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上海小聰高溫混勻儀HTS10參數(shù)

來源:上海小聰科技有限公司 更新時間:2025-12-12 08:30:24 閱讀量:151
導(dǎo)讀:設(shè)備以穩(wěn)定的溫控和可控的攪拌力矩為核心,適用于高粘度流體、熱敏性液體及需要在高溫條件下實現(xiàn)均勻分散的工藝場景。HTS10整機采用不銹鋼外殼與耐腐材料,支持快速清洗與重復(fù)性試驗,配備可編程控制界面,便于數(shù)據(jù)記錄和工藝回溯。

H2: 產(chǎn)品概覽 HTS10高溫混勻儀由上海小聰設(shè)計制造,面向?qū)嶒炇摇⒖蒲信c工業(yè)現(xiàn)場的高溫均勻混合需求。設(shè)備以穩(wěn)定的溫控和可控的攪拌力矩為核心,適用于高粘度流體、熱敏性液體及需要在高溫條件下實現(xiàn)均勻分散的工藝場景。HTS10整機采用不銹鋼外殼與耐腐材料,支持快速清洗與重復(fù)性試驗,配備可編程控制界面,便于數(shù)據(jù)記錄和工藝回溯。


H2: 關(guān)鍵參數(shù)與型號


  • 型號與容量
  • 型號:HTS10
  • 額定工作容量:10 L
  • 實際工作范圍:8–12 L(隨介質(zhì)黏度及容器尺寸略有波動)
  • 攪拌性能
  • 攪拌速度范圍:50–2000 rpm
  • 速度分辨率:0.1 rpm
  • 最大轉(zhuǎn)矩:5 N·m
  • 速度穩(wěn)定性:±0.2%
  • 溫控能力
  • 溫控范圍:室溫+5°C 至 350°C
  • 溫控精度:±0.5°C(25–200°C)、±1.0°C(200–350°C)
  • 加熱功率:1800 W
  • 控制模式:PID閉環(huán)溫控,帶定溫與程序升降功能
  • 控制與顯示
  • 顯示界面:7英寸彩色觸控屏
  • 控制接口:USB-C、RS-232、Ethernet(局域網(wǎng)數(shù)據(jù)上傳)
  • 數(shù)據(jù)記錄:可導(dǎo)出CSV/Excel,支持工藝族編排
  • 結(jié)構(gòu)與材料
  • 外殼材料:不銹鋼304/316L選項,罩蓋為耐化學(xué)腐蝕材料
  • 攪拌頭適配:軸徑0–16 mm通用夾具
  • 防護等級:IP54(工作環(huán)境有塵濕條件下仍具穩(wěn)定性)
  • 能耗與環(huán)境
  • 額定電源:220–240V、50/60Hz
  • 待機功耗:<5 W
  • 工作環(huán)境溫濕度:15–35°C,相對濕度不超過80%RH(無冷凝)
  • 尺寸與重量
  • 外形尺寸(約):420×360×600 mm
  • 重量:約38 kg
  • 認(rèn)證與符合性
  • 標(biāo)準(zhǔn):CE、RoHS、REACH
  • 適配場景:化學(xué)、材料、涂層、聚合物及高溫反應(yīng)體系

H2: 結(jié)構(gòu)與材料要點 HTS10核心由高強度加熱塊與高剛性攪拌傳動系統(tǒng)組成,主機機身選用耐腐材料結(jié)合密封設(shè)計,以確保高溫液體下的密封性與壽命。攪拌軸、軸承及密封件采用耐溫等級高的材料,溫區(qū)與攪拌區(qū)之間具備有效熱隔離,減少熱量傳導(dǎo)對周邊設(shè)備的影響。罩蓋與工作腔設(shè)計便于快速拆卸清洗,兼容常用消毒和清洗劑,但需遵循設(shè)備使用手冊中的介質(zhì)兼容性清單。


H2: 兼容性與場景化應(yīng)用要點


  • 介質(zhì)兼容性:適用于水相、極性有機體及部分高溫下的熱穩(wěn)定有機體系;對強腐蝕性酸堿及強氧化性介質(zhì)的兼容性需參照具體化學(xué)兼容表。
  • 容器與轉(zhuǎn)頭搭配:常用圓底燒瓶、錐形瓶及專用反應(yīng)器的夾具可通過通用接口快速安裝,建議在高溫下進行多點溫控時使用配套的溫控夾具與支撐框架。
  • 工藝參數(shù)設(shè)計:在高粘度體系中,優(yōu)先從低轉(zhuǎn)速起步,逐步提升以獲得穩(wěn)定的剪切與分散效果;對熱敏性組分,設(shè)定分段升溫曲線并結(jié)合短時脈沖攪拌以降低局部熱積累。
  • 數(shù)據(jù)與追溯:觸控屏記錄的每一組工藝參數(shù)可導(dǎo)出,便于批次比對與工藝優(yōu)化;推薦定期導(dǎo)出并歸檔,確保質(zhì)量體系的可追溯性。

H2: 典型應(yīng)用示例


  • 高溫聚合物分散:在高分子溶液中實現(xiàn)均勻分散,獲得穩(wěn)定粒徑分布與良好相容性。
  • 復(fù)合材料制備:將填料均勻分散到熱塑性基材中,提升力學(xué)性能與熱導(dǎo)率的一致性。
  • 高粘度體系混勻:如油膏、蠟基體系的前處理階段,確保粘度一致性與溫控均勻性。
  • 熱穩(wěn)定性評估:對樣品在高溫條件下進行快速混勻,以獲得重復(fù)性熱穩(wěn)定性數(shù)據(jù)。

H2: 場景化FAQ Q1: HTS10的溫控在高粘度體系中如何保證均勻? A: 通過PID控制的閉環(huán)溫控,結(jié)合低速到中速的漸進式降溫/升溫策略,配合多點溫度感應(yīng)與攪拌頭的不同幾何形狀,確保熱源分布均勻,減少局部過熱。


Q2: 如何選擇合適的轉(zhuǎn)頭與夾具? A: 先評估介質(zhì)粘度和容器直徑,再選取與軸徑匹配的夾具。對于高粘度體系,建議使用適度增厚的渦輪型或螺帶式轉(zhuǎn)頭,以提高剪切效率并降低溫度梯度。


Q3: 數(shù)據(jù)記錄與工藝回溯如何實現(xiàn)? A: 設(shè)備內(nèi)置觸控屏可直接導(dǎo)出CSV/Excel,若需要遠(yuǎn)程監(jiān)控,可通過以太網(wǎng)接口接入實驗室LIMS或數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),確保每個批次參數(shù)可被檢索。


Q4: HTS10適合哪些化學(xué)品?是否有腐蝕性限制? A: 適用范圍覆蓋大多數(shù)水相和部分有機相體系,高溫下的酸堿性介質(zhì)需參考兼容性表。對強強氧化劑或高度腐蝕性溶劑,請在采購前與廠家溝通具體材料等級和密封件選型。


Q5: 如何確保清洗與維護的高效性? A: 關(guān)閉電源、冷卻至室溫后進行拆卸清洗。優(yōu)先使用無殘留、對溫度耐受良好的清洗劑,避免強腐蝕性清洗劑長期作用于密封件;定期檢查密封圈與軸承的磨損情況,必要時進行部件更換。


Q6: 在多批次工藝中如何保持一致性? A: 每次啟動前核對溫控曲線和轉(zhuǎn)速校準(zhǔn)值,記錄環(huán)境條件及批號信息。對關(guān)鍵參數(shù)如目標(biāo)溫度、持續(xù)時間、攪拌速度進行模板化設(shè)定,避免因人為差異影響再現(xiàn)性。


Q7: 設(shè)備維護周期與保養(yǎng)要點? A: 建議每6–12個月進行一次系統(tǒng)自檢與傳動部分潤滑檢查;若長期在高溫或高腐蝕介質(zhì)環(huán)境工作,需縮短維護周期并建立備件更換計劃,確保安全與性能穩(wěn)定。


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