擅長領域手動探針臺Probe station，激光開封機Laser decap，光發(fā)射顯微鏡EMMI，IV自動曲線量測儀，紅外顯微鏡，半導體失效分析設備，集成電路測試：非破壞xing分析
 小型測試機 / 半導體I-V特xing曲線儀 / 探針臺 / 顯微鏡觀察分析 / 3D X-Ray / 超聲波掃描顯微鏡 /
破壞xing分析
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化學處理
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聚焦離子束
 微線路修改 / 測試鍵生長 / 縱向微切片解剖 / 微區(qū)刻蝕 /
可靠xing服務
 預處理 / 冷熱沖擊(TC) / 高壓蒸煮加速實驗(HAST) / HTRB / 老化實驗(Burn in) / 高壓高濕實驗(SPP) /
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可焊xing測試
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