三維激光直寫是制作衍射光學(xué)元件的主要技術(shù)之一，可在光刻膠的表面直接寫入多臺階、連續(xù)位相浮雕微結(jié)構(gòu)，與二元光學(xué)方法相比，工藝簡單，避免了多套掩模之間的套刻對準(zhǔn)環(huán)節(jié)，改善了DOE的加工精度，從而提高DOE的衍射效率。

三維激光直寫技術(shù)指標(biāo)：

1.真正三維激光直寫制作能力, 加工工藝為雙光子聚合；

2.具有寬廣的可加工光敏材料選擇的自由度,包含: SU-8, Ormocere, PDMS, PEG-DA, AZ 系列, IP-L系列等；

3.二維平面可加工范圍Z小達(dá) 100 x 100 mm2；

4.三維移動工件臺執(zhí)行寫入作業(yè)，重復(fù)精度 誤差± 10nm；

5.橫向Z小三維線寬 200 nm ；

6.橫向Z小二維線寬 150 nm；

7.3D 結(jié)構(gòu)垂直方向Z 佳分辨率　Z小間格達(dá)1000 nm 以下；

8.2D 結(jié)構(gòu)橫向Z 佳分辨率達(dá)500 nm 以下；

9.可對激光直寫過程進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控； 

10.配置二維掃描振鏡模塊, 適合于固定激光焦點(diǎn)和焦點(diǎn)掃描. 一次可掃描范圍 140 x 140 um2；具有二次校準(zhǔn)功能。