一．探頭參數(shù)選擇

      探頭參數(shù)選擇主要包括檢測頻率、晶片直徑和折射角（或Ｋ值）的選擇。

　　 1．探頭頻率選擇

　　 對晶粒比較細(xì)小或母材厚度較小的焊縫,可選用較高的頻率,一般為2.5∽5.0MHz。對于板厚較大、衰減明顯的焊縫，應(yīng)選用較低的頻率。根據(jù)CB/T11345-2011標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定，檢測頻率按表8—1進(jìn)行選擇。

表8—1  探測頻率的選擇

       對母材厚度較大的焊縫，可選用晶片直徑較大的探頭，探頭的晶片直徑大，所發(fā)射的超聲波強(qiáng)度大，聲能集中，發(fā)現(xiàn)遠(yuǎn)距離缺陷的能力強(qiáng)；對母材厚度不大或有曲率的焊縫，可選用晶片直徑較小的探頭，以提高缺陷定位、定量精度，對檢測面不太平整或曲率較大的工件，使用小晶片探頭可減少耦合損失。

探頭K值的選擇主要應(yīng)從下列三方面考慮：

     （1）應(yīng)使聲束能掃查到整個焊縫截面；

     （2）應(yīng)使聲束中心軸線盡量與主要危險性缺陷相垂直；

     （3）保證有足夠的靈敏度。

　　若焊縫坡口形式和尺寸的如圖8-5所示，由于探頭的掃查受余高的限制，如采用一、二次波單面雙側(cè)對焊接接頭實(shí)施檢測時,一次波只能掃查到H1以下的部分，二次波只能掃查到H2以上的部分。其中，     

　　　　　 b—下焊縫寬度的一半；

　　　　　 l0—探頭的前沿距離；

　　　　　δ—工件厚度；

　　對于單面焊，b可忽略不計，這時，

　　從保證有足夠的探傷靈敏度來考慮，宜選用較小折射角(39°～50°)，因?yàn)樵诖私嵌确秶鷥?nèi)往復(fù)透過率較高。

　　因此要綜合權(quán)衡選取，一般斜探頭的K值可根據(jù)工件厚度、焊縫坡口形式及預(yù)期檢測的主要缺陷種類來選擇。通常薄工件采用大K值，以避免在近場區(qū)檢測，提高定位定量精度。厚工件采用小K值，以便縮短聲程，減小衰減，提高檢測靈敏度，同時還可減少打磨寬度。按照CB/T11345-1989標(biāo)準(zhǔn)的推薦，K值大致可按表8—7進(jìn)行選擇，在條件允許時，應(yīng)盡量采用大K值的探頭，既有利于缺陷的檢出，也利于用一次波判別缺陷，減少誤判。

      應(yīng)當(dāng)注意：K值常因工件中聲速變化和探頭的磨損而產(chǎn)生變化,所以在檢測前，必須在試塊上實(shí)測K值，并在以后的檢測中經(jīng)常校驗(yàn)。

表8-7GB/T11345推薦的K值

表8-8JB/T4730.3推薦的K值

　　平板對接焊縫的超聲檢測，按照CB/T11345-1989標(biāo)準(zhǔn)的推薦，一般選用CSK－ⅠA(或IIW試塊)和RB試塊。

　　CSK－ⅠA(或IIW試塊)試塊用于調(diào)節(jié)掃描速度，調(diào)節(jié)檢測范圍和測定探頭K值，測定探頭前沿距離等。

　　RB試塊用于調(diào)節(jié)掃描速度、檢測范圍、測繪距離－波幅曲線、調(diào)節(jié)檢測靈敏度等。

　　三．耦合劑選擇

　　在焊接接頭超聲檢測中，常用的耦合劑有機(jī)油、甘油、漿糊、潤滑脂和水，如檢測面較粗糙時，也可選用粘度較大的耦合劑，如甘油等。目前實(shí)際檢測中用得Z多的是機(jī)油與漿糊。漿糊有一定的粘性，并具有較好的水洗性，用于垂直面或頂面的檢測具有獨(dú)到的優(yōu)點(diǎn)。