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封裝形式:5.6 mm浮空安裝 橫向多模輸出 光輸出功率:10 mW
高性能 高集成度 高靈活性 相干接受收
高精度 斷電保持 雙重控制
寬光譜響應 高量子效率 高動態(tài)范圍 抗溢出與溫度控制
結構緊湊 集成度高 性能優(yōu)秀 精準可靠
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高靈敏度 結構緊湊 可集成
高飽和輸出功率(800mW) 高穩(wěn)定性和高可靠性 優(yōu)良散熱結構 可遠程控制