·廣泛的關鍵尺寸測量應用，包括金屬柵極凹槽、高k凹槽、側壁角、抗蝕劑高度、硬掩模高度、溝槽和接觸輪廓以及間距行走

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布魯克的 Hysitron TI 980 TriboIndenter 同時具有大性能、靈活性、可靠性、可用性和速度。這臺行業(yè)的系統(tǒng)以數(shù)十年的 Hysitron 技術創(chuàng)新為基礎，在納米力學特性測試方面提供更高水平的非凡性能、增強的功能的多功能性。Hysitron TI 980 納米壓痕儀是在準確控制、測試帶寬、測試靈活性、適用性、測量可靠性和系統(tǒng)模塊化方面都取得了顯著進步。

簡易高速的自動化

海思創(chuàng)TI 980提供了高通量表征所需的快速、多樣品和多技術自動測試能力。它可以按照設定時間間隔自動驗證針尖形狀，還可以實現(xiàn)多尺度下的高分辨成像和全樣品光學掃描。

不會過時的表征潛力

鑒于將來會出現(xiàn)不同與今日的表征需求，TI 980納米壓痕儀被設計為具有好的靈活性。TI 980支持大量集成和具有相關性的納米力學表征技術，使您時刻保持在材料研發(fā)前沿。集成多種系統(tǒng)控制模塊和數(shù)據(jù)分析軟件、通用樣品固定選項（機械、磁性和真空）和模塊化環(huán)境腔，TI 980也適用于您將來的表征需求。

技術參數(shù)

1）樣品尺寸：≤100mm×100mm×50mm；  

2）樣品臺移動范圍：≤250mm×150mm；

3）低載最大壓入位移≥5μm，高載最大位移≥80μm；

4）SPM原位掃描成像: 分辨率約100nm；

5）高溫樣品加熱臺溫度：≤600 ℃；

6）環(huán)境溫漂：≤0.05nm/s。

Bruker Hysitron TI 980應用行業(yè)：

表征材料表面微/納米尺度內的強/硬度、彈性模量，蠕變、應力松弛、斷裂韌性、屈服強度（Pillars）、殘余應力和結合力，測量得到材料載荷—位移曲線，主要應用于生物材料、金屬材料、膜材料、聚合物材料、無機非金屬材料等領域。

上海爾迪儀器科技有限公司代理Hysitron TI 980，更多詳細資料，可聯(lián)系上海爾迪儀器科技有限公司，撥打電話021-61552797！021-61552797！