納米壓痕儀-iMicro型納米壓痕儀iNano/iMicro

iMicro納米壓痕儀作為KLA旗下旗艦級(jí)力學(xué)測(cè)試平臺(tái)，融合電磁驅(qū)動(dòng)技術(shù)、模塊化功能擴(kuò)展與工業(yè)級(jí)高通量測(cè)試能力，為材料研發(fā)與質(zhì)量控制提供從納米到微米尺度的全維度力學(xué)表征方案。

納米壓痕儀-KLA G200X型納米壓痕儀

在尖端材料研發(fā)與工業(yè)質(zhì)量控制領(lǐng)域，納米尺度的力學(xué)性能直接決定了產(chǎn)品壽命與可靠性。KLA G200X納米壓痕儀憑借全電磁力驅(qū)動(dòng)、100kHz超高速采集及模塊化多場(chǎng)景適配能力，已成為全球?qū)嶒?yàn)室與高端制造的“性能解碼器”。

反射膜厚儀 -無(wú)損膜厚測(cè)量方案F20

KLA FilmetricsF20是一款高精度薄膜厚度測(cè)量?jī)x，采用光譜反射技術(shù)，測(cè)量范圍覆蓋1納米至3毫米，具備一鍵操作、非接觸測(cè)量及多層結(jié)構(gòu)分析能力，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、OLED、光伏、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域，兼具高精度與易用性。

納克 NCS DFAI-III動(dòng)態(tài)斷口圖像分析儀

動(dòng)態(tài)斷口圖像分析儀是國(guó)際上新型高科技動(dòng)態(tài)斷裂試驗(yàn)斷口圖像分析系統(tǒng)，能夠完成動(dòng)態(tài)撕裂及落錘動(dòng)態(tài)撕裂實(shí)驗(yàn)中的斷口分析測(cè)量，同時(shí)也可以進(jìn)行沖擊試樣斷面纖維率和側(cè)膨脹值的測(cè)定以及斷裂韌度試樣中裂紋長(zhǎng)度等項(xiàng)目的測(cè)定。

納克 NCS IFAI-I沖擊斷口圖像分析儀

沖擊斷口圖像分析儀主要適用于對(duì)金屬材料沖擊斷口的分析工作，能夠完成夏比沖擊試樣斷面纖維率和側(cè)膨脹值的測(cè)定。如與擺錘沖擊試驗(yàn)機(jī)結(jié)合使用可直接獲得材料的韌脆溫度轉(zhuǎn)變曲線(xiàn)。

MTSY-32型 土工膜厚度儀

MTSY-31型 土工膜糙面厚度儀

MTSY-16型 土工布厚度儀

MTSY-15型 電動(dòng)數(shù)顯土工合成材料厚度儀

TSY-13型土工布厚度儀

ATSY-4型土工布智能厚度儀

MTSH－14型簡(jiǎn)支梁沖擊試驗(yàn)機(jī)

MTSH-5落錘沖擊試驗(yàn)機(jī)

MTSJCJ-2型塑料檢查井抗沖擊試驗(yàn)機(jī)

MTSYC-10煙道抗柔性沖擊試驗(yàn)機(jī)