Exaddon 提供獨特的增材微加工技術（μAM），用于生產具有優(yōu)良材料性能的微尺度組件，如微彈簧。這些微彈簧有多種用途，包括用作探針陣列的接觸點。Exaddon CERES μAM 系統(tǒng)能夠通過局部電沉積直接在芯片表面打印具有復雜幾何形狀的金屬物體。通過這種方法，陣列中的每個彈簧可以得到不同的圈數、垂直間距和螺距。

本篇應用中，CERES μAM 系統(tǒng)被用在銅基板上 3D 打印微尺度銅彈簧。所制得彈簧高 90 微米，半徑 10 微米；金屬彈簧絲的直徑小于 4 微米。表 1 總結了該微彈簧的物理性能和關鍵尺寸信息。

為了表征其電氣和物理特性，將 3D 打印的銅微彈簧放入飛納臺式掃描電鏡大倉室 Phenom XL G2 中，并配備了來自 Imina Technologies 的集成原位電性能探測系統(tǒng)。該系統(tǒng)由 3 個 Imina Technologies miBot? 探針組成，能夠自由移動并連接到顯微鏡外部的電控單元。電性能探測、數據收集和結果導出都可以通過 Imina Technologies Precisio? 軟件進行管理。

飛納臺式大倉室掃描電鏡 Phenom XL G2 集成的光學導航相機有助于 miBot 探針快速定位和接觸樣品。優(yōu)于 8nm 的分辨率，可以快速高清成像使探針準確落在彈簧的接觸區(qū)域（約 15 微米），并實時觀察其變形情況。

為了表征微彈簧，將 miBot 探針尖端放置在彈簧的接觸區(qū)域，另一探針尖端接觸基板。當第一個探針尖端逐漸壓縮微彈簧時，記錄其 I/V 特性。該配置輕松測量了微彈簧的導電性，并確定了形成良好電接觸所需的變形量。

本應用結合了 Exaddon、Imina Technologies  和在銅微彈簧的生產、表征和成像方面的專業(yè)知識。Exaddon 提供了高質量的 3D 打印微彈簧，隨后利用 Imina Technologies 的原位電性能探測系統(tǒng)進行了表征。整個實驗在飛納臺式大倉室掃描電鏡 Phenom XL G2 內進行，可以對樣品進行快速導航，并且能夠對微彈簧進行高分辨率 SEM 成像。

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