(一)試驗?zāi)康?br class="container-PzX343 wrapper-NZ1vL1 undefined" style="-webkit-font-smoothing: antialiased; box-sizing: border-box; -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); overflow-anchor: auto; color: initial; content: ""; display: block; font-size: var(--md-box-paragraph-spacing); margin: 1em;"/>評估半導(dǎo)體芯片的電氣性能、可靠性和封裝材料的適應(yīng)性。
(二)試驗設(shè)備
冷熱沖擊箱
半導(dǎo)體參數(shù)測試儀
電子顯微鏡
(三)試驗樣品
若干半導(dǎo)體芯片樣品
(四)試驗步驟
樣品預(yù)處理
冷熱沖擊試驗
階段性檢測
檢測
(五)數(shù)據(jù)記錄與分析
記錄每次檢測的樣品編號、試驗時間、溫度條件、各項電氣性能參數(shù)等數(shù)據(jù)。
分析電氣性能參數(shù)的變化,觀察封裝材料是否有開裂、分層等現(xiàn)象,評估芯片的可靠性和封裝適應(yīng)性。


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