日本Kett LHP-J型電渦流探頭，用于日本KETT品牌電渦流原理的涂層測(cè)厚儀：如：LH-370，LH-200J，LZ-370，LZ-200J，LH-373，LZ-373。

美國(guó)Extech CG204型電磁/電渦流測(cè)厚儀，雙技術(shù)提供自動(dòng)識(shí)別鐵基和非鐵基。

韓國(guó)Micro Pioneer XRF-2000PCB型線路板專(zhuān)用測(cè)厚儀，用于線路板生產(chǎn)企業(yè)的厚度管控。

日本Kett LEP-J型磁感應(yīng)探頭用于LE-370，LE-200J，LZ-370，LZ-200J ，LE-373，LZ-373型膜厚計(jì)。

株式會(huì)社 電測(cè) 電解液 K-82，用于測(cè)試電位差。

株式會(huì)社 電測(cè) 電解液 K-48，用于測(cè)試鎳上銀鍍層厚度，底材應(yīng)用廣泛（鎳，鎳銀，鎳銀）

株式會(huì)社 電測(cè) 電解液 K-48，用于測(cè)試銀鍍層厚度，底材應(yīng)用廣泛（黃銅，銅，錫，非金屬）

株式會(huì)社 電測(cè) 電解液 K-50，用于測(cè)試錫鍍層厚度，底材應(yīng)用廣泛（銅，黃銅）

株式會(huì)社 電測(cè) 電解液 K-46，用于測(cè)試鋅鍍層厚度，底材應(yīng)用廣泛（鐵，鋁，黃銅，銅，鎳，非金屬，錫，鎢）

株式會(huì)社 電測(cè) 電解液 K-51，用于測(cè)試錫鍍層和鉻鍍層厚度，底材應(yīng)用廣泛（鐵，鋁，鎳，不銹鋼，非金屬，鉻鎳鐵合金）

株式會(huì)社 電測(cè) 電解液 K-57，用于測(cè)試化學(xué)鎳鍍層厚度，底材應(yīng)用廣泛（鐵，鋁，可伐合金，非金屬，不銹鋼，鉬）

株式會(huì)社 電測(cè) 電解液 K-54，用于測(cè)試鎳鍍層厚度，底材應(yīng)用廣泛（鐵，鋁，黃銅，銅，鉻鎳鐵合金，鉬，鎢，不銹鋼，非金屬，鉻）

株式會(huì)社 電測(cè) 電解液 K-52，用于測(cè)試銅鍍層厚度，底材應(yīng)用廣泛（黃銅，鈹銅，鉛，鋅壓鑄，鎳銀，錫，鎘）

株式會(huì)社 電測(cè) 電解液 K-44，用于測(cè)試銅鍍層厚度，底材應(yīng)用廣泛（鐵，鋁，鎳，坡莫合金(鎳鐵合金)，銀，柯伐，鉬，不銹鋼，非金屬）

日本電測(cè) GCT-311型電解式測(cè)厚儀是利用計(jì)算機(jī)操作，在微軟視窗下作業(yè)，資料處理及機(jī)能性更加多樣，除了一般性的鍍層量測(cè)外，也可設(shè)定上下限等品管功能。軟件具有電位圖顯示功能，選購(gòu)比較電極時(shí)，可直接測(cè)量...

日本電測(cè)CT-4型電解式測(cè)厚儀為舊機(jī)型CT-2改良而成，具中文及日文等顯示操作畫(huà)面。微電腦處理器具備自我診斷機(jī)能，采用中文化對(duì)話設(shè)定模式，多達(dá)50種測(cè)定條件登錄及細(xì)微感度調(diào)整等，對(duì)于絕大多數(shù)的電鍍層都...