聯(lián)用技術(shù)使掃描電鏡發(fā)展進(jìn)入一個(gè)全新的階段，掃描電鏡、聚焦離子束，與Raman光譜、TOF-SIMS等新的分析表征手段集成，可將樣品微區(qū)形貌與樣品成分、物相、取向、特殊元素和低含量元素、分子結(jié)構(gòu)、結(jié)晶度、同位素等微區(qū)基本性能相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)樣品的全面微區(qū)表征，進(jìn)而揭示微區(qū)基本屬性之間的內(nèi)在聯(lián)系，以及他們和材料性能之間的關(guān)系。

TESCAN近期發(fā)布了最新的Ga和Xe離子的FIB，引入了很多AI技術(shù)，很多FIB-SEM的應(yīng)用都可以實(shí)現(xiàn)無(wú)人值守的自動(dòng)化功能。

高分辨率X射線計(jì)算機(jī)斷層成像（X-Ray Computed Tomography，X-CT）作為一種常用的無(wú)損分析技術(shù)，提供了高分辨率無(wú)損探測(cè)材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)的方法，已經(jīng)被廣泛用于材料科學(xué)的三維成像表征。原位的成像可以提供給我們材料形成以及服役條件下的表現(xiàn)的信息，結(jié)合CT的無(wú)損三維成像的特點(diǎn)，原位CT可以觀察在力學(xué)加載、高溫以及改變氣氛等條件下材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)的變化，這將使人們更完整和更準(zhǔn)確地理解材料微觀結(jié)構(gòu)和性能的關(guān)系，以及材料在真實(shí)環(huán)境下的內(nèi)部行為表現(xiàn)，促進(jìn)人們對(duì)材料的認(rèn)識(shí)達(dá)到一個(gè)新的高度，有助于更多具有優(yōu)異性能的新材料的開(kāi)發(fā)研究。TESCAN micro CT 不僅可以進(jìn)行多尺度的高分辨、高通量三維成像，也支持快速和長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)掃描，以及快速的“4D”動(dòng)態(tài)成像。最新的能譜CT成像不僅可以獲取密度信息，也能直接獲取與元素相關(guān)的能譜CT襯度。

本次報(bào)告會(huì)介紹 TESCAN micro CT 在材料科學(xué)領(lǐng)域的多尺度三維成像，以及力學(xué)載荷、溫度、氣氛等條件下過(guò)程中的原位動(dòng)態(tài)4D成像應(yīng)用，同時(shí)也會(huì)介紹 TESCAN micro CT 在地球科學(xué)、半導(dǎo)體等學(xué)科多尺度三維成像和動(dòng)態(tài)4D成像等最新應(yīng)用。