納米級的電子芯片是怎樣造出來的？
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如題，現(xiàn)在電子工藝已經(jīng)達到了納米級，一個芯片上集成了幾億個晶體管，那么這些細小的原件是怎么造出來的呢？
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- 871087430 2017-09-10 23:07:53
- 現(xiàn)代集成電路的工藝大致是這樣的：礦物——單晶硅晶體（圓柱體）——單晶硅晶體切片——打磨拋光——鍍導(dǎo)電層、絕緣層——激光蝕刻電子元件——打磨掉多余半導(dǎo)體材料——焊接引腳封裝。 晶體管實際上就是利用半導(dǎo)體材料（單晶硅）的材料特性，使電流通過時產(chǎn)生放大、單向通過等等一系列的電效應(yīng)。通過激光蝕刻單晶硅，便形成三極管、二極管等等微小的電子元件。電子元件的尺寸決定于激光束的粗細和控制精度。激光束越細、控制精度越高，那么電子元件的集成度越高，單位面積的電子元件數(shù)量越多。 單晶硅晶體的粗細決定了生產(chǎn)效率，批量生產(chǎn)其直徑Z大已經(jīng)能做到12英寸，那么一張晶元上同時能生產(chǎn)的芯片數(shù)量越多，生產(chǎn)成本就越低。除去研發(fā)費用，這就是為什么芯片價格越來越便宜。
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