動(dòng)態(tài)溫濕度控制

設(shè)備采用 PID 智能溫控算法與高精度傳感器，溫度波動(dòng)控制在 ±0.5℃以?xún)?nèi)，濕度偏差控制在 ±2% RH，確保測(cè)試環(huán)境的穩(wěn)定性。例如，在模擬高濕度環(huán)境下的 FPC 彎折測(cè)試時(shí)，設(shè)備可保持恒定 95% RH 濕度，避免因濕度波動(dòng)影響測(cè)試結(jié)果。同時(shí)，設(shè)備支持快速溫變功能，從常溫 25℃降至 - 40℃僅需 55 分鐘，快速模擬電子產(chǎn)品在不同環(huán)境切換時(shí)的溫度驟變場(chǎng)景，全面檢測(cè) FPC 的環(huán)境適應(yīng)能力。

高精度折彎控制

多半徑柔性彎折

耐候性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

設(shè)備主體采用高強(qiáng)度航空鋁合金框架，表面經(jīng)陽(yáng)極氧化處理，具備優(yōu)異的抗腐蝕性能。在高濕度環(huán)境下，特殊密封設(shè)計(jì)可有效防止?jié)駳馇秩耄坏蜏丨h(huán)境中，設(shè)備關(guān)鍵部件采用耐寒材料，確保機(jī)械結(jié)構(gòu)在 - 60℃仍保持穩(wěn)定運(yùn)行。

智能防護(hù)與穩(wěn)定系統(tǒng)