·低空洞 ·在各種金屬的上錫性良好 ·QFN銅端面的上錫良好 ·放置后印刷性良好

JDS204G-MJ21-HF無鉛錫膏は、Pbフリーはんだ粉と、特殊なフラックスを使用したソルダーペーストです。本ペーストはPbを含有せず、ハロゲンフリータイプであるため、地球環(huán)境保護(hù)に大きく役立ちま...

· 采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金 · 使用無鹵助焊劑 · 連續(xù)印刷時(shí)粘度變化小，印刷質(zhì)量穩(wěn)定

TLF-204-171AK是免清洗無鉛錫膏,采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金

·TLF-204-85采用無鉛焊錫合金（錫/銀/銅）制成； ·能有效抑制立碑現(xiàn)象，芯片周邊錫珠基本不會(huì)產(chǎn)生 ·連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會(huì)產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化，具有良好的穩(wěn)定性； ·焊接性能良好，對(duì)于各種不同零...

·本產(chǎn)品采用無鉛焊錫合金(錫/銀/銅)制成 ·芯片周邊錫珠基本不會(huì)產(chǎn)生 ·連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會(huì)產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化，具有良好的穩(wěn)定性

錫膏TLF-204-171A是免清洗無鉛錫膏，采用極少氧化物的球型錫粉與特殊助焊液煉制而成。由于錫膏不含鉛，對(duì)環(huán)境與工作場(chǎng)所保護(hù)有很大助益。此外，本錫膏即使不去除其在板子上殘留物，也仍保持優(yōu)異可靠性。...

·經(jīng)時(shí)的粘度穩(wěn)定性 ·穩(wěn)定的印刷性 ·對(duì)于各預(yù)熱的優(yōu)良潤濕性

TLF-204-111M采用無鉛焊錫合金（錫/銀/銅）制成 連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會(huì)產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化，具有良好的穩(wěn)定性

· 采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金 · 連續(xù)印刷時(shí)粘度的經(jīng)時(shí)變化小，可獲得穩(wěn)定的印刷效果 · 能有效減少空洞

采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金 對(duì)CSP等0.5mm間距的微小焊盤也有良好的潤濕性

ULF-300R焊接后上助焊劑在基板上殘留少 ULF-300R焊接時(shí)在波峰焊鏈條上助焊劑殘留少

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