MLCP的技術(shù)核心在于通過在芯片封裝內(nèi)部嵌入50-150μm的微米級冷卻通道，顯著增加與冷卻劑接觸的內(nèi)表面積，提供更優(yōu)異的熱交換性能。目前主流的技術(shù)路線包括金屬3D打印、精密蝕刻、微銑削等。盡管各路線性能各異，但其共同的挑戰(zhàn)在于如何構(gòu)建高密度、精細的流道結(jié)構(gòu)。

MLCP對比傳統(tǒng)冷卻板

傳統(tǒng)液體冷卻系統(tǒng)因管道尺寸遠大于微通道，可允許一定尺寸微粒通過而不影響整體循環(huán)；而MLCP的通道尺度極?。?0–150μm或更低），微粒、油污或殘膠極易造成通道堵塞。

這類堵塞多由冷卻液中尺寸超過50μm的顆粒物引起，顆粒來源包括加工殘留、管路腐蝕產(chǎn)物及密封件老化脫落等。受限于極小的通道尺度，顆粒易在入口、彎折區(qū)等位置滯留，造成局部熱阻上升、熱斑形成，導致芯片性能減退或損壞。

MLCP常采用銅、鋁或高熱導性復合材料作為基板，并在其內(nèi)部形成復雜的微通道結(jié)構(gòu)。這些材料在加工過程中會產(chǎn)生：金屬屑與細微氧化物；冷卻液接觸前的潤滑油殘留；焊接時產(chǎn)生的焊渣、松香殘留；表面張力與微孔內(nèi)形成的氣泡與薄膜。任何此類殘留物都會顯著降低冷卻流體流通均勻性與熱傳導效率，處理不當可能導致微通道表面形成微阻力區(qū)域，使得實際散熱性能與設計值偏離。

因此，在MLCP的制造過程中，潔凈度直接決定了微通道內(nèi)部的流通順暢性與散熱界面穩(wěn)定性，從而影響液冷系統(tǒng)的散熱效率、運行可靠性及芯片適配安全性；而清洗效率則直接關(guān)乎制造成本控制和規(guī)模化量產(chǎn)的可行性，是衡量制造商核心競爭力的關(guān)鍵指標。

自研換能器搭配自動掃頻追頻技術(shù)，頻率穩(wěn)定性誤差≤0.1kHz，可根據(jù)MLCP材質(zhì)（銅/鋁）、通道尺寸匹配超聲/兆聲功率，避免流道壁損傷；復頻脈沖技術(shù)強化微通道內(nèi)湍流效應，提升清洗均勻性。

融合超聲、兆聲、真空碳氫、高壓噴淋、純水漂洗、氮氣吹掃、真空干燥等多技術(shù)，針對MLCP各制程污染物定制組合方案；采用高等級去離子水體系，多級漂洗去除離子與化學殘留，降低電化學腐蝕與長期可靠性風險。

配備精度<5μm的閉環(huán)過濾系統(tǒng)，實時過濾清洗液中的雜質(zhì)，使化學液回收率達80%以上，降低耗材成本；同時集成廢水處理模塊，對廢液中的金屬離子與有機物進行深度處理，符合ISO 14001等環(huán)保標準，實現(xiàn)臨“零”排放生產(chǎn)。

配備PLC+人機界面全流程自動控制系統(tǒng)，支持對接客戶MES系統(tǒng)，支持工藝參數(shù)存儲、追溯與調(diào)用；搭載在線電導率、pH值、濃度等傳感檢測系統(tǒng)，實時監(jiān)控清洗介質(zhì)狀態(tài)，實現(xiàn)“清洗-檢測”一體化管控。

依托在多工藝協(xié)同和智能控制上的深度協(xié)同創(chuàng)新，潔盟構(gòu)建起覆蓋預處理、超/兆聲清洗、漂洗干燥及潔凈度監(jiān)測的MLCP全流程清洗解決方案。該方案憑借獨特的無損超聲清洗技術(shù)以及對MLCP微米級通道污染物清除的深刻理解，在清洗潔凈度與生產(chǎn)效率上實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。

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