TMA 4000的設計大大簡化了上述測試過程 ，非常適用于測量低膨脹率的小器件的膨脹。本文提供了這些標準方法的一些測試案例。

TMA 4000

數(shù)據(jù)測試均采用以下標準TMA測試程序：

熱膨脹系數(shù)CTE的測試信號與被分析的樣品的高度成正比，因此測量只有0.33毫米高樣品的膨脹對TMA的靈敏度有很高的要求 。實驗中使用IPC-TM-6502.4.24c-“用TMA測量玻璃化轉變溫度和Z軸的熱膨脹”作為標準¹。該標準方法要求多層復合線路板樣品的高度至少要達到0.5毫米 。在多層PCB線路板上的一角切取一小塊作為試驗樣品 （圖1），并用千分尺在X，Y和Z軸方向進行測量。Z軸方向上由于兩層疊加使得樣品高度達到0.66毫米。樣品被放在一個小的藍寶石基座上，使用平探頭對樣品施加微小力，這樣不僅能消除由探頭引起的樣品變形帶來的誤差，也免去了對樣品進行預處理的步驟 (見圖1，扣除基線來消除基座的影響）。

在此樣品的Z軸尺寸上的測試是按照IPC-TM-650第2.4.24.1條規(guī)定進行的，即分層時間測試方法¹實驗。在這個實驗中，將如圖1所示的樣品加熱到265℃，然后進行等溫直到樣品結構破壞（俗稱“爆板”），數(shù)據(jù)如圖 3所示。

PC芯片在XY平面的膨脹測試同樣使用IPC實驗方法：2.4.41電子絕緣材料的線性熱膨脹系數(shù)，該方法基于ASTM方法D696，適用于較小尺寸樣品¹。同樣，樣品在分析前沒有經(jīng)過任何化學清洗或者浸蝕處理。在膨脹模式下測試，不需要基線扣除。圖4所示是XY平面的熱膨脹系數(shù)CTE和玻璃化轉變Tg的分析結果。不明顯的玻璃化轉變區(qū)，表明玻璃纖維填料（同樣還有涂層）抑制線路板膨脹卓有成效。

樣品通過反復加熱保證熱狀態(tài)穩(wěn)定，分析結果見圖6，測試CTE之前已扣除了基線從而消除裝樣夾具的膨脹影響（基線來自于與爐體材質膨脹系數(shù)相同的石英樣品測試結果）。