關(guān)于半導(dǎo)體芯片激光焊接

半導(dǎo)體芯片的焊接是指半導(dǎo)體芯片與載體（封裝殼體或基片）形成牢固的、傳導(dǎo)性或絕緣性連接的技巧。焊接層除了為器件提供機(jī)械連接和電連接外，還須為器件提供良好的散熱通道。

樹脂粘貼法是采用樹脂粘合劑在芯片和封裝體之間形成一層絕緣層或是在其中摻雜金屬（如金或銀）形成電和熱的良導(dǎo)體。粘合劑大多采用環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂是穩(wěn)定的線性聚合物，在加入固化劑后，環(huán)氧基打開形成羥基并交鏈，從而由線性聚合物交鏈成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)而固化成熱固性塑料。

BUT

因芯片焊接（粘貼）不良造成的失效也越來越引起了人們的重視，因?yàn)檫@種失效往往是致命的，不可逆的。而在各種失效情況下，有多種基于環(huán)境所造成的問題，是Z不容忽視的。

芯片背面氧化

器件生產(chǎn)過程中，焊接前往往先在芯片背面蒸金。在Au-Si共晶溫度下，Si會穿透金層而氧化生成SiO 2，這層SiO2會使焊接浸潤不均勻，導(dǎo)致焊接強(qiáng)度下降。即便在室溫下，硅原子也會通過晶粒間的互擴(kuò)散緩慢移動(dòng)到金層表面。因此，在焊接時(shí)保護(hù)氣體N2必須保證足夠的流量，**加入部分H2進(jìn)行還原。芯片的保存也應(yīng)引起足夠的重視，不僅要關(guān)注環(huán)境的溫濕度，還應(yīng)考慮到其將來的可焊性，對于長期不用的芯片應(yīng)放置在氮?dú)夤裰斜４妗?/p>

基片清潔度差

基片被沾污、有部分油漬或氧化會嚴(yán)重影響焊接面的浸潤性。這種沾污在焊接過程中是較簡單觀察到的，這時(shí)必須對基片進(jìn)行再處理。

結(jié)語

要解決芯片微焊接不良問題，必須明白不同技巧的機(jī)理，逐一分析各種失效模式，及時(shí)發(fā)現(xiàn)影響焊接（粘貼）質(zhì)量的不利因素，同時(shí)嚴(yán)格生產(chǎn)過程中的檢驗(yàn)，加強(qiáng)制造環(huán)境管理，才能有效地避免因芯片焊接不良對器件可靠性造成的潛在危害。

SO

是否有什么辦法

可以有效解決半導(dǎo)體芯片激光焊接過程中

遇到的種種環(huán)境問題呢

？？？

（這是個(gè)反問句）

當(dāng)然有~~~

伊特克斯半導(dǎo)體芯片焊接手套箱

半導(dǎo)體芯片焊接手套箱專為研究材料科學(xué)、化學(xué)、半導(dǎo)體及相關(guān)行業(yè)所設(shè)計(jì)的，主要配置除煙塵系統(tǒng)、真空烘箱、水冷系統(tǒng)，適用于激光焊接。

采用德國BASF除氧材料，美國UOPGX吸水材料，手套箱內(nèi)水氧成份可長期持續(xù)維持在高清潔與高純度的氣體環(huán)境中，手/自動(dòng)控制系統(tǒng)氣壓；手/自動(dòng)控制系統(tǒng)的凈化狀態(tài)；自動(dòng)控制氣體凈化系統(tǒng)的還原過程；自動(dòng)提示、報(bào)警功能；系統(tǒng)控制參數(shù)設(shè)置；系統(tǒng)參數(shù)記錄；系統(tǒng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)工況監(jiān)測；透明的前面板使操作更方便容易，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體工業(yè)中MOCVD技術(shù)。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1、泄露率＜0.001vol%/h

2、電磁閥模塊化設(shè)計(jì)/SIMENS微處理控制器/HEPAGX過濾器

3、變頻節(jié)能控制系統(tǒng)

4、多重預(yù)警功能提示/多層真空烘箱獨(dú)立控溫更極ng準(zhǔn)

產(chǎn)品應(yīng)用

1、半導(dǎo)體工業(yè)中MOCVD技術(shù)

2、微電子、激光及等離子焊

3、YAG激光焊接

當(dāng)然除了可以給半導(dǎo)體芯片焊接提供良好的激光焊接環(huán)境我們還研究出可應(yīng)用于各種環(huán)境的激光焊接手套箱

高品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)化激光焊接手套箱系統(tǒng)

滿足對特定惰性氣體的激光焊接應(yīng)用需求

那么這款激光焊接手套箱

都有哪些產(chǎn)品優(yōu)勢呢

……

且聽下回分解

更多激光焊接手套箱信息

關(guān)注伊特克斯手套箱

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