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光刻膠去膠液產(chǎn)品

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光刻膠去膠液?jiǎn)柎?/h2>

2023-03-14 12:04:54等離子去膠機(jī)（Plasma Cleaner）

等離子去膠機(jī)（Plasma Cleaner） 為何要去除光刻膠？在現(xiàn)代半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中，會(huì)大量使用光刻膠來(lái)將電路板圖圖形通過(guò)掩模版和光刻膠的感光與顯影，轉(zhuǎn)移到晶圓光刻膠上，從而在晶圓表面形成特定的光刻膠圖形，然后在光刻膠的保護(hù)下，對(duì)下層薄膜或晶圓基底完成進(jìn)行圖形刻蝕或離子注入，最后再將原有的光刻膠徹底去除。去膠是光刻工藝中的最后一步。在刻蝕/離子注入等圖形化工藝完成后，晶圓表面剩余光刻膠已完成圖形轉(zhuǎn)移和保護(hù)層的功能，通過(guò)去膠工藝進(jìn)行完全清除。光刻膠去除是微加工工藝過(guò)程中非常重要的環(huán)節(jié)，光刻膠是否徹底去除干凈、對(duì)樣片是否有造成損傷，都會(huì)直接影響后續(xù)集成電路芯片制造工藝效果。 半導(dǎo)體光刻膠去除工藝有哪些？半導(dǎo)體光刻膠去除工藝，一般分成兩種，濕式去光刻膠和干式去光刻膠。濕式去膠又根據(jù)去膠介質(zhì)的差異，分為氧化去膠和溶劑去膠兩種類(lèi)別。干式去膠適合大部分去膠工藝，去膠徹底且速度快，是現(xiàn)有去膠工藝中zui好的方式。 一、等離子去膠機(jī)簡(jiǎn)述：氧等離子去膠是利用氧氣在微波發(fā)生器的作用下產(chǎn)生氧等離子體，具有活性的氧等離子體與有機(jī)聚合物發(fā)生氧化反應(yīng)，使有機(jī)聚合物被氧化成水蒸汽和二氧化碳等排除腔室，從而達(dá)到去除光刻膠的目的，這個(gè)過(guò)程我們有時(shí)候也稱(chēng)之為灰化或者剝離。氧等離子去膠相比于濕法去膠工藝更為簡(jiǎn)單、適應(yīng)性更好，去膠過(guò)程純干法工藝，無(wú)液體或者有機(jī)溶劑參與。當(dāng)然我們需要注意的是，這里并不是說(shuō)氧等離子去膠工藝100%好于濕法去膠，同時(shí)也不是所有的光刻膠都適用于氧等離子去膠，以下幾種情形我們需要注意：① 部分穩(wěn)定性極高的光刻膠如SU-8、PI（聚酰亞胺），往往膠厚也比較大，純氧等離子體去膠速率也比較有限，為了保證快速去膠，往往還會(huì)在工藝氣體中增加氟基氣體增加去膠速率，因此不只是氧氣是反應(yīng)氣體，有時(shí)候我們也需要其他氣體參與；② 涂膠后形成類(lèi)非晶態(tài)二氧化硅的HSQ光刻膠。由于其構(gòu)成并不是單純的碳?xì)溲?，所以是無(wú)法使用氧等離子去膠機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn)去膠；③ 當(dāng)我們的樣品中有其他需要保留的結(jié)構(gòu)層本身就是有機(jī)聚合物構(gòu)成的，在等離子去膠的過(guò)程中，這些需要保留的層也可能會(huì)在氧等離子下發(fā)生損傷；④ 樣品是由容易氧化的材料或者有易氧化的結(jié)構(gòu)層，氧等離子去膠過(guò)程，這些材料也會(huì)被氧化，如金屬AG、C、CR、Fe以及Al，非金屬的石墨烯等二維材料； 市面上常見(jiàn)氧等離子去膠機(jī)按照頻率可分為微波等離子去膠機(jī)和射頻等離子去膠機(jī)兩種，微波等離子去膠機(jī)的工作頻率為2.45GHz，射頻等離子去膠機(jī)的工作頻率為13.5MHz，更高的頻率決定了等離子體擁有更高的離子濃度、更小的自偏壓，更高的離子濃度決定了去膠速度更快，效率更高；更低的自偏壓決定了其對(duì)襯底的刻蝕效應(yīng)更小，也意味著去膠過(guò)程中對(duì)襯底無(wú)損傷，而射頻等離子去膠機(jī)其工作原理與刻蝕機(jī)相似，結(jié)構(gòu)上更加簡(jiǎn)單。因此，在光電器件的加工中，去膠機(jī)的選擇更推薦使用損傷更小的微波等離子去膠機(jī)。 二、等離子清洗去膠機(jī)的工作原理：氧氣是干式等離子體脫膠技術(shù)中的首要腐蝕氣體。它在真空等離子體脫膠機(jī)反應(yīng)室內(nèi)高頻和微波能的作用下，電離產(chǎn)生氧離子、自由氧原子O*、氧分子和電子混合的等離子體，其間氧化能力強(qiáng)的自由氧原子（約10-20%）在高頻電壓作用下與光刻膠膜發(fā)生反應(yīng)：O2→O*+O*，CxHy+O*→CO2↑+H2O↑。反應(yīng)后產(chǎn)生的CO2和H2O然后被抽走。 三、等離子去膠機(jī)的優(yōu)勢(shì)：1、等離子清洗機(jī)的加工過(guò)程易于控制、可重復(fù)且易于自動(dòng)化；使用等離子掃膠機(jī)可以使得清洗效率獲得更大的提高。整個(gè)清洗工藝流程幾分鐘內(nèi)即可完成，因此具有產(chǎn)率高的特點(diǎn)2、等離子掃膠機(jī)清洗對(duì)象經(jīng)等離子清洗之后是干燥的，不需要再經(jīng)干燥處理即可送往下一道工序，可以提高整個(gè)工藝流水線的處理效率；3、等離子掃膠機(jī)使得用戶(hù)可以遠(yuǎn)離有害溶劑對(duì)人體的傷害，同時(shí)也避免了濕法清洗中容易洗壞清洗對(duì)象的問(wèn)題；4、避免使用ODS有害溶劑，這樣清洗后不會(huì)產(chǎn)生有害污染物，因此這種清洗方法屬于環(huán)保的綠色清洗方法；5、等離子去膠機(jī)采用無(wú)線電波范圍的高頻產(chǎn)生的等離子體與激光等直射光線不同，等離子體的方向性不強(qiáng)，這使得它可以深入到物體的微細(xì)孔眼和凹陷的內(nèi)部完成清洗任務(wù)，因此不需要過(guò)多考慮被清洗物體的形狀；6、等離子去膠機(jī)在完成清洗去污的同時(shí)，還可以改良材料本身的表面性能，如提高表面的潤(rùn)濕性能、改良膜的黏著力等，這在許多應(yīng)用中都是非常重要的。 四、等離子去膠的主要影響因素：頻率選擇：頻率越高，氧越易電離形成等離子體。頻率太高，以至電子振幅比其平均自由程還短，則電子與氣體分子碰撞幾率反而減少，使電離率降低。一般常用頻率為 13.56MHz及2.45GHZ 。功率影響：對(duì)于一定量的氣體，功率大，等離子體中的的活性粒子密度也大，去膠速度也快；但當(dāng)功率增大到一定值，反應(yīng)所能消耗的活性離子達(dá)到飽和，功率再大，去膠速度則無(wú)明顯增加。由于功率大，基片溫度高，所以應(yīng)根據(jù)工藝需要調(diào)節(jié)功率。真空度的選擇：適當(dāng)提高真空度，可使電子運(yùn)動(dòng)的平均自由程變大，因而從電場(chǎng)獲得的能量就大，有利電離。另外當(dāng)氧氣流量一定時(shí)，真空度越高，則氧的相對(duì)比例就大，產(chǎn)生的活性粒子濃度也就大。但若真空度過(guò)高，活性粒子濃度反而會(huì)減小。氧氣流量的影響：氧氣流量大，活性粒子密度大，去膠速率加快；但流量太大，則離子的復(fù)合幾率增大，電子運(yùn)動(dòng)的平均自由程縮短，電離強(qiáng)度反而下降。若反應(yīng)室壓力不變，流量增大，則被抽出的氣體量也增加，其中尚沒(méi)參加反應(yīng)的活性粒子抽出量也隨之增加， 因此流量增加對(duì)去膠速率的影響也就不甚明顯。 五、等離子去膠機(jī)的應(yīng)用：1、光刻膠的去除、剝離或灰化2、SU-8的去除/ 犧牲層的去除3、有機(jī)高分子聚合物的去除4、等離子去除殘膠/去浮渣/打底膜5、失效分析中的扁平化處理6、表面沾污清除和內(nèi)腐蝕（深腐蝕）應(yīng)用7、清洗微電子元件，電路板上的鉆孔或銅線框架8、剝離金屬化工藝前去除浮渣9、提高黏附性，消除鍵合問(wèn)題10、塑料的表面改型：O2處理以改進(jìn)涂覆性能11、產(chǎn)生親水或疏水表面

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2022-08-25 11:12:04揭秘遠(yuǎn)程微波等離子去膠機(jī)

NPC-3500型微波等離子去膠機(jī)微波等離子去膠機(jī)工作原理：為了產(chǎn)生等離子，系統(tǒng)使用遠(yuǎn)程微波源。氧在真空環(huán)境下受高頻及微波能量作用，電離產(chǎn)生具有強(qiáng)氧化能力的游離態(tài)氧原子，它在高頻電壓作用下與光刻膠薄膜反應(yīng)，反應(yīng)后生成的 CO2 和 H2O 通過(guò)真空系統(tǒng)被抽走。CF4 氣體可以達(dá)到更快速的去膠速率，尤其對(duì)于難以去除的光刻膠也具備出色的去除能力。在微波等離子體氛圍中，活性氣體被等離子化，將跟光刻膠產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，反應(yīng)生產(chǎn)的化合物通過(guò)真空泵被快速抽走，可以達(dá)到高效的去膠效果。該去膠機(jī)微波源為遠(yuǎn)程微波源，轟擊性的離子將被過(guò)濾掉之后微波等離子進(jìn)入到工藝腔室參與反應(yīng)，因此可以實(shí)現(xiàn)無(wú)損的去膠。微波等離子去膠機(jī)主要用途：MEMS壓力傳感器加工工藝中光刻膠批量處理；去除有機(jī)或無(wú)機(jī)物，而無(wú)殘留；去膠渣、深刻蝕應(yīng)用；半導(dǎo)體晶圓制造中光刻膠及SU8工藝；平板顯示生產(chǎn)中等離子體預(yù)處理；太陽(yáng)能電池生產(chǎn)中邊緣絕緣和制絨；先進(jìn)晶片(芯片)封裝中的襯底清潔和預(yù)處理；NANO-MASTER微波等離子去膠機(jī)系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)：1）Downstream結(jié)構(gòu)，等離子分布均勻；2）遠(yuǎn)程微波，無(wú)損傷；3）遠(yuǎn)程微波，支持金屬材質(zhì)；4）批處理，一次可支持1-25片；5）微波等離子，可以深入1um以?xún)?nèi)的孔隙進(jìn)行清洗；6）光刻膠去除的方式為化學(xué)方式，而非物理轟擊，可實(shí)現(xiàn)等離子360度全方位的分布；7）旋轉(zhuǎn)樣品臺(tái)，進(jìn)一步提高去膠的均勻性。8) 腔體內(nèi)無(wú)電極，更高潔凈度；9）微波波段無(wú)紫外排放，操作更安全；10）高電子密度，去膠效率高。

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2025-09-16 18:45:20移液槍是什么

在現(xiàn)代實(shí)驗(yàn)室工作中，精確移取液體是科研實(shí)驗(yàn)和分析檢測(cè)的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)。移液槍作為一種實(shí)驗(yàn)室常用的精密儀器，廣泛應(yīng)用于生物學(xué)、化學(xué)、醫(yī)學(xué)以及環(huán)境科學(xué)等領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹移液槍的定義、工作原理、分類(lèi)以及使用注意事項(xiàng)，幫助讀者全面了解這一關(guān)鍵實(shí)驗(yàn)工具的作用和價(jià)值。 移液槍?zhuān)址Q(chēng)為微量移液器，是一種能夠精確吸取、分配和轉(zhuǎn)移液體的手持儀器。相比傳統(tǒng)的量筒或滴管，移液槍能夠在微升至毫升級(jí)別范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高精度操作，因此在微量實(shí)驗(yàn)、酶反應(yīng)、分子生物學(xué)操作及藥物研發(fā)等實(shí)驗(yàn)中具有不可替代的重要性。其核心優(yōu)勢(shì)在于高精度、高重復(fù)性和操作便捷性，這使得實(shí)驗(yàn)結(jié)果更加可靠且可重復(fù)。 從結(jié)構(gòu)上來(lái)看，移液槍通常由活塞系統(tǒng)、移液頭、調(diào)節(jié)旋鈕和吸液嘴組成?；钊到y(tǒng)通過(guò)上下運(yùn)動(dòng)控制液體的吸入與排出，吸液嘴則通過(guò)一次性移液吸頭與液體接觸，從而保證樣品不會(huì)被污染。旋鈕則用于調(diào)節(jié)所需吸取液體的體積，不同型號(hào)的移液槍可覆蓋從0.1微升到10毫升不等的操作范圍。專(zhuān)業(yè)移液槍設(shè)計(jì)還考慮了人體工學(xué)，減輕實(shí)驗(yàn)者長(zhǎng)時(shí)間操作帶來(lái)的疲勞感。 按照用途和精度，移液槍可以分為單道移液槍、多道移液槍以及可調(diào)節(jié)與固定體積移液槍。單道移液槍適合常規(guī)液體操作，多道移液槍則可同時(shí)處理多個(gè)樣品，提高實(shí)驗(yàn)效率。在高通量檢測(cè)和PCR實(shí)驗(yàn)中，多道移液槍尤為重要。而可調(diào)節(jié)體積移液槍能夠靈活應(yīng)對(duì)不同實(shí)驗(yàn)需求，固定體積移液槍則以高穩(wěn)定性和高精度聞名。 移液槍的操作需要嚴(yán)格遵循標(biāo)準(zhǔn)流程以確保數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。應(yīng)根據(jù)實(shí)驗(yàn)需求選擇合適的吸頭，并正確安裝于移液槍吸嘴上。吸液時(shí)，應(yīng)保持移液槍垂直，緩慢按下活塞至阻力點(diǎn)，將液體吸入吸頭。排液時(shí)同樣需緩慢操作，避免產(chǎn)生氣泡或液體殘留。定期校準(zhǔn)移液槍和更換吸頭是維持其性能穩(wěn)定的關(guān)鍵。 在實(shí)驗(yàn)室管理中，移液槍不僅是精密儀器，更是保證實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)可靠性的核心工具。隨著科學(xué)研究對(duì)精度和重復(fù)性的要求不斷提高，移液槍在微量操作中的作用愈加重要。從基因檢測(cè)到藥物開(kāi)發(fā)，再到食品安全分析，移液槍都在微觀操作層面發(fā)揮著不可替代的作用。 移液槍是一種高精度、操作便捷的實(shí)驗(yàn)室儀器，廣泛應(yīng)用于各類(lèi)科學(xué)研究和檢測(cè)實(shí)驗(yàn)中。了解其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、分類(lèi)方式及正確使用方法，對(duì)于保證實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和可靠性具有重要意義。對(duì)于科研工作者而言，掌握移液槍的使用技巧和維護(hù)方法，是實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量實(shí)驗(yàn)成果的基礎(chǔ)保障。

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2025-06-17 12:30:21差壓式流量計(jì)怎么排液

差壓式流量計(jì)怎么排液：有效的排液方法與技巧 差壓式流量計(jì)廣泛應(yīng)用于各種流量測(cè)量場(chǎng)合，尤其是在液體、氣體等介質(zhì)的流量監(jiān)測(cè)中具有重要作用。在實(shí)際應(yīng)用中，差壓式流量計(jì)有時(shí)會(huì)因?yàn)榻橘|(zhì)中存在氣泡或雜質(zhì)而影響測(cè)量精度，導(dǎo)致需要進(jìn)行排液操作以確保流量計(jì)的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。本文將詳細(xì)探討差壓式流量計(jì)如何排液，幫助用戶(hù)解決液體流量計(jì)中的液體積累問(wèn)題，并提供高效的操作技巧，以提高設(shè)備的性能和使用壽命。 1. 差壓式流量計(jì)的基本原理 差壓式流量計(jì)的工作原理是基于流體流經(jīng)一對(duì)壓差傳感器時(shí)，流體在流經(jīng)管道時(shí)產(chǎn)生的壓力差。通過(guò)測(cè)量此壓力差，流量計(jì)可以計(jì)算出流體的流量。為了確保準(zhǔn)確的讀數(shù)，流量計(jì)需要在工作過(guò)程中避免液體、氣體的積聚，尤其是液體在流量計(jì)內(nèi)部的積存會(huì)造成誤差，影響差壓的穩(wěn)定性。 2. 差壓式流量計(jì)排液的必要性 在差壓式流量計(jì)的使用過(guò)程中，液體的積存可能會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)讀數(shù)的不準(zhǔn)確。通常情況下，流量計(jì)會(huì)安裝在管道的關(guān)鍵位置，若系統(tǒng)液體不暢通或存在氣泡、氣體積聚現(xiàn)象，往往會(huì)造成測(cè)量值偏離實(shí)際。這時(shí)，排液就顯得尤為重要。排液操作不僅可以去除積液，還能確保流量計(jì)工作時(shí)流體流動(dòng)通暢，從而提高測(cè)量的準(zhǔn)確性。 3. 差壓式流量計(jì)排液方法 系統(tǒng)關(guān)閉排液閥：在排液前，首先應(yīng)確保整個(gè)流量計(jì)系統(tǒng)處于關(guān)閉狀態(tài)，以防止系統(tǒng)壓力突然波動(dòng)。 釋放管道中的氣體：通過(guò)設(shè)定排氣閥或排氣口釋放流體中的氣泡。這是確保流量計(jì)測(cè)量精度的關(guān)鍵步驟，因?yàn)闅馀輹?huì)影響差壓的準(zhǔn)確性。 緩慢打開(kāi)排液閥：打開(kāi)排液閥時(shí)，液體應(yīng)以緩慢的速度排出，避免驟然排液導(dǎo)致的管道壓力波動(dòng)。通過(guò)控制排液速度，可以有效避免系統(tǒng)震動(dòng)和不穩(wěn)定現(xiàn)象。 監(jiān)控液體流動(dòng)：排液過(guò)程中，操作員需要觀察排出的液體，確保沒(méi)有雜質(zhì)或氣泡混入。只有液體流暢排出，排液過(guò)程才算完成。 檢查流量計(jì)讀數(shù)：排液完成后，操作員應(yīng)檢查差壓式流量計(jì)的讀數(shù)，確保流量計(jì)恢復(fù)到正常工作狀態(tài)。如果發(fā)現(xiàn)流量計(jì)讀數(shù)仍然不穩(wěn)定，可能需要進(jìn)一步檢查系統(tǒng)并重復(fù)排液操作。 4. 排液操作中的注意事項(xiàng) 定期檢查設(shè)備：在流量計(jì)的長(zhǎng)期使用中，定期進(jìn)行排液操作能夠有效預(yù)防因積液或雜質(zhì)而導(dǎo)致的測(cè)量誤差。 合理設(shè)置排液系統(tǒng)：確保排液口、排氣口等位置合理設(shè)置，避免操作復(fù)雜或不易接觸，導(dǎo)致排液操作難度加大。 注意安全操作：差壓式流量計(jì)工作時(shí)涉及一定的壓力，操作時(shí)需要嚴(yán)格遵循安全規(guī)程，避免發(fā)生壓力泄漏等安全事故。 5. 結(jié)論 差壓式流量計(jì)的排液操作是確保其準(zhǔn)確度和長(zhǎng)期穩(wěn)定性的關(guān)鍵。通過(guò)合理的排液方法和操作技巧，能夠有效去除液體積聚、氣泡或雜質(zhì)，恢復(fù)流量計(jì)的測(cè)量。理解排液的重要性，掌握正確的排液步驟，不僅可以提升設(shè)備的工作效率，還能延長(zhǎng)其使用壽命，是流量計(jì)維護(hù)管理中不可忽視的重要環(huán)節(jié)。

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2022-12-01 19:35:00“芯”向未來(lái) | 珀金埃爾默光刻膠研發(fā)相關(guān)解決方案（下集）

在《光刻膠研發(fā)相關(guān)解決方案推薦（上集）》 中推薦了兩個(gè)光刻膠研發(fā)相關(guān)解決方案，這次我們來(lái)介紹一下光刻膠曝光動(dòng)力學(xué)原位測(cè)試與光刻膠DILL模型建立的相關(guān)解決方案。光刻膠曝光動(dòng)力學(xué)原位測(cè)試紫外光-功率補(bǔ)償型差示掃描量熱分析儀（用于光刻膠在不同紫外波段下的曝光動(dòng)力學(xué)研究）曝光動(dòng)力學(xué)研究對(duì)于光刻膠的研發(fā)異常關(guān)鍵，因?yàn)槠湫苤苯記Q定了制程良品率和生產(chǎn)效率。為了更加準(zhǔn)確原位模擬光刻膠在不同紫外-可見(jiàn)波段下的曝光歷程，建議增加功率補(bǔ)償型差示掃描量熱分析儀（DSC）和紫外光源聯(lián)用設(shè)備，光源可選汞燈或者LED光源分別模擬不同波段范圍的實(shí)際需求，比如：模擬i線-365 nm，g線-436 nm或者h(yuǎn)線-405nm采用汞燈，DUV區(qū)間則選擇LED光源等等。目前市面上的DSC分為熱流型和功率補(bǔ)償型兩種原理。前者僅適合常規(guī)的熔點(diǎn)或結(jié)晶過(guò)程的測(cè)定，而功率補(bǔ)償型DSC 8500具備更高的量熱靈敏度，極短的瞬態(tài)背景干擾，且可主動(dòng)補(bǔ)償由于紫外光源照射或固化過(guò)程產(chǎn)生的額外背景溫度/熱量擾動(dòng)，非常適合用于研究光刻膠的固化動(dòng)力學(xué)過(guò)程，為研發(fā)更加穩(wěn)定可靠的新一代無(wú)機(jī)金屬氧化物復(fù)合光刻膠提供準(zhǔn)確熱力學(xué)數(shù)據(jù)支撐。光刻膠DILL模型建立——為理論計(jì)算提供支撐高性能紫外-可見(jiàn)-近紅外分光光度計(jì) [1]（輔助建立DILL透光模型）標(biāo)量衍射原理計(jì)算模擬光刻膠的曝光過(guò)程一般采用Dill方程，以Dill模型或者M(jìn)ack模型計(jì)算光刻膠的顯影過(guò)程，獲得其在單位體積分布范圍所吸收的光能大小，該大小最 終決定了光刻膠曝光過(guò)程中各個(gè)組分自身化學(xué)結(jié)構(gòu)的變化速率（反應(yīng)速率）[2]。簡(jiǎn)言之，我們必須保證所研發(fā)的光刻膠在固定的曝光時(shí)效內(nèi)實(shí)現(xiàn)自上而下的均勻透光、反應(yīng)。DILL模型具備A，B和C三個(gè)參數(shù)。A代表與曝光相關(guān)的吸收參數(shù)，B代表與曝光非相關(guān)的吸收參數(shù)，C則代表光刻膠的漂白速率（化學(xué)物質(zhì)的光化學(xué)反應(yīng)速率）。利用高性能Lambda 1050+ UV-Vis光譜儀可以測(cè)定光刻膠在曝光前后的吸光度信號(hào)，輔助計(jì)算DILL模型所需的各個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，為研究新型光刻膠的曝光顯影模擬提供基礎(chǔ)數(shù)據(jù)支撐。PerkinElmer光刻膠解決方案PerkinElmer的科學(xué)家們將會(huì)持續(xù)不斷的用更加全面的解決方案助力半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展。參考文獻(xiàn)：[1] Andrew Estroff, Photoresist Absorbance and Bleaching.[2] Chris Mack, Fundamental principles of optical lithography: the science of microfabrication, John Wiley & Sons, 2007.

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