表面功能化可以抑制寄生析氫反應(yīng),提高電極上CO2的局部濃度,從而增強(qiáng)銅催化劑上CO2還原反應(yīng)(CO2RR)生成C2+產(chǎn)物。在此基礎(chǔ)上,我們開發(fā)了表面功能化的CO還原(CORR)催化劑,該催化劑具有較高的活性和選擇性。使用涂覆四丁基銨陽離子(TBA+)的氧化物衍生銅(OD-Cu)催化劑,CO在?0.65 V / RHE下還原為C2+產(chǎn)物,法拉第效率(FE)為78% (jC d 2+ =?765 mA cm?2),其中FE乙烯為40%。相比之下,未改性的OD-Cu催化劑可獲得較低的C2+產(chǎn)物FEs(60%)和乙烯(27%)。我們通過在不同CO分壓下進(jìn)行CORR、原位拉曼光譜以及使用其他表面活性劑的機(jī)理研究發(fā)現(xiàn),在TBA+存在的情況下,C2+產(chǎn)物的選擇性增強(qiáng),尤其是乙烯。是由于CORR活性的提高和乙烯產(chǎn)量的增加,而不是HER的抑制。優(yōu)化TBA+包覆Cu催化劑的質(zhì)量負(fù)載和應(yīng)用電位,使jC d2 +超過?1 a cm?2 (je乙烯=?694 mA cm?2)。
圖1。(a) cuo0.1 m TBAN (i)作為CORR催化劑前(ii)作為CORR催化劑后的SEM圖像(b) cuo0.1 m TBAN催化劑前后的x射線衍射圖(c) cuo0.1 m TBAN催化劑前后的XPS N 1s譜圖,TBAN標(biāo)準(zhǔn)品XPS譜圖中405.5 eV處的峰為N的硝酸形態(tài)。(d) cuo0.1 m TBAN和OD-Cu0.1M TBAN經(jīng)過CORR處理后的質(zhì)量損失,與商用CuO和TBAN的質(zhì)量損失進(jìn)行比較。(e) CuO0.1M TBAN的熱分解與質(zhì)譜分析。(f) OD-Cu0.1M TBAN在涂有20%氟化乙烯丙烯分散體(FEPD) 121后corr的聚四氟乙烯處理碳紙上的熱分解,并結(jié)合質(zhì)譜分析。在550°C時(shí),m/z 12、16和44的失重和碎片的形成是由于在定制的GDL上的PTFE和FEPD的分解
Surfactant-Enhanced Formation of Ethylene from Carbon Monoxide Electroreduction on Copper Catalysts Mavis Pei Lin Kang, Haibin Ma, Ramesha Ganganahalli, and Boon Siang Yeo*
doi:https://doi.org/10.1021/acscatal.3c03576
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END
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北京鎂瑞臣科技有限公司(簡稱)創(chuàng)立于2018年3月,總部位于北京市海淀區(qū)百旺弘祥科技產(chǎn)業(yè)園,公司集科研儀器研發(fā)制造、銷售、服務(wù)于一體,以光催化行業(yè)為經(jīng)營主線,致力于環(huán)境清潔、新能源、新材料、碳中和縱向深入發(fā)展和橫向拓展并行的高科技企業(yè)。具有中關(guān)村高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)證和國家高新技術(shù)企業(yè)資質(zhì),企業(yè)信用評(píng)級(jí)AAA級(jí)企業(yè)認(rèn)證,ISO9001質(zhì)量管理體系質(zhì)量認(rèn)證及多項(xiàng)實(shí)用新型和發(fā)明專利。
公司在光催化實(shí)驗(yàn)設(shè)備技術(shù)研發(fā)方面不斷攻克技術(shù)難題,為光催化降解污染物、光解水制氫制氧或全解水、光催化二氧化碳還原、光催化合成氨(固氮)、光催化降解VOC、甲醛等實(shí)驗(yàn)提供運(yùn)行更穩(wěn)定、操作更便捷的實(shí)驗(yàn)設(shè)備整體解決方案。目前業(yè)務(wù)遍及全國,為淮北師范大學(xué)、清華大學(xué)、北京化工大學(xué)、北京大學(xué)、天津大學(xué)、上海交通大學(xué)、華東理工大學(xué)、武漢大學(xué)、西安交通大學(xué)、南京工業(yè)大學(xué)、南京林業(yè)大學(xué)、東北師范大學(xué)、福州大學(xué)、中科院物理研究所等科研機(jī)構(gòu)提供了周到滿意的服務(wù),贏得了良好口碑。
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