金相制樣-鑲嵌

截取而磨平的試樣，如果尺寸合適則不需要鑲嵌，可直接進(jìn)行磨光和拋光。

如果遇到下列情況的試樣，需進(jìn)行鑲嵌后再磨拋：

• 小尺寸，易碎或形狀不規(guī)則試樣；

• 需要檢查表面薄層的組織及層深測定的試樣；

• 因自動拋光機(jī)的夾具對試樣尺寸有規(guī)格要求的試樣，為了適應(yīng)，必須將試樣鑲嵌。

金相試樣的鑲嵌有多種方法，主要有熱鑲嵌和冷鑲嵌兩種。

那如何選擇熱鑲嵌或冷鑲嵌呢？

熱鑲嵌和冷鑲嵌的優(yōu)點(diǎn)

熱鑲嵌的優(yōu)點(diǎn):

硬度高，化學(xué)上耐腐蝕，外形尺寸穩(wěn)定，試樣邊緣平整性好，耗材使用成本低等。

適用場景：

硬度較高的金屬、陶瓷等，或需要高精度拋光的樣品（如高倍顯微鏡觀察）。

PRESI-MECAPRESS 5

冷鑲嵌的優(yōu)點(diǎn):

填充孔隙，可同時澆注多塊試樣，工作周期短設(shè)備投資成本低，試樣不產(chǎn)生變形等。

適用場景：

熱敏感材料（如塑料、生物組織）、復(fù)雜形狀或需填充孔隙的樣品（如涂層、電子元件）。

PRESI-POLY'VAC

熱鑲嵌缺陷的成因及排除方法

 冷鑲嵌缺陷的成因及排除方法