三維激光直寫是制作衍射光學(xué)元件的主要技術(shù)之一，它利用強(qiáng)度可變的激光束對基片表面的抗蝕材料實(shí)施變劑量曝光，顯影后便在抗蝕層表面形成要求的浮雕輪廓。

       三維激光直寫制作衍射光學(xué)元件（DOE）是把計算機(jī)控制與微細(xì)加工技術(shù)相結(jié)合，為DOE設(shè)計和制作的方法提供了極大的靈活性，制作精度可以達(dá)到亞微米量級。

       一直致力于推進(jìn)三維激光直寫技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用，解決了多項(xiàng)行業(yè)挑戰(zhàn)：

• 大面積微納結(jié)構(gòu)形貌的數(shù)字設(shè)計，海量數(shù)據(jù)處理與先進(jìn)算法，可達(dá)百 Tb 量級數(shù)據(jù)量

• 海量數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)壓縮傳輸、高速率光電轉(zhuǎn)換技術(shù)

• 數(shù)字光場形成三維形貌的曝光模式與機(jī)理，3D 臨近效應(yīng)校正技術(shù)

• 微納結(jié)構(gòu)形貌精確光刻工藝和運(yùn)行模式

• 大型運(yùn)動平臺與光機(jī)系統(tǒng)的制造工藝、納米精度控制技術(shù)

當(dāng)前已經(jīng)取得了 3D 光刻工藝突破，實(shí)現(xiàn)了光刻膠 3D 形貌可控制備。SEM 結(jié)果舉例如下：

芯片光掩模、超薄菲涅爾成像透鏡、微透鏡陣列、渦旋結(jié)構(gòu)、ToF 勻光器件、結(jié)構(gòu)光 DOE、電子紙微杯

減阻結(jié)構(gòu)、微流控、MEMS、微棱錐、立體成像結(jié)構(gòu)