載玻片熱壓設(shè)備，通過對(duì)熱熔膠加熱和穩(wěn)定的壓力，實(shí)現(xiàn)薄片樣品與載玻片均勻粘接，粘接完成后的膠體厚度約5微米。

金剛石線切割機(jī)，適用于大部分材料等各類樣品的切割，尤其針對(duì)硅，玻璃或電子元件材料。低速切割，可充分保護(hù)樣品，防止過熱使樣品損傷。

金剛石線鋸，適用于大部分材料等各類樣品的切割，尤其針對(duì)硅，玻璃或電子元件材料。低速切割，可充分保護(hù)樣品，防止過熱使樣品損傷。

金剛石線切割機(jī)，適用于大部分材料等各類樣品的切割，尤其針對(duì)硅，玻璃或電子元件材料。低速切割，可充分保護(hù)樣品，防止過熱使樣品損傷。

適用于地質(zhì)、巖相、沉積學(xué)、海洋生物學(xué)、古生物學(xué)、文物保護(hù)領(lǐng)域等各類樣品的制備，從原始樣品修整、平行塊切割、載玻片樣品粗磨，直至定位精磨等各工作環(huán)節(jié)。極大地減輕操作人員勞動(dòng)強(qiáng)度，減少人為因素干擾，充分實(shí)...

全自動(dòng)硬度計(jì)，快速探測樣品，可自動(dòng)定位，自動(dòng)對(duì)焦及測量。操作手柄動(dòng)作敏感度控制

全自動(dòng)硬度計(jì)，快速探測樣品，可自動(dòng)定位，自動(dòng)對(duì)焦及測量。操作手柄動(dòng)作敏感度控制 載荷：100克力和30公斤力

自動(dòng)快速探測樣品，自動(dòng)快速聚焦，自動(dòng)測量

全自動(dòng)硬度計(jì)，快速探測樣品，可自動(dòng)定位，自動(dòng)對(duì)焦及測量。操作手柄動(dòng)作敏感度控制 設(shè)備結(jié)構(gòu)：C型框架結(jié)構(gòu)，確保長期穩(wěn)定工作

自動(dòng)快速探測樣品，自動(dòng)快速聚焦，自動(dòng)測量

全自動(dòng)硬度計(jì)，快速探測樣品，可自動(dòng)定位，自動(dòng)對(duì)焦及測量。操作手柄動(dòng)作敏感度控制 設(shè)備結(jié)構(gòu)：C型框架結(jié)構(gòu)，確保長期穩(wěn)定工作

MINITECH 300 SP1 手動(dòng)單盤磨拋機(jī)，通過矢量技術(shù)變頻器、彩色LCD觸摸屏界面、高規(guī)格軸承/皮帶輪、實(shí)時(shí)壓力顯示等Z新技術(shù)的應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品的手動(dòng)研磨拋光。工作盤尺寸：Φ250或Φ300毫...

MINITECH 300 DP2手動(dòng)雙盤雙電機(jī)磨拋機(jī)，通過矢量技術(shù)變頻器、彩色LCD觸摸屏界面、高規(guī)格軸承/皮帶輪、實(shí)時(shí)壓力顯示等Z新技術(shù)的應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品的手動(dòng)研磨拋光。工作盤尺寸：Φ250或Φ30...

MINITECH 300 DP1 手動(dòng)雙盤磨拋機(jī)，通過矢量技術(shù)變頻器、彩色LCD觸摸屏界面、高規(guī)格軸承/皮帶輪、實(shí)時(shí)壓力顯示等Z新技術(shù)的應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品的手動(dòng)研磨拋光。工作盤尺寸：Φ250或Φ300毫...

MINITECH 250 SP1 手動(dòng)單盤磨拋機(jī)，通過矢量技術(shù)變頻器、彩色LCD觸摸屏界面、高規(guī)格軸承/皮帶輪、實(shí)時(shí)壓力顯示等Z新技術(shù)的應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品的手動(dòng)研磨拋光。工作盤尺寸：Φ200或Φ250毫...